可制造性、可靠性和可测性协同设计
可制造性设计 (design for manufacturabiity， dfm)、可靠性设计 (designfor reliability， dfr)与可测试性设计 (design for testability， dft)互相交叠密不可分，需要综合考虑，以实现设计与工艺的迭代优化。dfm/dfr/dft 协同设计示意图如图所示。
(1） dfm：可制造性设计的目的是基于先进封装工艺能力，综合封装性能需求，实现设计与制造工艺的紧密结合。封装设计首先应考虑封装工艺的能力，要以大规模生产所需的工艺设计淮则来确定电气、散热性能及封装结构设计，并允许在特殊需求下调整和优化工艺。例如，为了提高散热性能，qfn 封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用于导热，根据工艺和芯片情况可实现单芯片或多芯片的集成；为满足高频应用的需求，可通过优化 ofn封装工艺缩短引线长度，以此提供射频（甚至毫米波）信号的传输。
芯片堆蚕是一种典型3d封装形式，芯片堆香工艺对芯片尺寸、引线键合的引脚位置都有限制，为提高堆叠芯片的数量，需要进行芯片滅薄和低弧度键合工艺的优化。这类由应用需求引起的结构/材料优化和工艺优化需要考虑可靠性性能，因此需要 dfm 与dfr 之间的协同设计。
（2） dfr：可靠性设计的目的是为了采用 doe试验设计方法实现结构和材料设计的迭代优化，消除可靠性隐患。在设计之初，通过对材料和结构体系的优化，采用份真模拟、理论分析和实验验证相结合的方式，对封装的热应力/应变、热疲劳、电迁移等可靠性相关问题进行研究和优化。由于热应力源自不同封装材料之间的热失配，所以设计时应尽量采用对称的封装结构，选择热膨账系数匹配、玻璃化温度（tg）合适的封装材料，也可以通过添加底部填料来提高封装和装配的可靠性。芯片-封装交互作用 ( chip package interaction, cpi)也是dfr 的重要内容。
（3）dft：通常意义上的可测性设计，是指在设计系统和电路的同时，通过增加一定的硬件开销，从而获得最大可测性的设计过程，其目的是用于检测生产故障。例如，数字电路常见的可测性设计方法有扫描测试（scan)、内建自测试（built-in self-test， bist)、边界扫描测试（boundary scan test）等。这些dft方法都可应用于常规的封装形式，如qfn 封装、bga封装等。
对于2.5d 类复杂封装，在封装制备过程中也要进行可测性设计。为了检测tsv 中介转接层的成品率，除了直接用探针进行接触式测量，也可设计 tsv 测试电路并配合软件来进行测试。对于有特殊需求的封装，如高频/高速封装、大功率封装等，还需制定单项性能测试方案。例如，设计可测性高速测试线路样品，可对封装体内典型的互连结构的电学性能进行测量；设计可测性热阻测试样品，可事先对封装体内的结温和热阻进行测量；设计基于菊花链的测试样品可进行封装工艺的开发、可靠性性能的评估等。
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对于2.5d 类复杂封装，在封装制备过程中也要进行可测性设计。为了检测tsv 中介转接层的成品率，除了直接用探针进行接触式测量，也可设计 tsv 测试电路并配合软件来进行测试。对于有特殊需求的封装，如高频/高速封装、大功率封装等，还需制定单项性能测试方案。例如，设计可测性高速测试线路样品，可对封装体内典型的互连结构的电学性能进行测量；设计可测性热阻测试样品，可事先对封装体内的结温和热阻进行测量；设计基于菊花链的测试样品可进行封装工艺的开发、可靠性性能的评估等。
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