传iPhone 15明年恐改采性能较差的台积电N3E制程芯片

据报道,苹果公司正在考虑将即将推出的iphone15 pro芯片更换为更低廉的工艺。这虽然效率低,但可以改善整体性能。
据市场预测,iphone15系列将利用4纳米工艺制造的a17生物芯片和tsmc的3纳米工艺制造。转换为三芯片工程将带来速度提高和多种优点。
最近,中国微博“手机芯片大师”在最近发表的文章中表示:“iphone15 pro和iphone15 pro max将使用pmc的n3b工程,但明年将使用成本效率更高的n3e工程。”
今年已经供应给iphone15 pro和iphone15 pro max的a17芯片是用n3b工艺制作的,但如果从明年什么时候开始生产a17,就会转换成费用减少的n3e工艺,“性能可能会有所下降”。推特指出。
2020年12月,苹果向tsmc订购了n3b芯片的完整生产,tsmc已经完成了3纳米工程的开发,并表示将用于苹果公司的许多新产品,但也可以转换为n3e工程。
n3b的制造过程是电3大升纳米的变形,与前一代产品相比性能和效率更高,晶体管的密度更高,紫外线的极层(euv)因此可以生产出更小、更强大的芯片。
与n3b相比,n3e的晶体管密度和euv层数略低,但目标是平衡性能和成本,但更注重成本效率和败价。

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