PCBA设计相关的检验流程介绍
在pcba贴片加工厂家中在电路板smt贴片加工完成发送给客户之前是需要系统地执行一系列的电气测试的。很多pcba产品在设计之初就已经考虑到了相关的检验环节。但是一般会进行功能测试和在线测试。它们有两种互补性。英特丽所做的测试选择是根据项目设计阶段的客户质量要求设置的项来进行严格测试的。
一、功能测试：测试pcba的功能。工程师开发测试台来重现产品的功能方面。例如，如果有显示，测试工具验证测试命令在屏幕上显示正确的信息。
二、在线测试：这种类型的测试用于根据bom清单上的数据来验证板上的组件是否符合要求。它可以检测元器件在smt贴片加工中是否有缺陷。
有两种进行在线测试的方法：
1、ict：所有组件同时进行测试。这是一个非常有效的操作，只持续几秒钟。然而，它很昂贵，因为它需要只能用于一个特定板的特定设备。通常建议大量使用。
2、飞针：所有元件都用飞针一一测试。测试时间要长得多（轻松 30 分钟），但不需要特定设备。根据电路板布局对机器进行编程以测试每个组件。它适用于小规模运行。
三、特殊工艺
除标准操作外，如果客户需要，我们还可以尽最大力度为客户提供特殊工艺。
这包括：
焊接穿通元件
在大多数情况下，pcba是表面贴装器件（smd），但在穿入式元件的情况下，可以使用波峰焊。
也可以使用另一种称为选择性焊接的工艺。这是波峰焊的演变。该合金由安装在机器人上的喷嘴携带，该喷嘴在熔点之间移动，仅允许焊接特定点。可以有效的提升焊点的孔透锡率。
精加工工艺
经过检验测试后，电路板可以进行特殊处理，例如保形涂层。这种处理用于在潮湿环境中保护pcba。
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2、飞针：所有元件都用飞针一一测试。测试时间要长得多（轻松 30 分钟），但不需要特定设备。根据电路板布局对机器进行编程以测试每个组件。它适用于小规模运行。
三、特殊工艺
除标准操作外，如果客户需要，我们还可以尽最大力度为客户提供特殊工艺。
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也可以使用另一种称为选择性焊接的工艺。这是波峰焊的演变。该合金由安装在机器人上的喷嘴携带，该喷嘴在熔点之间移动，仅允许焊接特定点。可以有效的提升焊点的孔透锡率。
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