凌华科技在PICMG® COM Express® 载板设计指南第二版中扮演重要角色
模块化嵌入式计算平台专业厂商——凌华科技于2月20日正式宣布支持picmg ® com express®载板设计指南第二版。该设计指南由专门的picmg®小组委员会更新，旨在反映picmg ®com.0 r2.1规范所采用的最新信号，其中包括最新的高速接口的设计规则和指导，如第三代pci-express，超高速usb，sata 6gb/s和数字显示接口（ddi）的参考原理图，以支持hmdi，dvi和displayport输出。
作为凌华科技cto ，同时又是picmg ®小组委员会的主席jeff munch阐述道：“为了确保设计规则能够应用在载板上，需要花费大量的时间和精力去模拟这些最新采用的高速信号，该文件最终版本的发布，推动着此过程的持续前进。”
picmg ® com express® 载板设计指南第二版提供了相关信息，用于设计一个可以定制的，基于com express® 模块的系统载板。该指南包括了外部电路所需的参考原理图，以实现各种com express®的外设功能，并说明如何通过扩展所支持的总线，以及如何在一个基于com express®的系统上增加外围设备和扩展插槽。
“在开放的规范中，想要实现所有的功能设计，持续更新是至关重要的，尤其当com express® 被嵌入式厂商所接受之后。”picmg®协会总裁兼主席joe pavlat说：“我们非常感谢像凌华科技这样的成员积极地参与相关事宜，并感谢为此付出的巨大努力。”
picmg ® com express® 载板设计指南第二版包含了一些补充的信息，用于设计一个可以定制的，基于com express® 模块的系统载板。该指南包括了外部电路所需的参考原理图，以实现各种com express®的外设功能。
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picmg ® com express® 载板设计指南第二版提供了相关信息，用于设计一个可以定制的，基于com express® 模块的系统载板。该指南包括了外部电路所需的参考原理图，以实现各种com express®的外设功能，并说明如何通过扩展所支持的总线，以及如何在一个基于com express®的系统上增加外围设备和扩展插槽。
“在开放的规范中，想要实现所有的功能设计，持续更新是至关重要的，尤其当com express® 被嵌入式厂商所接受之后。”picmg®协会总裁兼主席joe pavlat说：“我们非常感谢像凌华科技这样的成员积极地参与相关事宜，并感谢为此付出的巨大努力。”
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