全面解读标准AEC-Q200：被动元器件需要做哪些可靠性测试？
描述
被动元器件又称为无源器件，是指不影响信号基本特征，仅令讯号通过而未加以更改的电路元件。最常见的有电阻、电容、电感、陶振、晶振、变压器等。被动元件，区别于主动元件。而国内此前则称无源器件和有源器件。被动元件内无需电源驱动且自身不耗电，仅通过输入信号即可作出放大，震荡和计算的反应，而不需要外加激励单元。各类电子产品都包含被动元件，被动元件为电子电路产业之基石。在这里，金鉴实验室将与大家分享被动元器件要进行哪些可靠性测试？下面一起来看看吧！
aec-q200测试是对元器件品质与可靠度的认可。近年来车载设备越来越多，对车用元件高可靠性的要求也越来越苛刻，每个部件都关系到汽车驾驶员及乘客的安全，因此选用优质元器件非常关键。下面介绍一下aec-q200中常用的检测项目。
板弯曲测试
测试类型：板弯曲测试
测试要求：无明显的外观缺陷。
参考标准：aec-q200-005 (sample size：30 pcs )
测试方法：该仪器包括机械装置，它可以应用利用线路板弯曲的力至少为dx=2mm或根据用户规格或q200所定义的力。施加外力应持续60+5秒钟，仅向线路板施加1次外力。
端子強度测试
测试类型：端子強度测试
测试要求：无明显的外观缺陷。
参考标准：aec-q200-006
测试方法：施加一个17.7n（1.8kg)的力到测试器件的侧面，此外力的施加时间为60+1秒。
端子強度测试
测试类型：端子強度测试
测试要求：无明显的外观缺陷。
参考标准：mil-std-202 method 211
测试方法：只进行引脚器件的引脚牢固性测试。条件a(910克);c(1.13公 斤);e(1.45公斤-mm)。
推拉力测试机符合根据以上三种测试要求：
广泛应用于与led封装测试、ic半导体封装测试、to封装测试、igbt电源模块封装测试、光电子元器件封装测试、大尺寸pcb检测，mini面板检测，大尺寸样品检测，在汽车领域，航天航空领域，军工产品检测，研究机构检测以及各高校检测研究中都有应用。
高温储存试验
测试类型：高温储存试验
测试要求：
无明显的外观缺陷。
δl/l≦10%
δdcr/dcr≦10%
参考标准：mil-std-202g method 108
测试方法：温度: n℃ (n:依据产品规格设定)
在额定工作温度下放置器件1000 小时.例如:125℃的产品可以在 125℃下存储1000 小时,同样地也适用于105℃和85℃的产品不通电。试验结束后24±4 小时內进行测试。
温度循环试验
测试类型：温度循环试验
测试要求：
无明显的外观缺陷。
δl/l≦10%
δdcr/dcr≦10%
参考标准：jesd22 method ja-104
测试方法：温度：n°c（n：依据产品规格設定）
1000个循环（-40°c到125°c）。注意：85°c或105°c的产品，1000个循环应在其温度等级下进行。实验完成24±4个小时后，再进行实验。每种温度的停留时间不超过30分钟，转换时间不超过1分钟。
高温高湿试验
测试类型：高温高湿试验
测试要求：
无明显的外观缺陷。
δl/l≦10%
δdcr/dcr≦10%
参考标准：mil-std-202g method 103
测试方法：在85°c/湿85%的环境中放置1000小时不通电。试验结束 后24±4 小时內进行测试。
工作寿命试验
测试类型：工作寿命试验
测试要求：
无明显的外观缺陷。
δl/l≦10%
δdcr/dcr≦10%
参考标准：mil-prf-27
测试方法：1000小时105°c，如产品温度为125°c或155°c，应在其温度下进行，试验结束后24±4小时，进行试验。
机械冲击试验
测试类型：机械冲击试验
测试要求：
无明显的外观缺陷。
δl/l≦10%
δdcr/dcr≦10%
参考标准：mil-std-202method 213
测试方法：条件c：半正弦波、峰值加速度：100g.s；脉冲时间：6ms；采用半正弦波形，最大速度变化12.3英尺/秒。
振动测试
测试类型：振动测试
测试要求：
无明显的外观缺陷。
δl/l≦10%
δdcr/dcr≦10%
参考标准：mil-std-202 method 204
测试方法：测试频率从10hz 到2000hz, 5g 的力20 分钟为一循环, xyz 每个方向各12 循环。
焊锡耐热测试
测试类型：焊锡耐热测试
测试要求：
无明显的外观缺陷。
δl/l≦10%
δdcr/dcr≦10%
参考标准：mil-std-202method 210
测试方法：
插件类:
样品不进行預热，在温度260℃的条件下浸入本體1.5mm的深度10秒(260+0/-5℃)。
贴片类:
参考如下图中的回流焊曲线，经过两次；
峰值温度：260+0/-5°c；
回流焊温度条件是根据我司设备制定的。
可焊性测试
测试类型：可焊性测试
测试要求：
无明显的外观缺陷。
δl/l≦10%
δdcr/dcr≦10%
参考标准：ipc j-std-002d
测试方法：
蒸汽老化8 小时 (93℃);
于245℃±5℃的温度下焊锡5s
耐溶剂试验
测试类型：耐溶剂试验
测试要求：无明显的外观缺陷。
参考标准：mil-std- 202 method 215
注意：增加水洗清洗剂-okem清洗剂或其它相同的溶剂，不要使用禁止的溶剂。
外观
测试类型：外观
测试要求：不需进行电气测试。
参考标准：mil-std-883 method 2009
测试目的：检查器件结构，标识和工艺品质。
尺寸
测试类型：尺寸
测试要求：不要求电气测试。
参考标准：jesd22 method jb-100
测试目的：器件详细规格验证物理尺寸。
注意：使用者和供应商规格。
电气特性测试
测试类型：电气特性测试
测试要求：
无明显的外观缺陷。
δl/l≦10%
δdcr/dcr≦10%
参考标准：user spec.
样品数量需要做参数试验：总结列出室温 下及最低，最高工作温度时的最小值，最大值平均值以及标准差。
上面是对被动元器件要进行什么样的可靠性测试的简介，文中参照依据的是标准aec-q200。希望对大家能有所帮助！
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板弯曲测试
测试类型：板弯曲测试
测试要求：无明显的外观缺陷。
参考标准：aec-q200-005 (sample size：30 pcs )
测试方法：该仪器包括机械装置，它可以应用利用线路板弯曲的力至少为dx=2mm或根据用户规格或q200所定义的力。施加外力应持续60+5秒钟，仅向线路板施加1次外力。
端子強度测试
测试类型：端子強度测试
测试要求：无明显的外观缺陷。
参考标准：aec-q200-006
测试方法：施加一个17.7n（1.8kg)的力到测试器件的侧面，此外力的施加时间为60+1秒。
端子強度测试
测试类型：端子強度测试
测试要求：无明显的外观缺陷。
参考标准：mil-std-202 method 211
测试方法：只进行引脚器件的引脚牢固性测试。条件a(910克);c(1.13公 斤);e(1.45公斤-mm)。
推拉力测试机符合根据以上三种测试要求：
广泛应用于与led封装测试、ic半导体封装测试、to封装测试、igbt电源模块封装测试、光电子元器件封装测试、大尺寸pcb检测，mini面板检测，大尺寸样品检测，在汽车领域，航天航空领域，军工产品检测，研究机构检测以及各高校检测研究中都有应用。
高温储存试验
测试类型：高温储存试验
测试要求：
无明显的外观缺陷。
δl/l≦10%
δdcr/dcr≦10%
参考标准：mil-std-202g method 108
测试方法：温度: n℃ (n:依据产品规格设定)
在额定工作温度下放置器件1000 小时.例如:125℃的产品可以在 125℃下存储1000 小时,同样地也适用于105℃和85℃的产品不通电。试验结束后24±4 小时內进行测试。
温度循环试验
测试类型：温度循环试验
测试要求：
无明显的外观缺陷。
δl/l≦10%
δdcr/dcr≦10%
参考标准：jesd22 method ja-104
测试方法：温度：n°c（n：依据产品规格設定）
1000个循环（-40°c到125°c）。注意：85°c或105°c的产品，1000个循环应在其温度等级下进行。实验完成24±4个小时后，再进行实验。每种温度的停留时间不超过30分钟，转换时间不超过1分钟。
高温高湿试验
测试类型：高温高湿试验
测试要求：
无明显的外观缺陷。
δl/l≦10%
δdcr/dcr≦10%
参考标准：mil-std-202g method 103
测试方法：在85°c/湿85%的环境中放置1000小时不通电。试验结束 后24±4 小时內进行测试。
工作寿命试验
测试类型：工作寿命试验
测试要求：
无明显的外观缺陷。
δl/l≦10%
δdcr/dcr≦10%
参考标准：mil-prf-27
测试方法：1000小时105°c，如产品温度为125°c或155°c，应在其温度下进行，试验结束后24±4小时，进行试验。
机械冲击试验
测试类型：机械冲击试验
测试要求：
无明显的外观缺陷。
δl/l≦10%
δdcr/dcr≦10%
参考标准：mil-std-202method 213
测试方法：条件c：半正弦波、峰值加速度：100g.s；脉冲时间：6ms；采用半正弦波形，最大速度变化12.3英尺/秒。
振动测试
测试类型：振动测试
测试要求：
无明显的外观缺陷。
δl/l≦10%
δdcr/dcr≦10%
参考标准：mil-std-202 method 204
测试方法：测试频率从10hz 到2000hz, 5g 的力20 分钟为一循环, xyz 每个方向各12 循环。
焊锡耐热测试
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测试要求：
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δl/l≦10%
δdcr/dcr≦10%
参考标准：mil-std-202method 210
测试方法：
插件类:
样品不进行預热，在温度260℃的条件下浸入本體1.5mm的深度10秒(260+0/-5℃)。
贴片类:
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峰值温度：260+0/-5°c；
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可焊性测试
测试类型：可焊性测试
测试要求：
无明显的外观缺陷。
δl/l≦10%
δdcr/dcr≦10%
参考标准：ipc j-std-002d
测试方法：
蒸汽老化8 小时 (93℃);
于245℃±5℃的温度下焊锡5s
耐溶剂试验
测试类型：耐溶剂试验
测试要求：无明显的外观缺陷。
参考标准：mil-std- 202 method 215
注意：增加水洗清洗剂-okem清洗剂或其它相同的溶剂，不要使用禁止的溶剂。
外观
测试类型：外观
测试要求：不需进行电气测试。
参考标准：mil-std-883 method 2009
测试目的：检查器件结构，标识和工艺品质。
尺寸
测试类型：尺寸
测试要求：不要求电气测试。
参考标准：jesd22 method jb-100
测试目的：器件详细规格验证物理尺寸。
注意：使用者和供应商规格。
电气特性测试
测试类型：电气特性测试
测试要求：
无明显的外观缺陷。
δl/l≦10%
δdcr/dcr≦10%
参考标准：user spec.
样品数量需要做参数试验：总结列出室温 下及最低，最高工作温度时的最小值，最大值平均值以及标准差。
上面是对被动元器件要进行什么样的可靠性测试的简介，文中参照依据的是标准aec-q200。希望对大家能有所帮助！
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