多家厂商展示Micro及MiniLED新品
由于 micro led 显示技术横跨多个产业领域，加上未来应用想象空间广大，吸引不少业者投入研发，尽管未来前景备受看好，但是 micro led 目前依旧面临巨大的技术瓶颈，在一些关键技术和设备上还未取得突破之前，led相关厂商为了抢进新兴市场，因而发展出制造技术相对成熟的 mini led，做为发展 micro led的前哨技术，此份现场直击将针对micro及mini led相关厂商进行报导。
genelite ltd. 主推mini led光源模块
genelite的led产品主要是发展mini flip chip、csp、qd-led、多晶led模块及mini led…等，这次展出的mini led产品其尺寸为0815，每个驱动电流为277μa，展示样品为2376个mini led组成的模块，模块功率为2.6w，现场只有蓝光的展示模块。
亿光电子 发展mini led车用尾灯应用
亿光电子今年展出mini led车用尾灯的应用，主要是源自于小间距显示屏led的概念，将mini led以rgb的型式封装成0606的尺寸，每个rgb封装体间距以0.9mm排列成为车用尾灯的模块，现场展示机约为46，000个rgb封装体，分辨率为28ppi，展现出亮度为600cd/m2。
atecom 深耕硅半导体材料
atecom technology来自于***地区的半导体材料公司，主要产品是硅锭，硅原料晶圆，扩散晶圆，以及外延衬底，应用领域甚广，包括semiconductor、compound material及new energy，在micro led应用方面，该公司在micro led磊晶制程均匀度方面有丰富经验。
tory 专精micro led制程之检测（pl）、维修及转移设备
tory展出micro led制程的检测（pl）、维修及转移设备的解决方案，利用3000tr200的pl检测设备可以判断micro led外观是否有刮伤、龟裂、缺角等，fc5000mml的flip chip bonder设备可以快速将micro led做巨量转移，lmt series的雷射维修设备可以将有问题的micro led以雷射方式去除，然后再将好的micro led以选择性的方式转移，以达到维修目的。
ledinside 观点
trendforce旗下绿能事业处ledinside最新「2019 micro led 次世代显示关键技术报告」显示，由于micro led制造流程繁琐及要求更加精细，制程中所使用的原材料、制程耗材、生产设备、检测仪器及辅助治具…等，需求规格严谨且精密度相对严格，形成micro led的各种技术瓶颈，目前micro led 所面临的技术瓶颈，共区分六个面向，包括磊晶与芯片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术。
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