PCBA加工厂在加工作业中如何控制品质
pcba是pcb电路板制造、元器件采购与检查、smt贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列加工制程。pcba加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，
1、pcb电路板制造，接到pcba的订单后，分析gerber文件，注意pcb的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。
2、元器件采购与检查，元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，100%避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。
pcb：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；
ic：查看丝印与bom是否完全一致，并做恒温恒湿保存；
其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%。
3、smt贴片加工，锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据pcb的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用u型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的sop作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行aoi检测，最大程度减少人为因素造成的不良。
4、dip插件加工，插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够最大化提供过炉之后的良品概率，这是pe工程师必须不断实践和经验总结的过程。
5、程序烧制，在前期的dfm报告中，可以给客户建议在pcb上设置一些测试点，目的是为了测试pcb及焊接好所有元器件后的pcba电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器将程序烧制到主控制ic中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块pcba的功能完整性。
6、pcba板测试，对于有pcba测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ict、fct、老化测试、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。
fqj
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