市场资讯 | 意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件全面提升STM32WL MCU的射频性能
2023年3月8日，中国——意法半导体发布了九款针对 stm32wl无线微控制器 (mcu)优化的射频集成无源器件(rf ipd)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。
意法半导体的stm32wl mcu是一系列无线双核微控制器芯片，arm cortex-m4 处理核心负责处理应用任务，cortex-m0+核心专门管理sub-ghz 远程射频通信功能，为智能物联网设备带来应用级处理和无线通信功能。射频模块符合 lpwan物联网标准，支持多种调制方法，并随附 stm32cubewl mcu软件包中的 lorawan 和 sigfox 协议栈。
rf ipd是连接stm32wl mcu和天线的微型芯片级封装器件，有助于最大限度地提高射频性能。单片集成所有组件可以保证射频性能稳定，避免了制造工艺波动对分立器件组建的传统匹配电路的影响。rf ipd还能简化了电路设计，节省物料成本，并支持更紧凑的设计，是成本敏感和空间受限的物联网设备的理想选择。
新推出的九款rf ipd产品让设计人员可以根据射频频段和功率、mcu 封装类型以及两层或四层 pcb选择最佳参数。balfhb-wl-01d3到 balfhb-wl-06d3适用于868mhz和915mhz无线通信。balflb-wl-07d3、balflb-wl-08d3和balflb-wl-09d3适合490mhz无线通信。每款产品都集成了 mcu 和天线之间的完整的收发信号通道。片上集成的滤波器可对多余无用的发射谐波进行高度衰减，帮助设计人员满足全球无线电许可机构制定的法规。
所有新产品都已投产，采用 2.13mm x 1.83mm 8 凸点晶圆级芯片级封装，回流焊后厚度低于 630µm。
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