三星上马GAA技术，台积电继续改进FinFET晶体管工艺
尽管三星追的很紧，但台积电今年上半年就要开始量产5nm工艺了，本年度内苹果、华为的a14及麒麟1020芯片订单已经在手了。
再下一个节点就是3nm工艺了，这个节点非常重要，因为摩尔定律一直在放缓，finfet晶体管一度被认为只能延续到5nm节点，3nm要换全新技术方向。
在这方面，三星将转向gaa环绕栅极晶体管，根据官方所说，基于全新的gaa晶体管结构，三星通过使用纳米片设备制造出了mbcfet（multi-bridge-channel fet，多桥-通道场效应管），该技术可以显著增强晶体管性能，主要取代finfet晶体管技术。
此外，mbcfet技术还能兼容现有的finfet制造工艺的技术及设备，从而加速工艺开发及生产。
具体来说，与现在的7nm工艺相比，3nm工艺可将核心面积减少45%，功耗降低50%，性能提升35%。
由于之前在先进工艺上进度落后了，三星在3nm进行了一场豪赌，是第一个大规模上马gaa技术的，目的就是希望通过激进的手段迅速扭转晶圆代工市场上的地位，gaa成败很关键。
相比之下，台积电也在投资200亿美元建设3nm晶圆厂，但一直没有公布3nm的技术细节，其技术路线选择将对未来先进芯片的代工产生重大影响。
根据最新的消息，台积电可能没有三星这么激进，在3nm节点也会跟之前的7nm工艺一样采取两步走的方式，第一代3nm工艺还会继续改进finfet晶体管工艺，在第二代3nm或者2nm节点才会升级到gaa晶体管技术。
这样做一方面是出于技术研发的考虑，台积电在gaa技术上落后三星12到18个月，另一方面则是要在进度上赶超，2021年3月份就准备试产，所以不能急着上gaa工艺，先用finfet工艺顶上。
台积电在4月份会有一次专门的发布会，届时会正式公布3nm工艺的技术细节。
三模84键矮轴机械键盘：科大讯飞AI智能机械键盘的实力如何？
电池技术能否让火星旅行更容易？
中国航天领域在商业航天方面发展取得突破性进展
区块链行业的监管将如何应对行业的种种乱象
SAN存储区域网络如何解决安全问题
三星上马GAA技术，台积电继续改进FinFET晶体管工艺
全面解读标准AEC-Q200：被动元器件需要做哪些可靠性测试？
台积电2020年营收近3100亿人民币创新高
北京革新创展科技有限公司-物联网创新教学实训系统方案(IOT)
中国医疗行业：医院互联网市场分析
将电流检测放大器的输入范围扩展至低至0V
志在替代第三代半导体材料，氧化镓目前有没有这个实力？
2015嵌入式系统十大设计趋势，你关注到了吗？
戴尔全新XPS 13笔记本设计细节公布
常见电感的符号和定义式
本源量子获科技部“全国颠覆性技术创新大赛”优胜奖！
iPhone手机如何省电
为什么嵌入式C语言中的size不等于所有成员size之和
常规的HDI镭射盲孔工艺面临的问题
光电耦合器的应用电路图
再下一个节点就是3nm工艺了，这个节点非常重要，因为摩尔定律一直在放缓，finfet晶体管一度被认为只能延续到5nm节点，3nm要换全新技术方向。
在这方面，三星将转向gaa环绕栅极晶体管，根据官方所说，基于全新的gaa晶体管结构，三星通过使用纳米片设备制造出了mbcfet（multi-bridge-channel fet，多桥-通道场效应管），该技术可以显著增强晶体管性能，主要取代finfet晶体管技术。
此外，mbcfet技术还能兼容现有的finfet制造工艺的技术及设备，从而加速工艺开发及生产。
具体来说，与现在的7nm工艺相比，3nm工艺可将核心面积减少45%，功耗降低50%，性能提升35%。
由于之前在先进工艺上进度落后了，三星在3nm进行了一场豪赌，是第一个大规模上马gaa技术的，目的就是希望通过激进的手段迅速扭转晶圆代工市场上的地位，gaa成败很关键。
相比之下，台积电也在投资200亿美元建设3nm晶圆厂，但一直没有公布3nm的技术细节，其技术路线选择将对未来先进芯片的代工产生重大影响。
根据最新的消息，台积电可能没有三星这么激进，在3nm节点也会跟之前的7nm工艺一样采取两步走的方式，第一代3nm工艺还会继续改进finfet晶体管工艺，在第二代3nm或者2nm节点才会升级到gaa晶体管技术。
这样做一方面是出于技术研发的考虑，台积电在gaa技术上落后三星12到18个月，另一方面则是要在进度上赶超，2021年3月份就准备试产，所以不能急着上gaa工艺，先用finfet工艺顶上。
台积电在4月份会有一次专门的发布会，届时会正式公布3nm工艺的技术细节。
三模84键矮轴机械键盘：科大讯飞AI智能机械键盘的实力如何？
电池技术能否让火星旅行更容易？
中国航天领域在商业航天方面发展取得突破性进展
区块链行业的监管将如何应对行业的种种乱象
SAN存储区域网络如何解决安全问题
三星上马GAA技术，台积电继续改进FinFET晶体管工艺
全面解读标准AEC-Q200：被动元器件需要做哪些可靠性测试？
台积电2020年营收近3100亿人民币创新高
北京革新创展科技有限公司-物联网创新教学实训系统方案(IOT)
中国医疗行业：医院互联网市场分析
将电流检测放大器的输入范围扩展至低至0V
志在替代第三代半导体材料，氧化镓目前有没有这个实力？
2015嵌入式系统十大设计趋势，你关注到了吗？
戴尔全新XPS 13笔记本设计细节公布
常见电感的符号和定义式
本源量子获科技部“全国颠覆性技术创新大赛”优胜奖！
iPhone手机如何省电
为什么嵌入式C语言中的size不等于所有成员size之和
常规的HDI镭射盲孔工艺面临的问题
光电耦合器的应用电路图