E拆解:华为 Mate50 Pro主板上有哪些IC?

昨日我们分享了华为 mate 50 pro拆解步骤与图片,mate 50 pro整体拆解难度中等,可还原性强。主板则是主板采用堆叠结构,具体的ic分别小e也进行了分析。
主板1正面主要ic(下图):
1:qualcomm-sm8425-ac -高通骁龙8+ 4g处理器芯片
2:sk hynix-h9jknnnfb3aecr-n6h-8gb内存芯片
3:hisilicon-thor925gfcv100yae-256gb闪存芯片
4:qorvo-qm77058b-射频前端模块芯片
5:qorvo-qm77055-射频前端模块芯片
6:stmicroelectronics-stsafes3-加密保护芯片
7:southchip-sc8545-快充芯片
8:qualcomm-pm8350b-电源管理芯片
主板1背面主要ic(下图):
1:nxp-sn100t-nfc控制芯片
2:qualcomm-wcd9385-音频编解码器芯片
3:qualcomm-pm8350-电源管理芯片
4:qualcomm-pm8350c-电源管理芯片
5:qualcomm-sdr735-射频收发芯片
主板2背面主要ic(下图):
1:qualcomm-wcn6856-wifi/bt芯片
2: stmicroelectronics-bwl88-无线充电芯片
3: nxp-tfa9874-音频功放芯片
在ic bom中可以看到mate 50 pro采用意法半导体stsafes3 加密保护芯片。充电芯片采用南芯 sc8545快充芯片。
ewisetech对华为 mate 50 pro进行了深度分析,整机的bom可以在搜库中查询。感兴趣的小伙伴可不能错过哦!

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