长电科技在功率器件封装领域积累了数十年的技术经验,具备全面的功率产品封装外形,覆盖igbt、sic、gan等热门产品的封装和测试。
其中,在汽车高密度电源封测领域,长电科技依托差异化的功率模块技术实现了行业领先的电源/主驱方案。
针对高功率密度碳化硅(sic)功率模块,长电科技采用的创新封装技术可显著减少寄生效应和热阻,并利用先进的互连技术提供强大的封装可靠性,减少功率损耗,帮助客户提升产品的应用性能。
汽车电动化提速、新能源汽车市场景气度不断攀升,为汽车功率半导体市场打开增长窗口。新能源汽车的电机控制系统、dc-dc转换、电空调驱动、obc、电池管理都会用到大量的功率器件。
根据strategy analytics等机构统计,纯电动汽车中的功率器件单车价值量约为传统燃油车的5倍左右,将带来显著的功率器件市场增量。
碳化硅功率器件的导通阻抗更小、耐压更高、开关速度更快,同时还具备高温工作能力,有利于提高逆变器的功率密度,在实际运行工况的提升车辆的工作效率和续航里程,市场应用前景广阔。
为了确保碳化硅(sic)功率模块在实际工况下充分发挥上述优势,长电科技运用低杂散电感封装技术、创新材料互连封装技术和先进的热管理技术,并结合客户实际使用需求,提供全银烧结工艺、铜线键合、单面直接水冷等系统集成方案。
此外,sic功率芯片小体积、高耐压、高功率密度,应用在电动汽车800v平台上可产生更高的系统优势,达到快速充电和长续航里程的综合效益,长电科技为此不断优化封装技术,实现hpd(hybrid package driver)封装多次迭代,并创新推出单面直接水冷解决方案,满足碳化硅器件低寄生电感和高开关速度等应用需求。
随着碳化硅器件在车用控制器、充电桩、光伏储能等领域的加速应用,长电科技结合封装材料、内部连接和封装结构等创新设计与平台开发,推出了一系列适合不同用户需求的封装外形,例如:
400v平台70kw以内a0/a00车:si hybrid package1方案;
400v平台100-200kw之间a级车:si/sic hybrid package driver方案;
800v平台200kw及以上的b级及豪华车:sic单面/双面散热方案。
碳化硅等汽车功率器件赛道的市场空间广,技术迭代确定性高,为具备先发优势的器件设计、制造厂商创造良好的发展机遇。长电科技将持续专注于开发功率器件相关封装解决方案,为客户提供更广泛的技术选择,帮助客户将更高效和可靠的技术应用在新能源汽车系统中。
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