惠瑞捷同时推出可扩展测试机台与数字通道卡
advantest 集团旗下企业惠瑞捷发布了业界首创可扩展、高性价比的测试机台系列，可用来测试28 纳米及更小尺寸工艺和 3d 架构的芯片。
smart scale 系列是具备先进通道卡功能的创新一代“智能”测试机台，与惠瑞捷久经大生产考验的 v93000 平台完全相容。智能测试意味着每个通道卡具有独立的时钟域，通过匹配受测器件的准确数据率要求，实现全面的测试覆盖率。配合电源调制、抖动注入和协议通讯等其他重要特性，系统级压力测试如今可在 ate 层执行，提高了故障模型覆盖范围。
“凭借我们创新的 v93000 smart scale系列的测试系统和通道卡，惠瑞捷在智能测试解决方法方面取得领先，这些方法提供了定制的解决方案，可以为客户降低测试成本。”advantest 集团旗下企业惠瑞捷的hans-juergen wagner (片上系统 (soc) 测试部执行副总裁)表示。
四个等级的 smart scale 测试机台(a类、c类、s类 和 l类)分别有不同的测试头尺寸，使惠瑞捷可为每个客户提供最高效的特定应用解决方案。
wagner 补充道：“由于每个等级的测试机台彼此完全相容，当芯片的产量在设备生命周期内变更时，用户可快速轻松地把半导体器件从一个等级移至另一等级的smart scale机台。目前没有其他自动测试设备供应商有能力生产具有此功能的机台。”
惠瑞捷的独特技术提高了并行测试的能力，并带来了行业内第一个针对晶圆测试的全性能的解决方案,可以满足高阶的片上系统 (soc)器件、系统级封装 (sip)器件和晶圆级芯片尺寸封装 (wlcsps) 的重要性能的测试需求。
v93000 smart scale 测试机台推出同时，惠瑞捷还发布了三款新的数字通道卡。
新的pin scale 1600 数字卡和pin scale 1600-me(存储器仿真)卡为每个数字通道提供了行业最广泛的能力范围。除了提供从dc 到每秒 1.6 千兆比特(gbps，早期系列的双倍速率)的数据率范围，这些卡还达到了先前通道卡密度的两倍或四倍。高度集成、小外型封装的新卡具有惠瑞捷 clock-domain-per-pin™、protocol-engine-per-pin™、prbs per pin 和 smartloop™ 等测试能力，可满足对称高速接口的测试要求。此外，这些卡具有精确 dc 能力，并可执行高效的多路并行异步测试以及并发测试。
惠瑞捷的新款 pin scale 9g 卡使实速测试具备了经济性。它将高达 8 gbps 的数据率和与pin scale 1600同样的per pin通用性相结合，尽量提高通道使用率，并尽量减少闲置资源。pin scale 9g 卡支持所有通道的双向功能，以及单端和差分模式。还可执行有向量和无向量测试，满足绝大多数测试需要，包括面向设计验证的并行 i/o 测试，以及大批量生产中的串行物理层 (phy) 测试。
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“凭借我们创新的 v93000 smart scale系列的测试系统和通道卡，惠瑞捷在智能测试解决方法方面取得领先，这些方法提供了定制的解决方案，可以为客户降低测试成本。”advantest 集团旗下企业惠瑞捷的hans-juergen wagner (片上系统 (soc) 测试部执行副总裁)表示。
四个等级的 smart scale 测试机台(a类、c类、s类 和 l类)分别有不同的测试头尺寸，使惠瑞捷可为每个客户提供最高效的特定应用解决方案。
wagner 补充道：“由于每个等级的测试机台彼此完全相容，当芯片的产量在设备生命周期内变更时，用户可快速轻松地把半导体器件从一个等级移至另一等级的smart scale机台。目前没有其他自动测试设备供应商有能力生产具有此功能的机台。”
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新的pin scale 1600 数字卡和pin scale 1600-me(存储器仿真)卡为每个数字通道提供了行业最广泛的能力范围。除了提供从dc 到每秒 1.6 千兆比特(gbps，早期系列的双倍速率)的数据率范围，这些卡还达到了先前通道卡密度的两倍或四倍。高度集成、小外型封装的新卡具有惠瑞捷 clock-domain-per-pin™、protocol-engine-per-pin™、prbs per pin 和 smartloop™ 等测试能力，可满足对称高速接口的测试要求。此外，这些卡具有精确 dc 能力，并可执行高效的多路并行异步测试以及并发测试。
惠瑞捷的新款 pin scale 9g 卡使实速测试具备了经济性。它将高达 8 gbps 的数据率和与pin scale 1600同样的per pin通用性相结合，尽量提高通道使用率，并尽量减少闲置资源。pin scale 9g 卡支持所有通道的双向功能，以及单端和差分模式。还可执行有向量和无向量测试，满足绝大多数测试需要，包括面向设计验证的并行 i/o 测试，以及大批量生产中的串行物理层 (phy) 测试。
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