联发科推出首款5G数据机芯片M70
5g世代即将来临，联发科5日宣布，明年将推出首款5g数据机芯片m70。联发科总经理陈冠州表示，联发科在5g起步得比过去的4g世代还要早上许多，目前在5g世代绝对是领先群，预计今年下半年会有更多消息对外释出。
联发科5日在台北国际电脑展（computex）开展首日召开记者会，由联发科执行长蔡力行领军，陈冠州、技术长周渔君、副总经理游人杰及财务长顾大为等一线经营团队皆到场，分享联发科在5g、人工智能（ai）技术布局。
蔡力行表示，联发科拥有广大优异的ip知识产权，未来公司将利用5g、ai将应用面逐步扩充，不论是在手机或智慧家庭等领域，将把5g、ai等产品用最好的形式带给最佳使用者体验。
对于联发科在数据机技术的布局规划，陈冠州指出，联发科的4g数据机芯片已经通过欧洲、美国及中国大陆等地运营商认证，这其实相当不容易，由于每个运营商的规格不尽相同，必须花上许多技术及能力进行网络场测，4g技术已经位处世界领先群，可与竞争对手相抗衡。
5g布局上，陈冠州表示，联发科预计明年将推出首款5g数据机芯片m70，初期将是分离式设计，未来有竞争力的产品将会落在与应用处理器（ap）整合的单芯片产品。
周渔君补充，联发科在5g布局上，不同当时4g世代是处于落后阶段，本次5g是处于领先族群，且积极参与5g规格制定标准组织3gpp会议，正携手nokia、ntt docomo、中国移动及华为等设备商及运营商。
法人表示，联发科在5g世代上本次并不落后，且位处领先族群，预计明年推出的5g数据机芯片m70，将采用台积电7纳米制程，不过是否采用极紫外光（euv）技术端看台积电的进度为何。
除此之外，台积电董事长张忠谋于昨日股东常会后正式退休，蔡力行说，张忠谋对国内外半导体产业的贡献是无庸置疑的，相信台积电新任董事长刘德音及总裁魏哲家会把台积电做得更好。
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