瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「双待机」超低功耗设计
近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片rk2108d，采用28nm工艺设计，双核架构，具备高主频、大内存、低功耗的特点。针对智能穿戴产品在功耗、响应速度、语音识别及操作系统适配的产品需求上，瑞芯微rk2108d方案实现了显著有效的技术优化。
一、 独有「双待机」低功耗模式，抬腕亮屏用时缩短约30％
瑞芯微rk2108d支持自研的一级待机＋深度待机「双待机」模式，其功耗表现业内领先。同时经实测，在深度待机模式下，芯片功耗为0。从深度待机到唤醒亮屏，其他方案通常需要约300－600ms，rk2108d依靠高达400mhz主频的m4f，仅需约200ms，用时缩短约30％，提供更流畅便捷的用户体验。
二、 响应速度大幅提升，触控手感更灵敏
rk2108d采用hifi3 dsp＋ arm m4f双核架构，基于高性能dsp，rk2108d具备2d 渲染算子加速能力；经实测，当手表秒针旋转1格，其他arm渲染方案通常需要需要约10ms，rk2108d渲染时间仅约1ms，大幅提升产品各项功能的响应速度。
rk2108d具备高速mipi显示接口，支持硬件图层叠加，支持最高每秒60fps刷屏帧率，其他大部分方案仅支持30fps；在滑动表盘或进行其他操控动作时，基于rk2108d方案的产品触控手感更灵敏，不卡顿。
三、 自带ai语音识别引擎，人机对话成本低
rk2108d内置600mhz主频的hifi3 dsp，提供优质的语音信号处理能力。自带ai语音识别引擎，无需额外增加其他硬件，即可实现ai语音识别功能，更具成本优势。
四、 开发更稳定，支持ui快速移植
rk2108d支持适配rt－thread国产操作系统，成熟稳定，并拥有良好的软件生态，便于开发者进行各类应用程序的开发。同时，rk2108d采用littlevgl ui框架，支持开发者快速将现有ui移植至新产品，有效缩短产品开发设计周期。
智能可穿戴设备进入快速发展期，应用场景正向智能医疗、智能家居、车载、安防等行业领域渗透，呈现出多样化的发展趋势。瑞芯微rk2108d方案的四大优势将有效提升产品性能及交互体验，为行业合作伙伴提供更可靠、更具市场竞争优势的技术支持。
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二、 响应速度大幅提升，触控手感更灵敏
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