高通为下一代芽和可听者增强其无线音频技术

(文章来源:华夏模具网)
高通公司对其truewireless立体声技术进行了许多增强,这在2017年首次宣布,旨在满足对尺寸更小,真正无线外形尺寸的头戴式耳机和可听设备的不断增长的需求。
已经创建了最新更新,以为用户提供跨所有智能手机平台的改进的聆听体验,以及更加简化的配对体验,从而消除了单独配对单个芽的需要。它还可以延长播放时间,因为用户可以轻松地在主要功能和次要功能之间进行角色切换。
最新的更新模式称为truewireless stereo plus,使用户的智能手机可以同时连接到两个耳塞,然后选择相关的音频内容中继到每个耳塞。这不仅改善了聆听体验,而且也更加平均地分配了功耗。
该公司最新的蓝牙音频片上系统(soc)(称为qcc5100)支持新的qualcomm truewireless技术。通过将truewireless stereo plus技术,soc芯片和qualcomm snapdragon 845移动平台相结合,qualcomm承诺可以将功耗降低10%,从而增加大约一小时的收听时间。
高通技术国际有限公司高级副总裁兼语音和音乐总经理安东尼·默里说:“我们一直在寻求改进我们的技术和平台,以帮助我们的客户区分他们的产品,以及高通truewireless立体声技术的这些增强功能。旨在帮助他们创建下一代令人兴奋且创新的真正无线可听设备,它们可以支持更长的音乐播放时间和语音通话时间。”
高通公司透露,基于qcc5100芯片,采用新的增强型高通truewireless立体声技术的耳塞和耳机设计有望在2018年下半年上市。它们也可能在2018年世界移动通信大会(mwc)上展出在2018年2月,因此我们将向您更新从高通那里看到的信息。


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