LED芯片的结构及组成材料
led芯片，英文叫做chip，它是制作led灯具（led lamp）、led屏幕（led display）、led背光（led backlight）的主要材料，由磷化鎵（gap），鎵铝砷（gaalas），或砷化鎵（gaas），氮化鎵（gan）等材质组成，其内部结构为一个pn结，具有单向导电性。
1、芯片的作用：芯片是lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。
2、芯片的组成：芯片是采用磷化鎵（gap）、鎵铝砷（gaalas）或砷化鎵（gaas）、氮化鎵gan）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
3、led芯片的材料
芯片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
芯片的发光顏色取决于波长（hue），常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、桔红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（435-490nm）、紫色（380-430nm）。白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色萤光粉和蓝光+红色萤光粉混合而成。
led芯片内部结构图
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