芯文速读:高通骁龙8cx：首款7nmPC处理器，远超14nm酷睿和锐龙
1.高通骁龙8cx：首款7nmpc处理器，远超14nm酷睿和锐龙
今年，高通不但发布了新一代旗舰级移动平台骁龙855，还意外带来了pc平台骁龙8cx，这也是第一款7nm工艺的pc处理器，赶在了intel、amd的前边，而且号称7w热设计功耗下性能堪比15w的酷睿i5 u系列。
对于骁龙855、骁龙8cx，高通都拒绝透露具体的晶体管数量、核心面积。至于骁龙8cx的晶体管数量，无从知晓，只能说肯定大于53亿个(骁龙845/850)，但不会多于106亿个，晶体管密度每平方毫米介于5640-9460万个之间。这虽然大大低于麒麟980、苹果a12，但远超14nm工艺的intel酷睿和amd锐龙。
2.三星明年加强晶圆代工，将于2020推3nm工艺
为了弥补dram内存降价导致的损失，三星明年将加强晶圆代工业务，三星在半导体业务上的重点也会倾向于晶圆代工，去年三星晶圆代工业务营收46亿美元，三星的目标是营收增加一倍到100亿美元以上，不过要实现这个目标，三星除了斥资56亿美元兴建新的晶圆厂之外，还要在技术上加把劲，赶超台积电。
虽然在7nm节点上落后了台积电，但三星表态他们的3nm工艺已经完成了性能验证，将于2020年大规模量产。
3.联发科推出helio p90移动soc：gpu性能提升50%
联发科今天正式发布了中端移动soc helio p90，cpu架构升级到cortex a75×2+cortex a55×6设计，放弃了arm公版gpu mali g72，换上了imagination的img 9xm-hp8，据说性能大幅度提升50%。
其次新增加的ai加速单元性能是高通骁龙710的两倍，主要也是用于拍照增强上面。预计搭载p90 soc手机在2019年上半年面世。
市场风云
4.日本软银决定弃用华为4g设备 改用爱立信诺基亚
据日本经济新闻报道，日本移动通信运营商之一的软银（softbank）决定逐步更换华为4g基站设备，转向瑞典爱立信和芬兰诺基亚等公司。2019年春开始建设的5g基站也计划向前述两家北欧公司订货。
据了解，日本政府以信息泄露等安全保障方面的风险为由，正加强在事实上将中国造通信设备排除在外的姿态。在日本各大通信商中，只有软银采用了华为和中兴通讯（zte）的基站，因为担忧法人等大客户的流失，软银决定改变方针。
5.重创苹果！高通申请禁售iphone xs/xs max/xr
据英国金融时报周四报道，高通正向中国法院申请禁止销售苹果今年发布的最新款iphone xs和xr。此前，高通12月10日晚宣布，中国福州市中级人民法院已发布初步禁令，禁止苹果在中国市场进口和销售7款iphone，原因是法院认为苹果侵犯了高通的两项软件专利。
负责高通公司专利诉讼的lexfield律师事务所的蒋宏义表示，“我们计划对同样使用了专利的三款最新的iphone提起诉讼。”苹果周一表示，其所有手机型号仍在中国销售，并已向法院提出重新审议请求。苹果还表示，9月发布的三款手机并不属于此案。目前，高通和苹果对此消息还没有进行回复。
6.日本jdi或出售33%股权给中国公司，5000亿日元建oled工厂
来自日本nhk的消息称，jdi公司已经连续四年亏损，由于海外厂商的激烈竞争，本财年中期也出现了亏损，迫使jdi公司重组。在此期间jdi公司正在跟中国公司及基金进行谈判，准备接受后者500亿日元的资金援助，而中国方面则获得33%的股份。
除了资金入股之外，中国公司及基金还考虑投资5000亿日元在中国境内建设oled面板厂，使用jdi的oled技术。目前双方还没有宣布正式消息，不过jdi希望在本财年（2019年3月份截止）内就资金援助一事达成协议。
行业分析
7.bbc：抵制华为，意味着放弃中国数字经济市场
《环球时报》的一篇报道中表示，一些西方国家正在利用政治手段来抵制华为进入其市场，不提供互惠的开放意味着他们的公司不会从中国的数字经济中得到任何好处，也将会错过这一市场。
bbc专栏作家dave lee指出，如果中国认为美国不公平地阻碍了华为成为5g主要供应商的机会，那么中国可能会进行反击，而苹果则可能首当其冲。dan ives表示：“科技投资者最不想看到的就是有关华为首席财务官的新闻，因为这增加了中国进一步反击的可能。”
贝茵凯一次流片出三款大功率IGBT芯片，良率接近100%
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34461A 6位半台式数字万用表的应用与特点
LG推出了具有旋转尺寸的独特双显示手机
美高森美提供用于电力线通信应用的高性能 HomePlug AV2 Class GH线路驱动器
芯文速读:高通骁龙8cx：首款7nmPC处理器，远超14nm酷睿和锐龙
国科微被授予“国家先进制造业集群核心企业”
MRAM与其他内存技术的相比，它具有的优势是什么
《流浪地球2》的冷思考:如何消除信息孤岛
又抢光了？苹果“红色星期五”今天坑了多少人！
浅谈CMOS运算放大器的典型应用
Facebook折叠式全息光学技术概念的原型头显
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世界首例复兴号动车即将实现自动驾驶
LG 三星达成合作,LG将输送10万液晶面板给三星
DTU和物联网关有什么区别
开关电源芯片CY3783A低功耗，高效能，带给你全新活力
浅谈汽车电子的底盘调校内容
怎么测试电源模块的开关机过冲？ATECLOUD-POWER电源测试系统如何助力？
三星W20 5G手机曝光采用了bloom折叠方案可以竖向翻折
今年，高通不但发布了新一代旗舰级移动平台骁龙855，还意外带来了pc平台骁龙8cx，这也是第一款7nm工艺的pc处理器，赶在了intel、amd的前边，而且号称7w热设计功耗下性能堪比15w的酷睿i5 u系列。
对于骁龙855、骁龙8cx，高通都拒绝透露具体的晶体管数量、核心面积。至于骁龙8cx的晶体管数量，无从知晓，只能说肯定大于53亿个(骁龙845/850)，但不会多于106亿个，晶体管密度每平方毫米介于5640-9460万个之间。这虽然大大低于麒麟980、苹果a12，但远超14nm工艺的intel酷睿和amd锐龙。
2.三星明年加强晶圆代工，将于2020推3nm工艺
为了弥补dram内存降价导致的损失，三星明年将加强晶圆代工业务，三星在半导体业务上的重点也会倾向于晶圆代工，去年三星晶圆代工业务营收46亿美元，三星的目标是营收增加一倍到100亿美元以上，不过要实现这个目标，三星除了斥资56亿美元兴建新的晶圆厂之外，还要在技术上加把劲，赶超台积电。
虽然在7nm节点上落后了台积电，但三星表态他们的3nm工艺已经完成了性能验证，将于2020年大规模量产。
3.联发科推出helio p90移动soc：gpu性能提升50%
联发科今天正式发布了中端移动soc helio p90，cpu架构升级到cortex a75×2+cortex a55×6设计，放弃了arm公版gpu mali g72，换上了imagination的img 9xm-hp8，据说性能大幅度提升50%。
其次新增加的ai加速单元性能是高通骁龙710的两倍，主要也是用于拍照增强上面。预计搭载p90 soc手机在2019年上半年面世。
市场风云
4.日本软银决定弃用华为4g设备 改用爱立信诺基亚
据日本经济新闻报道，日本移动通信运营商之一的软银（softbank）决定逐步更换华为4g基站设备，转向瑞典爱立信和芬兰诺基亚等公司。2019年春开始建设的5g基站也计划向前述两家北欧公司订货。
据了解，日本政府以信息泄露等安全保障方面的风险为由，正加强在事实上将中国造通信设备排除在外的姿态。在日本各大通信商中，只有软银采用了华为和中兴通讯（zte）的基站，因为担忧法人等大客户的流失，软银决定改变方针。
5.重创苹果！高通申请禁售iphone xs/xs max/xr
据英国金融时报周四报道，高通正向中国法院申请禁止销售苹果今年发布的最新款iphone xs和xr。此前，高通12月10日晚宣布，中国福州市中级人民法院已发布初步禁令，禁止苹果在中国市场进口和销售7款iphone，原因是法院认为苹果侵犯了高通的两项软件专利。
负责高通公司专利诉讼的lexfield律师事务所的蒋宏义表示，“我们计划对同样使用了专利的三款最新的iphone提起诉讼。”苹果周一表示，其所有手机型号仍在中国销售，并已向法院提出重新审议请求。苹果还表示，9月发布的三款手机并不属于此案。目前，高通和苹果对此消息还没有进行回复。
6.日本jdi或出售33%股权给中国公司，5000亿日元建oled工厂
来自日本nhk的消息称，jdi公司已经连续四年亏损，由于海外厂商的激烈竞争，本财年中期也出现了亏损，迫使jdi公司重组。在此期间jdi公司正在跟中国公司及基金进行谈判，准备接受后者500亿日元的资金援助，而中国方面则获得33%的股份。
除了资金入股之外，中国公司及基金还考虑投资5000亿日元在中国境内建设oled面板厂，使用jdi的oled技术。目前双方还没有宣布正式消息，不过jdi希望在本财年（2019年3月份截止）内就资金援助一事达成协议。
行业分析
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《环球时报》的一篇报道中表示，一些西方国家正在利用政治手段来抵制华为进入其市场，不提供互惠的开放意味着他们的公司不会从中国的数字经济中得到任何好处，也将会错过这一市场。
bbc专栏作家dave lee指出，如果中国认为美国不公平地阻碍了华为成为5g主要供应商的机会，那么中国可能会进行反击，而苹果则可能首当其冲。dan ives表示：“科技投资者最不想看到的就是有关华为首席财务官的新闻，因为这增加了中国进一步反击的可能。”
贝茵凯一次流片出三款大功率IGBT芯片，良率接近100%
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