AMDVega56深度评测 与1070非公默认极限大致相当
随着cpu市场风起云涌，我们现在一回头发现显卡居然开始牙膏了起来。自从rx 480开始，amd连续两代缺席了高端市场，让nvidia也不再急于升级自己的产品。
amd新近发布的vega系列也不尽如人意，最高端的型号仅能对位gtx1080。
不过，相比于旗舰卡vega 64的失落，次旗舰vega 56似乎更给力一些，以致于nv已经宣布将会发布gtx 1070 ti来应对。
那到底vega 56产品如何？这样一个定位较低的型号，能不能让老黄多挤几段牙膏呢？还是用测试验证一下吧。
产品规格介绍：
vega目前其实会有四个型号。采用完整核心的有三款，水冷限量版、风冷限量版、风冷零售版。还有一款会采用阉割过的核心，少掉八组流处理器。
今天测试的就是最低端的那一款56组流处理器的版本，频率上也会比完整核心的版本低不少。
产品包装与附件：
整个显卡采用传统的彩印纸盒包装。
包装背面主要是一些产品特性介绍。
内胆是一个相对强度比较高的纸盒，显卡基本没有提供什么可说的附件，就不拍照了。
产品外观图赏：
显卡正面感觉比较像放大后的480公版，很浓郁的amd风格。
显卡背面有一张完整的背板，盖住整个显卡。
显示接口还是3*dp+1*hdmi。
显卡长度约为27厘米。
显卡高度约为12厘米，算是标准高度，所以整体安装兼容性会比较友好。
显卡供电为双8pin，背面可以看到一排负载指示灯。
显卡背面可以看到一组开关用来控制供电指示灯的颜色和开关。
显卡顶部也保留了信仰灯，radeon的文字会发光。
显卡顶部有一个bios切换开关。
需要注意的是，显卡螺丝孔上有保修贴，所以散热器是不能拆的，会破坏质保。
产品拆解图赏：
接下来把显卡完全拆解，看一下用料情况。
显卡上下两边各有六颗螺丝，用来固定显卡导风罩。拆掉后就可以对显卡清理灰尘，这个是不影响保修贴的。
可以看到显卡正面是有强化板的，同时他还会起到整流显卡风道的作用。
接下来就需要拆掉背板，背板材质为金属，可以在背面看到为了兼容pcb做的cnc开槽。
接下来就可以拆掉pcb的固定板，需要注意的是要先拆掉散热器才能拆掉固定板，所以要先拆核心背板。
vega的散热器本体比480公版的挤铝要高好几个档次，是焊接鳍片的做法，这样散热面积会更大。
散热器底座为一整张的均热板，可以清楚看到均热板的烧结头。
底座并没有做镜面效果，感觉略一般。
散热器用的硅脂偏干，感觉换硅脂的话会有一定的帮助。
散热器鳍片是焊接在均热板上，顶部还会有折边保证散热器本体内部的风压。
拆下pcb固定板就可以看到为供电部分准备的导热贴，可以提高pcb的散热效果。
靠近显示接口的位置保留了一小段鳍片，中间切掉的部分是为了放均热板的烧结部分。
风扇是台达生产的涡轮扇，理论上的额定电流可以达到2.5a。如果满载的话可以开飞机了，不过实际使用还算比较安静。
产品pcb图赏：
最后来看一下显卡的pcb，vega这次几款均采用相同的pcb设计。
显卡供电输入端还是两颗电感整流。图中右侧的插座为风扇插座，空焊的是水冷头的供电插座。
风扇安装位置pcb留出了比较大的空白，其实这个位置如果可以开出两个弧形的开孔可以更好的帮助显卡散热。
显卡的核心上有一大两小三颗晶圆，分别是显卡核心和两颗hbm2显存。
相比于一毛线的硬币，核心还是相当大的。
根据之前的新闻，vega的核心分别有两家封装厂。这颗是***封装，且有环氧树脂填充。难道有可能可以开核？
核心部分为12相，仍为ir的供电方案。供电控制芯片为ir的3521、每相核心供电由一颗ir3598作为driver、mos为ir6894+ir6811。输入输出电容均为聚合物电容与陶瓷电容组合。这算是目前板卡中最好的几个方案之一了。
供电控制芯片ir的3521的特写。
vddc等小东西的供电主要在核心和显示接口之间，方案上会比核心供电的简单不少，但是在显卡中算较好的 。
显示接口的低通部分就相对比较简单，现在都是数字接口，所以低通重要性已经很低了。
产品测试平台：
以下为测试平台的详细配置表。
主板还是用z270-phoenix gaming。
内存是海盗船的ddr4 8g*4。实际运行频率是2133c15。
ssd是三块intel，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240g用作系统盘，480g*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多，只能加ssd了。
散热器是九州的船长240。
测试平台是streacom的bc1。
最后上一张测试平台的实拍图。
显卡性能测试：简单评测结论：由于测试项目很多很杂，为了避免小白看晕，首先提供一下精炼版的测试结论：
本次测试主要用到五张显卡，蓝宝石rx 480 8g超白金、微星gtx1070红龙、蓝宝石rx vega、微星gtx1080红龙、迪兰rx vega 64 liq。
从总体测试来说，vega 56在公版频率下就可以对上1070的非公，还算不错。
功耗上来说，vega 56算是amd使用gcn架构之后最好的一份答卷了，第一次在能耗比上比肩n卡。
性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。
测试大致会分为以下一些部分：gpu理论性能、gpu基准测试、游戏性能测试、专业软件测试、功耗测试。
显卡性能测试与分析：
gpu理论性能测试，是用aida64的内置工具进行的。目前来说a卡的理论计算能力会比n卡高不少。
3d基准测试，主要是跑一些基准测试软件，从测试结果来看vega 56会稍弱于1070非公，差距不到5%。
3d游戏测试，表格中将dx9~dx12不同世代的游戏进行了分类，这样会更加清晰一些。由于性能测试时间上有先后，所以测试项目上会有所不同。去年开始为了测试也买了不少游戏~
游戏性能总体上an性能较为接近，vega56略高一点点。从游戏世代来看dx9 1070优势较为明显，但是dx11起vega明显更强，dx12 vega的优势会进一步扩大。
专业软件的性能测试简单看一下就好了，这个项目上一般来说a卡必会同级别的n卡更好一些。
最后上一个简单的性能测试小结。
显卡功耗测试：
从功耗测试来看，算是gcn发布后a卡交出最好的答卷了，vega 56在功耗上非常接近1070。
实际运行参数：
vega 56的运行频率并不高，gpu-z侦测出来不足1.4g，显存频率也比水冷版低了很多，仅有0.8g。
满载温度是74度，应该显卡的温度墙被设置在了75度左右。
风扇转速2242rpm，对涡轮方案来说并不算高，所以噪音水平在可接受的范围内。
历史测试对比：
这边对比一下我这段时间以来测试过的显卡，由于测试项目差异会比较大，所以结果仅仅只能供参考。
从表中无疑可以看出，vega 56在能耗比上勘称优秀，功耗甚至低于非公的rx 480。
简单总结：
关于显卡的性能：
相比于vega 64来说，vega 56的性能发挥显然更好一些，已经达到1070非公的水平。
关于显卡的功耗：
功耗同样也是vega 56做的相对较好的部分，基本与1070非公相当。
关于显卡的做工：
整体的用料来说vega 56采用与64版本相同，算是业内较好的方案，不过还是建议pcb上风扇背面留白的部分可以打上开孔，这样显卡的散热效率应该会更好。
关于显卡的散热：
vega 56的散热部分做的中规中矩，均热板+涡轮算是比较标准的方案。对这颗核心来说基本够用。
总体来说，相比于vega 64较为失望的表现（水冷版相当于1080公版），vega 56无论是性能还是功耗上都有不错的发挥，已经与1070非公默认极限大致相当。
这也就很好理解已经在挤牙膏的老黄（近两年是n卡性能提升最少的状态之一），为什么会准备推出1070 ti来应对了。
只是说对于amd来说，仅仅有这样一款型号明显还是不够的，如何将vega 56的成功经验扩展到其他产品线，并尽快调整产能让价格可以更好地对上1070是当务之急。如同cpu一样，只有两家短兵相接的竞争才会带来真正的产品进步。
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vega目前其实会有四个型号。采用完整核心的有三款，水冷限量版、风冷限量版、风冷零售版。还有一款会采用阉割过的核心，少掉八组流处理器。
今天测试的就是最低端的那一款56组流处理器的版本，频率上也会比完整核心的版本低不少。
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整个显卡采用传统的彩印纸盒包装。
包装背面主要是一些产品特性介绍。
内胆是一个相对强度比较高的纸盒，显卡基本没有提供什么可说的附件，就不拍照了。
产品外观图赏：
显卡正面感觉比较像放大后的480公版，很浓郁的amd风格。
显卡背面有一张完整的背板，盖住整个显卡。
显示接口还是3*dp+1*hdmi。
显卡长度约为27厘米。
显卡高度约为12厘米，算是标准高度，所以整体安装兼容性会比较友好。
显卡供电为双8pin，背面可以看到一排负载指示灯。
显卡背面可以看到一组开关用来控制供电指示灯的颜色和开关。
显卡顶部也保留了信仰灯，radeon的文字会发光。
显卡顶部有一个bios切换开关。
需要注意的是，显卡螺丝孔上有保修贴，所以散热器是不能拆的，会破坏质保。
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显卡上下两边各有六颗螺丝，用来固定显卡导风罩。拆掉后就可以对显卡清理灰尘，这个是不影响保修贴的。
可以看到显卡正面是有强化板的，同时他还会起到整流显卡风道的作用。
接下来就需要拆掉背板，背板材质为金属，可以在背面看到为了兼容pcb做的cnc开槽。
接下来就可以拆掉pcb的固定板，需要注意的是要先拆掉散热器才能拆掉固定板，所以要先拆核心背板。
vega的散热器本体比480公版的挤铝要高好几个档次，是焊接鳍片的做法，这样散热面积会更大。
散热器底座为一整张的均热板，可以清楚看到均热板的烧结头。
底座并没有做镜面效果，感觉略一般。
散热器用的硅脂偏干，感觉换硅脂的话会有一定的帮助。
散热器鳍片是焊接在均热板上，顶部还会有折边保证散热器本体内部的风压。
拆下pcb固定板就可以看到为供电部分准备的导热贴，可以提高pcb的散热效果。
靠近显示接口的位置保留了一小段鳍片，中间切掉的部分是为了放均热板的烧结部分。
风扇是台达生产的涡轮扇，理论上的额定电流可以达到2.5a。如果满载的话可以开飞机了，不过实际使用还算比较安静。
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最后来看一下显卡的pcb，vega这次几款均采用相同的pcb设计。
显卡供电输入端还是两颗电感整流。图中右侧的插座为风扇插座，空焊的是水冷头的供电插座。
风扇安装位置pcb留出了比较大的空白，其实这个位置如果可以开出两个弧形的开孔可以更好的帮助显卡散热。
显卡的核心上有一大两小三颗晶圆，分别是显卡核心和两颗hbm2显存。
相比于一毛线的硬币，核心还是相当大的。
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供电控制芯片ir的3521的特写。
vddc等小东西的供电主要在核心和显示接口之间，方案上会比核心供电的简单不少，但是在显卡中算较好的 。
显示接口的低通部分就相对比较简单，现在都是数字接口，所以低通重要性已经很低了。
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从总体测试来说，vega 56在公版频率下就可以对上1070的非公，还算不错。
功耗上来说，vega 56算是amd使用gcn架构之后最好的一份答卷了，第一次在能耗比上比肩n卡。
性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。
测试大致会分为以下一些部分：gpu理论性能、gpu基准测试、游戏性能测试、专业软件测试、功耗测试。
显卡性能测试与分析：
gpu理论性能测试，是用aida64的内置工具进行的。目前来说a卡的理论计算能力会比n卡高不少。
3d基准测试，主要是跑一些基准测试软件，从测试结果来看vega 56会稍弱于1070非公，差距不到5%。
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最后上一个简单的性能测试小结。
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从功耗测试来看，算是gcn发布后a卡交出最好的答卷了，vega 56在功耗上非常接近1070。
实际运行参数：
vega 56的运行频率并不高，gpu-z侦测出来不足1.4g，显存频率也比水冷版低了很多，仅有0.8g。
满载温度是74度，应该显卡的温度墙被设置在了75度左右。
风扇转速2242rpm，对涡轮方案来说并不算高，所以噪音水平在可接受的范围内。
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简单总结：
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相比于vega 64来说，vega 56的性能发挥显然更好一些，已经达到1070非公的水平。
关于显卡的功耗：
功耗同样也是vega 56做的相对较好的部分，基本与1070非公相当。
关于显卡的做工：
整体的用料来说vega 56采用与64版本相同，算是业内较好的方案，不过还是建议pcb上风扇背面留白的部分可以打上开孔，这样显卡的散热效率应该会更好。
关于显卡的散热：
vega 56的散热部分做的中规中矩，均热板+涡轮算是比较标准的方案。对这颗核心来说基本够用。
总体来说，相比于vega 64较为失望的表现（水冷版相当于1080公版），vega 56无论是性能还是功耗上都有不错的发挥，已经与1070非公默认极限大致相当。
这也就很好理解已经在挤牙膏的老黄（近两年是n卡性能提升最少的状态之一），为什么会准备推出1070 ti来应对了。
只是说对于amd来说，仅仅有这样一款型号明显还是不够的，如何将vega 56的成功经验扩展到其他产品线，并尽快调整产能让价格可以更好地对上1070是当务之急。如同cpu一样，只有两家短兵相接的竞争才会带来真正的产品进步。
5G工业网关和4G工业网关有什么区别？
写一个自动化重启服务脚本
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关于人工智能，有人欢喜有人忧
随着物联网和4G、5G的发展，功率放大器的需求也在不断扩大
PLC开关量和模拟量讲解
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