浙江芯测半导体显鋆一期项目土建工程将于今年5月底前封顶
近日，据绍兴日报报道，位于浙江绍兴市越城区皋埠街道的浙江芯测半导体显鋆一期项目土建工程将于今年5月底前封顶，一期有望在年底前投产。
芯测半导体显鋆一期工程主要生产12英寸晶圆，可用于手机、监控摄像头等设备中的图像传感器，投产后，年产值可达7亿元。
浙江芯测半导体有限公司总经理潘苏皖表示，原先，公司主要以晶圆研发为主，但在绍兴，我们实现了从设计到制造的全产业链转化。
据悉，芯测半导体年产24万片高像素图像显示芯片晶圆测试及重构封装生产项目于2020年10月23日开工。
当时报道称，芯测半导体年产24万片高像素图像显示芯片晶圆测试及重构封装生产项目位于绍兴市越城区滨海新区，总用地约76亩，打造高精度工艺的晶圆测试及晶圆重构生产基地。
其中一期总投资11.5亿元，用地约30亩，主要针对高像素图像显示芯片的12英寸晶圆测试及重构封装，引进先进的自动化生产线，建设一条2万片/月产能晶圆测试及晶圆重构线。项目总投资21.5亿元，建设单位显鋆（上海）投资管理有限公司，建设工期2020-2023年，2020年计划投资1亿元。
据当时绍兴发布消息，项目建成后将形成24万片高像素图像显示芯片晶圆测试及重构封装生产能力，实现年产值15亿元，利税1.4亿元。将打破国外产品的市场垄断和技术垄断，填补国内空白，降低国内客户采购成本和对国外厂商的依赖。
在中芯、长电等头部企业的带动下，好项目、大项目纷至沓来，绍兴的集成电路产业布局明显提速。目前，平台已聚集集成电路规上企业98家，2020年总产值突破200亿元。在去年7月省发改委公布的2019年度“万亩千亿”新产业平台考核中，绍兴集成电路产业平台列全省第二。
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当时报道称，芯测半导体年产24万片高像素图像显示芯片晶圆测试及重构封装生产项目位于绍兴市越城区滨海新区，总用地约76亩，打造高精度工艺的晶圆测试及晶圆重构生产基地。
其中一期总投资11.5亿元，用地约30亩，主要针对高像素图像显示芯片的12英寸晶圆测试及重构封装，引进先进的自动化生产线，建设一条2万片/月产能晶圆测试及晶圆重构线。项目总投资21.5亿元，建设单位显鋆（上海）投资管理有限公司，建设工期2020-2023年，2020年计划投资1亿元。
据当时绍兴发布消息，项目建成后将形成24万片高像素图像显示芯片晶圆测试及重构封装生产能力，实现年产值15亿元，利税1.4亿元。将打破国外产品的市场垄断和技术垄断，填补国内空白，降低国内客户采购成本和对国外厂商的依赖。
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