典型的MEMS工艺流程的简介
mems表面微机械加工工艺是指所有工艺都是在圆片表面进行的mems制造工艺。表面微加工中，采用低压化学气相淀积（lpcvd）这一类方法来获得作为结构单元的薄膜。表面微加工工艺采用若干淀积层来制作结构，然后释放部件，允许它们做横向和纵向的运动，从而形成mems执行器。最常见的表面微机械结构材料是lpvcd淀积的多晶硅，多晶硅性能稳定且各向同性，通过仔细控制淀积工艺可以很好的控制薄膜应力。此外，表面微加工工艺与集成电路生产工艺兼容，且集成度较高。
下面结合北京大学微系统所的mems标准工艺，以一个mems中最主要的结构——梁为例介绍一下mems表面加工工艺的具体流程。
1.硅片准备
2.热氧生长二氧化硅（sio2）作为绝缘层
3.lpcvd淀积氮化硅（si3n4）作为绝缘及抗蚀层
4.lpcvd淀积多晶硅1（poly1）作为底电极
5.多晶硅掺杂及退火
6.光刻及腐蚀poly1，图形转移得到poly1图形
7.lpcvd磷硅玻璃（psg）作为牺牲层
8.光刻及腐蚀psg，图形转移得到bump图形
9.光刻及腐蚀psg形成锚区
10.lpcvd淀积多晶硅2（poly2）作为结构层
11.多晶硅掺杂及退火
12.光刻及腐蚀poly2，图形转移得到poly2结构层图形
13.溅射铝金属（al）层
14.光刻及腐蚀铝层，图形转移得到金属层图形
15.释放得到活动的结构
至此，我们利用mems表面加工工艺完成了一个梁的制作。这个工艺流程中共有五块掩膜版，分别是：
1.poly1，用的是阳版，形成的多晶1图形用来提供机械层的电学连接，地极板或屏蔽电极;
2.bump，用的是阴版，在牺牲层上形成凹槽，使得以后形成的多晶硅机械层上出现小突起，减小在释放过程或工作过程中机械层与衬底的接触面积，起一定的抗粘附作用;
3.anchor，用的是阴版，在牺牲层上刻孔，形成机械层在衬底上的支柱，并提供电学连接;
4.poly2，用的是阳版，用来形成多晶硅机械结构;
5.metal，用的是阳版，用来形成电连接或测试接触。
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2.bump，用的是阴版，在牺牲层上形成凹槽，使得以后形成的多晶硅机械层上出现小突起，减小在释放过程或工作过程中机械层与衬底的接触面积，起一定的抗粘附作用;
3.anchor，用的是阴版，在牺牲层上刻孔，形成机械层在衬底上的支柱，并提供电学连接;
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