氮化铝陶瓷PCB会是LED未来发展的不二之选
国内的led行业竞争已经进入究极白热化状态，价格战已经没得打了，以渠道为王，但拼不过渠道斗不过价格的怎么办呢？那就是我们常说的差异化战略了。就是做出能够迎合市场同时又跟别人不一样的东西出来。这也是在隐性地推动行业进步，国内led厂商们现在差异化这张牌打的是五花八门，让人眼花缭乱。
从上图可以看出，这些灯具确实很好看，从外形上来讲完美区别于其他的普通led灯，消费者也愿意为这些外观设计买单，但是异形灯具的市场已经不是一块蓝海了，相信用不了多久，就也会像普通led灯一样进入白热化的恶性竞争行列。说到底，差异化还是要从核心处出发，打造核心差异化战略才是长久之道。
led的发展方向为大功率小间距，如果没有办法在原定的基础上提高光效，那么不去做更大功率以及更小间距的研发呢？更大的功率更小的间距就意味着要解决更高的散热问题。那么氮化铝陶瓷pcb无疑是不二之选。
氮化铝陶瓷在近年电子应用材料当中十分的热门，因为其具有高的热传导率(理论值为280w/mk，是氧化铝陶瓷的五到八倍)、低的介电常数和介电损失、良好的电绝缘性，以及低的热膨胀系数(接近于矽的4.2×10-6/℃及砷化镓的5.7×10-6/℃)，且无氧化铍的毒性。因此氮化铝陶瓷可应用范围相当广泛，例如可应用于半导体与微电子电路封装基板、高亮度led晶片承载基板、车用电子与照明元件、高功率电子元件散热材料等方面，未来具有极大潜力可逐渐取代其他的陶瓷基板材料。
斯利通以高温高压制程技术来发展高导热氮化铝陶瓷pcb，此项技术于初期虽然须投入较高设备建构费用，然而当设备建立之后，可使生产速度加快。经由此法所产制的pcb致密性较佳、机械强度好、热传导系数也较高，亦可制成晶圆级pcb，导入8寸半导体淘汰设备使用。斯利通已有多年陶瓷制程与烧结经验，并已自行投入大量经费建置相关设备，以高温高压制程方式研发高致密、高导热晶圆级氮化铝陶瓷pcb，且无烧结变形问题。目前斯利通已先行投入研究并开发出4寸及8寸的绝缘高导热晶圆级氮化铝陶瓷pcb，未来将持续开发12寸晶圆级氮化铝陶瓷pcb技术。
有此支持，国内led如果再不及时进行产品迭代升级，打造属于自己的核心差异化战略，那么与led这块大蛋糕必将无缘。
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