PCB设计时布线的基础规则
1、印刷导线应尽可能短;统一组件的地址线或数据线应尽可能长;当电路为高频电路或布线密集时，印刷导线的角应为圆形。否则，它会影响电路的电气特性。
2、双面布线时，两侧的导线应相互垂直，歪斜或弯曲，以避免相互平行，以减少寄生耦合。
3、pcb应使用45°折线而不是90°折线，以减少外部传输和高频信号的耦合。
4、作为电路的输入和输出，应尽可能避免印刷导线以避免回流，最好在这些导线之间增加接地线。
5、当板面布线密度较大时，应填充网状铜箔，网格尺寸为02mm（8mil）。
6、贴片垫不能通过孔放置，以免因元件焊点引起的焊膏损失。
7、不允许在插座之间传递重要的信号线。
8、避免水平安装的电阻，电感（插入），电解电容等元件下方的踩孔，以避免峰值焊接后孔与元件外壳之间发生短路。
9、手动接线时，先将电源线放在地线上，电源线应在同一水平面上。
10、信号线不能出现环回布线，如果必须有环路，尽量使环路小。
11、当布线在两个焊盘之间通过而没有连接到它们时，它们应保持大而相等的间距。
12、布线和电线之间的距离也应该是均匀的，相等的和最大的。
13、电线和焊盘之间的连接应该过于平滑，以避免小的尖角。
14、当焊盘之间的中心间距小于其中一个焊盘的外径时，焊盘之间的连接线的宽度可以与焊盘的直径相同;当焊盘之间的中心距大于焊盘的外径时，应减小焊丝的宽度;当导线上有3个以上的焊盘时，它们之间的距离应大于两个直径的宽度。
15、印刷导线的公共地线应尽可能放在pcb的边缘。铜箔应尽可能多地保留在pcb上，以使屏蔽效果优于长接地线。还将改善传输线特性和屏蔽效果，并且还实现了降低分布电容的功能。印刷导体的公共接地优选地形成环或网，因为当在同一pcb上存在许多集成电路时，由于图案的限制而产生地电位差，从而导致噪声容限的减小。当形成环路时，地电位差减小。
16、为了抑制噪声，接地和电源模式应尽可能与数据的流向平行。
17、多层pcb可以采用几层作为屏蔽层。电源层和接地层可以视为屏蔽层。应注意，深圳pcb设计一般层和电源层通常设计在内层或外层上。
18、数字区和模拟区尽可能隔离，并与数字地中的模拟地分开，最后接地和电源层。
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3、pcb应使用45°折线而不是90°折线，以减少外部传输和高频信号的耦合。
4、作为电路的输入和输出，应尽可能避免印刷导线以避免回流，最好在这些导线之间增加接地线。
5、当板面布线密度较大时，应填充网状铜箔，网格尺寸为02mm（8mil）。
6、贴片垫不能通过孔放置，以免因元件焊点引起的焊膏损失。
7、不允许在插座之间传递重要的信号线。
8、避免水平安装的电阻，电感（插入），电解电容等元件下方的踩孔，以避免峰值焊接后孔与元件外壳之间发生短路。
9、手动接线时，先将电源线放在地线上，电源线应在同一水平面上。
10、信号线不能出现环回布线，如果必须有环路，尽量使环路小。
11、当布线在两个焊盘之间通过而没有连接到它们时，它们应保持大而相等的间距。
12、布线和电线之间的距离也应该是均匀的，相等的和最大的。
13、电线和焊盘之间的连接应该过于平滑，以避免小的尖角。
14、当焊盘之间的中心间距小于其中一个焊盘的外径时，焊盘之间的连接线的宽度可以与焊盘的直径相同;当焊盘之间的中心距大于焊盘的外径时，应减小焊丝的宽度;当导线上有3个以上的焊盘时，它们之间的距离应大于两个直径的宽度。
15、印刷导线的公共地线应尽可能放在pcb的边缘。铜箔应尽可能多地保留在pcb上，以使屏蔽效果优于长接地线。还将改善传输线特性和屏蔽效果，并且还实现了降低分布电容的功能。印刷导体的公共接地优选地形成环或网，因为当在同一pcb上存在许多集成电路时，由于图案的限制而产生地电位差，从而导致噪声容限的减小。当形成环路时，地电位差减小。
16、为了抑制噪声，接地和电源模式应尽可能与数据的流向平行。
17、多层pcb可以采用几层作为屏蔽层。电源层和接地层可以视为屏蔽层。应注意，深圳pcb设计一般层和电源层通常设计在内层或外层上。
18、数字区和模拟区尽可能隔离，并与数字地中的模拟地分开，最后接地和电源层。
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