台积电自研小芯片 This面世,使用最好的 7nm工艺
在本月初于日本东京举办的vlsi symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片（chiplet）this。
根据wikichip的消息，台积电此次展出的芯片this采用双芯片设计，晶圆基底封装（cowos），芯片大小为4.4x6.2mm（27.28mm），但是台积电表示他们可以通过额外的芯片扩展更多的芯片。其中每个芯片都采用台积电7nm工艺，其中一个芯片搭载四个arm cortex-a72内核，台积电称this芯片的主频为4.0ghz（电压1.2v），不过在实际测试当中达到了4.2ghz的主频（电压1.375v）。主芯片当中包含了两个1mib l2缓存，此外，台积电还额外提供了一个6mib l3缓存来提高芯片的整体效率。
在设备连接方面，台积电开发了名为lipincon的互联技术，这项技术可以让芯片之间的数据传输速率达到8gb/s。|中国半导体论坛公众号|通过这项技术，台积电可以将多个this芯片进行封装，并让他们同时工作以获得更强的性能，但是目前并没有兼容性方面的消息。
台积电可能会在this芯片当中使用他们在7nm方面最好的工艺，但这颗芯片面向高性能计算机平台设计，所以虽然这颗芯片采用了arm架构，但是大家就不要想让它运行在手机或者平板上了，这也解释了为什么这颗芯片可以达到4ghz的主频。
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