三星Exynos 2400采用扇出式晶圆级封装提升性能和散热
galaxy s24系列搭载的exynos 2400采用了新的制造工艺和封装技术，三星宣称其4lpp+工艺可提升产量及能效。exynos 2400首次采用了扇出式晶圆级封装（fowlp），改善了电信号传输速度并提高散热性能。这种封装方案使得搭载exynos 2400的智能手机可以流畅运行且不易发热。据称，fowlp技术利用更小的封装提升散热23%，进而提升多核性能达8%。
新版3dmark wild life极限压力测试中，exynos 2400取得了优异成绩，超越前代产品exynos 2200两倍，甚至与苹果的a17 pro并驾齐驱。为保障良好散热，三星为全系galaxy s24机型配置了冷却设备。
考虑到谷歌尚无采用类似封装技术的力作，有报道称谷歌即将发布的pixel 9和pixel 9 pro或采用tensor g4芯片。因tensor g3散热效果欠佳，推测tensor g4可能采用相同封装以减缓高温影响。有消息称，谷歌仍将选择三星进行生产。
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