恩智浦与日立能源合作开发电源模块,加快碳化硅在电动交通领域的采用

在此次合作中,恩智浦gd3160隔离式栅极驱动器与日立能源roadpak sic电源模块相结合,将高效、可靠且功能安全的电子动力传动系统更快地推向市场
中国上海——2022年3月30日——恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.,纳斯达克股票代码:nxpi)宣布与日立能源合作,加快碳化硅(sic)电源半导体模块在电动交通领域的采用。此次合作项目为动力逆变器提供基于sic mosfet的解决方案,更高效可靠且功能安全,该解决方案由恩智浦先进的高性能gd3160隔离式高压栅极驱动器和日立能源roadpak汽车sic mosfet功率模块组成。
产品重要性
电动汽车厂商采用sic mosfet动力器件,可比采用传统硅igbt获得更高的续航里程,提高系统整体效率。sic mosfet功率器件带有高性能功率半导体模块和隔离式栅极驱动器,可实现更快的开关速度及更低的导通电阻和热损耗,还可缩小电动汽车(xev)动力驱动逆变器的尺寸,降低其成本,并减少电池组所需的容量,延长车辆的续航里程。
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日立能源的高性能汽车功率半导体模块roadpak提供出色的散热和低杂散电感,经久耐用,适应恶劣的汽车应用环境,这些因素在充分发挥sic mosfet全部功能和优势中不可或缺。为获得出色性能,该电源模块与恩智浦gd3160高电压隔离式栅极驱动器相结合,可实现快速、可靠的开关与故障保护。
恩智浦副总裁兼驱动器和能源系统产品线总经理robert li说:“通过与日立能源合作,我们能够突出sic mosfet在电动交通领域的效率和续航里程优势。我们的解决方案结合了恩智浦gd3160与日立能源roadpak sic模块,能缩短sic mosfet驱动电机逆变器从评估到性能优化的过渡时间。”
日立能源利用其在工业和运输领域的技术和经验,开发适合电动交通应用的高密度roadpak汽车sic功率模块。roadpak半桥功率模块在小巧的外形尺寸中集成了1200v sic mosfet、一体化冷却针翅式散热片和低电感连接。该模块支持电动公交车、电动乘用车、高性能电动方程式赛车等广泛应用。
日立能源半导体业务总经理rainer kaesmaier表示:“我们很高兴与恩智浦半导体合作,以更快的低损耗开关提高电动交通的性能。我们的联合解决方案基于恩智浦的栅极单元和日立能源的sic roadpak,以我们行业领先的经验和创新技术为构建基础,帮助延长电动汽车的行驶里程,减少全球碳排放,在世界各地推动可持续交通。”

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