在2018世界移动大会。上海期间,中国移动、sprint等运营商联合全球22家行业终端产业链合作伙伴,在gti国际产业峰会上共同启动“gti 5g通用模组计划(gti 5g s-module initiative)”,旨在汇聚产业资源,共商5g模组推进计划,提速5g通用模组研发,最终实现5g与各行各业的融合发展。
“gti 5g通用模组计划”以2019年年初推出首批5g通用模组产品、2019年下半年推出首批5g行业终端为目标,分阶段发布《5g垂直行业终端需求研究报告》和《5g通用模组技术白皮书》,各参与方将积极在行业需求分析、应用场景探索、技术方案研究、产品形态创新、业务应用孵化、示范应用推广等方面开展深入合作,合力打造一个日益成熟、健康发展的5g垂直行业终端产业生态,最终实现产业各方融合创新、携手共赢。
目前,“gti 5g通用模组计划”已得到产业的热烈响应和广泛支持,初期参与企业达到22家,其中包括:小米、联想、惠普、华为等行业终端企业;芯讯通、广和通(300638)等领先模组企业;英特尔、华为芯片、联发科技、紫光展锐、qualcomm technologies, inc.、中兴微电子等主流芯片企业;qorvo、skyworks、唯捷创芯、飞骧科技、murata及taiyo yuden 等器件企业;罗德与施瓦茨、是德科技、安立及星河亮点等仪表企业。
5g通用模组通过统一尺寸、接口、能力等,具备便捷、高速、可靠的通信能力,可以实现行业需求的精准匹配、行业终端的快速研发、5g行业的规模发展,将与垂直行业共同孵化出更多融合应用和创新产品,为垂直行业开启智慧通信的新时代。
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