华为新芯片专利公开
据消息，华为5g技术领先主要表现在芯片、专利和设备等三个方向，根据相关数据表示，华为5g专利数量排名位于世界首位，同时还能提供5g端到端的技术服务。
华为于4月5日公开了一项芯片堆叠封装及终端设备专利，申请发布号为 cn114287057a。该芯片堆叠技术可通过堆叠和增大面积的技术解决性能和成本高的一系列问题从而达到达到低制程追赶高性能芯片的目的。
综合中关村在线整合
达林顿电路简介及应用
高通三星玩自主架构 ARM未来“钱”途如何？
Tcl在Vivado中的应用
英特尔和飞利浦共同加快AI医疗的进一步发展
整流电路的谐波和功率因数
华为新芯片专利公开
Cirrus Logic MasterHIFI 音频 DAC 为移动和专业音频设备带来录音棚级的音频质量
如何击败可怕的物联网鬼怪问题
对XFC条件如何降解LiB正极进行全面的了解
华为WatchGT2真机曝光 将成为第一款运行鸿蒙系统的智能手表
总线半握手跨时钟域处理
高低温试验箱的选择，从阅读这篇文章开始
关于鸿蒙OS的helloworld的创建
天赐材料官宣3万吨碳酸锂项目
浅谈发那科机器人与TP参数之间的关系
原位生长钙钛矿晶片实现高效直接X射线探测及扫描成像
为何八核的安卓干不过双核的苹果？
IGBT高压开关的优点说明
光敏三极管应用电路大全
IO-Link概述及优势分析
华为于4月5日公开了一项芯片堆叠封装及终端设备专利，申请发布号为 cn114287057a。该芯片堆叠技术可通过堆叠和增大面积的技术解决性能和成本高的一系列问题从而达到达到低制程追赶高性能芯片的目的。
综合中关村在线整合
达林顿电路简介及应用
高通三星玩自主架构 ARM未来“钱”途如何？
Tcl在Vivado中的应用
英特尔和飞利浦共同加快AI医疗的进一步发展
整流电路的谐波和功率因数
华为新芯片专利公开
Cirrus Logic MasterHIFI 音频 DAC 为移动和专业音频设备带来录音棚级的音频质量
如何击败可怕的物联网鬼怪问题
对XFC条件如何降解LiB正极进行全面的了解
华为WatchGT2真机曝光 将成为第一款运行鸿蒙系统的智能手表
总线半握手跨时钟域处理
高低温试验箱的选择，从阅读这篇文章开始
关于鸿蒙OS的helloworld的创建
天赐材料官宣3万吨碳酸锂项目
浅谈发那科机器人与TP参数之间的关系
原位生长钙钛矿晶片实现高效直接X射线探测及扫描成像
为何八核的安卓干不过双核的苹果？
IGBT高压开关的优点说明
光敏三极管应用电路大全
IO-Link概述及优势分析