芯片温度检测，什么方法最有效？
下面几种测温方法，都不能完全适用于芯片各环节的温度检测，那么，如何才能实现精准高效测温？
芯片温度检测，你都知道哪些方法？
● 使用热电偶测量（接触式测温，易产生误差）
● 参照经典的结温方程（tj = ta + pdϑja ）计算温度（相对保守，与实际温度差别较大）
● 利用二极管作为温度传感器来检测（只适用于某些特定情况）
红外热像仪是一种非接触的测温仪器，可以通过对物体表面的热（温度）进行分布成像与分析，直接“看见”芯片的温度分布。
芯片热像检测应用案例
1. 温度直观精准
功率芯片温度检测
图片为led功率型芯片测试，芯片尺寸为1mm*1mm，针对此芯片，我们不仅需要保证其金属部分的温度一致，非金属部分的温度也要保证一致。
由于芯片较小，接触测量的话容易因接触物而改变芯片自身温度。fotric 热像仪为非接触测，＜50mk的热灵敏度，能精准检测各部位的温差，判断是否符合要求。
2. 全辐射热像视频流
贴片保险熔断测试
贴片保险用于保护电路板，当电流过大时，保险会熔断以保护电路，熔断过程只有300ms左右，很难通过拍照捕捉到。
而fotric 热像仪的（找元器件现货上唯样商城）全辐射热像视频录制功能，可以实时记录通电过程的温度变化和分布情况，可随时查看温升曲线，还可以对视频进行后期的任意分析，便于发现问题，改善设计。
3. 配备50μm/100μm 微距镜
未封装芯片温度检测
芯片小至0.5毫米×1.0毫米，fotric 微观检测热像仪支持50μm微距镜，可直接对未封装前细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接线和连接点，改进芯片设计。
4. 强大的软件支持
对所采集到的温度数据，配合analyzir软件做分析时的3d温差模式（δt）,可以直观观测到设计温度或理论值之外的异常热分布，并提供趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具，有助于芯片的设计优化。
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● 参照经典的结温方程（tj = ta + pdϑja ）计算温度（相对保守，与实际温度差别较大）
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2. 全辐射热像视频流
贴片保险熔断测试
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3. 配备50μm/100μm 微距镜
未封装芯片温度检测
芯片小至0.5毫米×1.0毫米，fotric 微观检测热像仪支持50μm微距镜，可直接对未封装前细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接线和连接点，改进芯片设计。
4. 强大的软件支持
对所采集到的温度数据，配合analyzir软件做分析时的3d温差模式（δt）,可以直观观测到设计温度或理论值之外的异常热分布，并提供趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具，有助于芯片的设计优化。
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