2012年半导体照明产业现状之精准分析
近日，在2012年深圳国际led展览会的新闻发布会上，深圳市led产业联合会常务副会长兼秘书长眭世荣在其报告中对2012年半导体照明产业现状进行了精准分析。
led产业作为战略性新兴产业已形成完整的全球产业链布局，从何体现？主要有以下几点：
一、发光效率不断提高和产品质量稳步提升。日前发光效率正以年平均15%的速度稳步提高，有望达到并超过200lm/w，估计目录值达到200lm/w的白色led将于近两三年面世。
二、制造成本的降低和销售价格的下调。led的价格将以年均30%或更高的速度下降。
三、高压led将成为未来一个重要方向。因为其具有两大优势，扫清室内照明市场的最大技术障碍，带来led照明灯具成本和重量的有效降低，大幅降低了对散热系统的设计要求。
四、cob封装技术的日趋成熟。主要因为其低成本、应用便利性、设计多样化，cob封装的球泡灯已经占据led灯泡的40%左右的市场，日本及国内很多企业都开始走cob封装模式。
五、led驱动电源发展趋势。下游产品向室内照明发展，行业将逐渐细分。led照明芯片流明技术的提高，对产品功率要求降低。led驱动电源产品逐步向模块化、智能化方面发展。市场从目前以国内为主，逐步转变为以国际为主。
六、室内照明市场的快速启动与发展。室内照明领域是公认的led未来发展的一个重要方面。
七、模块化是必经之路。种类繁多、性能各异、互换性差制约了半导体照明产业的健康发展。规格化、系列化、标准化提升led照明产业整体竞争能力。
广东省半导体照明产业联合创新中心“标准光组件”项目建设，将有100家国内led企业共同参与。该项目将研究各层级光组件的形态结构、功能特性、标准接口、使用规范、检测方法和相关技术标准、专利。
项目预期成果包括标准光组件产品、相关技术专利、产品技术及检测标准、产品编码原则，产品发展路线图和技术发展路线图等。这些成果将在深圳国际led展览会上进行首批产品展示。
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