英特尔揭露Ivy Bridge技术细节，将包含至少四个版本
英特尔稍早前公开展示了采用22nm三栅极（tri-gate）技术的首款处理器ivy bridge技术细节。依照英特尔的预估，新芯片至少有四种不同版本，其中最大的一款将在160mm2芯片尺寸中整合14亿个晶体管。
ivy bridge 具备20个pci express gen 3互连通道和displayport控制器，这也是英特尔首款整合pcie的芯片。此一转变也代表着英特尔探索所谓terascale-class终端设备漫长过程中的一小步。
首款ivy bridge芯片锁定桌上型电脑、笔记型电脑、嵌入式和单槽服务器系统等应用，并配备了多达8mb的快取存储器。另外，与英特尔之前的处理器一样，新元件也整合了存储器控制器和图形单元，目前还能支持ddr3l dram和microsoft directx 11.0图形api。
“我们花了很多时间为新的芯片开发模组化功能，以便能更快速地开发出区隔化的功能特性，”一位英特尔工程师scott siers在国际固态电路会议（isscc）的演说中表示。
具体而言，最大颗的芯片包含了四个x86核心和一个较大的图形区块。不过，它能利用自动生成工具（automated generation tools）沿着x轴与y轴裁减，以建构出仅包含二颗核心或是更小型图形区块的版本。
siers表示，ivy bridge是英特尔首款能在待机模式下支持低功耗1.35v ddr3l和ddr功率栅控的客户端芯片。它可处理高达1，600mtransfers/s和1.5v ddr3。而新的写入辅助快取电路平均可降低100millivolt的功耗。
displayport区块支持三个显示器的同时显示，它包含一个1.6ghz和2个2.7ghz的链路，每一个都具备4个通道。
pcie接收器使用带32增益控制级的连续时间线性均衡器，及带三抽头数字fir滤波器的发射器。该pic模组还支持芯片上抖动测试，以及时序和电压余量测量。
该芯片的x86和图形核心能分别超频100和50mhz。整体而言，该芯片可支持五个电源层（power planes）以及180个时脉岛，而且能够分别进行栅控。
在isscc的一场主题演讲中，英特尔首席产品主管dadi perlmutter阐释了该公司的长期terahertz-class终端发展愿景。今天的terahertz系统所消耗功率大约是kilowatts等级，但他预计，透过使用多种新技术，十年内可将功耗降至20w。
这些新技术包括对芯片进行最佳化，使其可运作在接近阈值电压等级。此外，低功耗的芯片内部设计和外部互连也至关重要。
此外，还会需要3d ic封装，permutter说。为了实现此一目标，英特尔和美光以及其他公司正就超立方（hypercube）堆叠存储器设计携手合作。他进一步指出，新的设计将可提高10倍的存储器频宽，同时还能将功耗降低至每位元8微微焦耳（pico-joules），而今天的ddr3存储器功耗是每位元50~75微微焦耳。
此外，“ic本身必须具备电压调节能力，因为要在芯片外部放置电感，或是放在封装上，都会让整体解决方案的面积变大，”perlmutter说。“如果你用许多稳压器来控制开关，会让设计太过复杂，因此我们打算将功率调节器放到ic里。”
perlmutter认为，就整个运算领域而言，工程师们还可以再努力30年来发展更完善的产品。“也许有人认为，这个产业已经面临瓶颈，是退休的时候了，但在我看来，我们还有很多工作可以做，”他说。
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此外，还会需要3d ic封装，permutter说。为了实现此一目标，英特尔和美光以及其他公司正就超立方（hypercube）堆叠存储器设计携手合作。他进一步指出，新的设计将可提高10倍的存储器频宽，同时还能将功耗降低至每位元8微微焦耳（pico-joules），而今天的ddr3存储器功耗是每位元50~75微微焦耳。
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