近日,中国芯片制造龙头企业中芯国际有好消息传来,其14nm工艺刚刚量产数月,但是已经贡献了1%的营收,国产芯片真正实现商业化。
“中国芯”真正打破“缺芯少屏”局面,未来可期!
5g争夺战“烽烟再起” 芯片厂商“短兵相见”
日前,据digitimes最新报告称,苹果计划在2020年下半年发布其首款5g版iphone和ipad pro机型。然而当下苹果5g自研芯片结果尚未明确,一份文件揭示了苹果将至少四年继续使用高通的5g基带。
高通作为5g芯片中的佼佼者,不仅与苹果“相爱相杀”,同时也为国内小米、oppo、vivo等国产手机提供芯片。然而,曾经傲立风霜的“霸主”,在5g时代并没有发挥出自己的优势,其他芯片厂商的崛起对其的冲击显而易见。
对比高通,其他芯片企业则发展势头强劲,韩国三星将采用risc-v架构来设计公司即将推出的各类芯片,并将应用于其2020年旗舰5g手机中。
而我国的华为海思在芯片上的发力对打破国际垄断起到重要作用,目前已经拥有麒麟、鲲鹏、昇腾、天罡、鸿鹄等芯片,涵盖多个设备领域。另一家新起之秀紫光展锐近日发布,基于5g基带芯片春藤510开发的5g终端将在2020年商用,这标志着紫光展锐芯片能力再获新突破。
此外,小米、vivo等也与芯片企业联合开发,计划在自研芯片上能占有一席之地,突破缺芯困局。
国产芯制造强势崛起
除了在手机芯片领域追赶国际水平之外,我国在芯片制造上也取得不俗的成绩。
中芯国际不仅在14nm上取得营收,实现国产芯片的真正商业化,在7nm工艺上有了新的突破进展,或可以不用euv光刻机。目前,中芯国际正在发展更新一代的n+1、n+2工艺,根据芯片面积缩减55%意味着密度提升一倍换算, n+1基本是7nm的工艺级别。中芯国际跨过10nm直奔7nm,这对于国产芯片来说,是一个利好消息。同时,根据中心国际联席ceo梁孟松说法,n+1、n+2都将不会使用euv光刻,这也打破了光刻机的限制,在芯片制造上取得新的突破。
此外,作为全球最大的芯片制造代工厂,台积电包揽了90%的5g芯片订单。据***中时电子报报道,台积电为应对7nm“大爆单”的情况,积极扩增产能,数据显示2020上半年7nm每月出货将达到11万片,而在下半年将冲击每月14万片。
与此同时,刚进军芯片领域不久的康佳,10亿投资的芯片封测厂也计划2020年实现量产2亿芯片。
不得不说,随着国产芯片制造水平的不断提高,“中国芯”崛起有望,能否跑赢这场竞争取得胜利,是对企业的技术考验。
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