AMD将推新一代500系芯片组 X570将成为新旗舰
今年5月27日的台北computexx电脑展上首次增设了ceo主题演讲环节，这次的嘉宾就是amd ceo苏姿丰，主题主要是新一代高性能计算，市场预期amd会在这个重要场合正式发布7nm工艺的锐龙3000系列处理器。在今年初的ces展会上，amd首次公开了7nm锐龙三代处理器，当时展示的只有8核16线程版，性能比英特尔的酷睿i9-9900k还要高一点，功耗则是大幅降低，能效非常出色。
考虑到英特尔未来还会有10核20线程的comet lake处理器，amd这边也随时可以推出16核32线程的锐龙三代处理器。此外，amd同期还会推出新一代500系芯片组，其中x570将成为新旗舰，支持pcie 4.0，目前x570本月底就会准备就绪。
对于7nm锐龙3000系列处理器，从ces展会上的情况来看，amd这一次非常自信，以往还会用多核优势的田忌赛马策略来跟英特尔处理器对比，这一次直接使用了同规格的8核16线程处理器直接怼酷睿i9-9900k，在cinbench r15跑分上还略微领先后者，同时平台功耗只有133w，酷睿i9-9900k平台则是180w，能效差距很大。
前段时间有爆料称英特尔还会推出comet lake处理器，最多10核20线程，核心数进一步提升，那amd如何应对呢？意大利bitchips网站前不久爆料称amd实际上准备好了16核32线程的am4处理器，也就是说7nm锐龙3000系列确如之前猜测的那样可以做到16核，这点上amd早前其实也暗示过了。
不过amd希望16核/32线程的处理器更多地用于tr4平台的threadripper处理器，毕竟这个平台更加有利可图，am4平台比较可能的还是12核/24线程处理器，这样也足以应对英特尔的10核20线程处理器了。
此外，他们还爆料称amd的x570平台会在本月底准备就绪，目前还在调试中。
此前消息，x570芯片组是amd亲自操刀设计的，因为合作伙伴祥硕还搞不定pcie 4.0技术，它将接替x470成为amd新一代主板平台的旗舰，而b550等主流芯片组则会有祥硕继续代工。
这段时间有关x570主板的爆料也很多，华硕将会推出的x570主板包括rog crosshair viii系列，rog strix系列，prime系列，pro ws系列和tuf gaming系列。具体如下：
rog crosshair viii formularog crosshair viii herorog crosshair viii hero （wi-fi）rog crosshair viii impactrog strix x570-e gamingrog strix x570-f gamingrog strix x570-i gamingprime x570-pprime x570-propro ws x570-acetuf gaming x570-plus （wi-fi）tuf gaming x570-plus
微星、技嘉及华擎的x570芯片组主板也曝光了，总体来看这些厂商对x570主板的定位在提高，已经用于旗下顶级产品线了，这也从侧面印证了amd的7nm锐龙3000系列处理器战斗力会很不错，厂商可以拿来当旗舰产品对待了。
那些年中国互联网顶流的BAT（百度、阿里、腾讯）所踩的坑
阿里云游戏——用云原生和低代码打造边缘计算的元宇宙
三维激光切割机的结构设计
三星宣布推出当下最小的CMOS传感器,专门针对全面屏形态的手机
三种常见嵌入式设备通信协议
AMD将推新一代500系芯片组 X570将成为新旗舰
OPPO 50W超闪饼干充电器即将开售
日本关西机场计划将韩国航线减少到整体的17%对中国航线增加到41%
打造优质客服新基地 贸泽总部新客服大楼落成启用
HFSS的波端口和集总端
便携式高性能的大疆御2飞行器
区块链能为供应链带来哪些潜在的利益
Lucid省电技术：揭秘三星Galaxy S5省电背后的技术
一种受迫振动系统的自动测控方法
无人机图像和人工智能可以预测大豆的成熟日期
小米联手TCL 雷军的“大家电”宏图能否实现
易华录深度参与四川省第三届数智化工匠人才大赛暨数据要素发展推进会
5G天线设计复杂，对5G智能手机来说是项很大的挑战
强化物联网“心脏”，智能网关设计详解
苹果发布macOS Catalina 10.15.5第二个开发者测试版 全新电池健康管理功能上线
考虑到英特尔未来还会有10核20线程的comet lake处理器，amd这边也随时可以推出16核32线程的锐龙三代处理器。此外，amd同期还会推出新一代500系芯片组，其中x570将成为新旗舰，支持pcie 4.0，目前x570本月底就会准备就绪。
对于7nm锐龙3000系列处理器，从ces展会上的情况来看，amd这一次非常自信，以往还会用多核优势的田忌赛马策略来跟英特尔处理器对比，这一次直接使用了同规格的8核16线程处理器直接怼酷睿i9-9900k，在cinbench r15跑分上还略微领先后者，同时平台功耗只有133w，酷睿i9-9900k平台则是180w，能效差距很大。
前段时间有爆料称英特尔还会推出comet lake处理器，最多10核20线程，核心数进一步提升，那amd如何应对呢？意大利bitchips网站前不久爆料称amd实际上准备好了16核32线程的am4处理器，也就是说7nm锐龙3000系列确如之前猜测的那样可以做到16核，这点上amd早前其实也暗示过了。
不过amd希望16核/32线程的处理器更多地用于tr4平台的threadripper处理器，毕竟这个平台更加有利可图，am4平台比较可能的还是12核/24线程处理器，这样也足以应对英特尔的10核20线程处理器了。
此外，他们还爆料称amd的x570平台会在本月底准备就绪，目前还在调试中。
此前消息，x570芯片组是amd亲自操刀设计的，因为合作伙伴祥硕还搞不定pcie 4.0技术，它将接替x470成为amd新一代主板平台的旗舰，而b550等主流芯片组则会有祥硕继续代工。
这段时间有关x570主板的爆料也很多，华硕将会推出的x570主板包括rog crosshair viii系列，rog strix系列，prime系列，pro ws系列和tuf gaming系列。具体如下：
rog crosshair viii formularog crosshair viii herorog crosshair viii hero （wi-fi）rog crosshair viii impactrog strix x570-e gamingrog strix x570-f gamingrog strix x570-i gamingprime x570-pprime x570-propro ws x570-acetuf gaming x570-plus （wi-fi）tuf gaming x570-plus
微星、技嘉及华擎的x570芯片组主板也曝光了，总体来看这些厂商对x570主板的定位在提高，已经用于旗下顶级产品线了，这也从侧面印证了amd的7nm锐龙3000系列处理器战斗力会很不错，厂商可以拿来当旗舰产品对待了。
那些年中国互联网顶流的BAT（百度、阿里、腾讯）所踩的坑
阿里云游戏——用云原生和低代码打造边缘计算的元宇宙
三维激光切割机的结构设计
三星宣布推出当下最小的CMOS传感器,专门针对全面屏形态的手机
三种常见嵌入式设备通信协议
AMD将推新一代500系芯片组 X570将成为新旗舰
OPPO 50W超闪饼干充电器即将开售
日本关西机场计划将韩国航线减少到整体的17%对中国航线增加到41%
打造优质客服新基地 贸泽总部新客服大楼落成启用
HFSS的波端口和集总端
便携式高性能的大疆御2飞行器
区块链能为供应链带来哪些潜在的利益
Lucid省电技术：揭秘三星Galaxy S5省电背后的技术
一种受迫振动系统的自动测控方法
无人机图像和人工智能可以预测大豆的成熟日期
小米联手TCL 雷军的“大家电”宏图能否实现
易华录深度参与四川省第三届数智化工匠人才大赛暨数据要素发展推进会
5G天线设计复杂，对5G智能手机来说是项很大的挑战
强化物联网“心脏”，智能网关设计详解
苹果发布macOS Catalina 10.15.5第二个开发者测试版 全新电池健康管理功能上线