SMT设计问题及其工艺问题分析
一、物料问题
1.无焊料、开焊，发现器件引脚表面有明显氧化或发黑现象，为焊端氧化引起，可判定为供应商物料问题；引脚无明显氧化发黑，但手工烙铁加锡加不上的；
2.炉后开焊，发现由于器件焊端脱落，可焊性差导致；
3.器件管脚变形导致的虚焊、开焊；
4.pcb过炉后起泡、分层、变形，器件过炉后表面裂开、缺损；
5.pcb板表面丝印模糊，焊盘脱落、表面划伤(颜色深旧无撞痕)；
6.偏位，发现由于器件底部焊端不平，导致单板传送中发生摇晃，发生偏位的；
7.焊点表面有吹孔放气现象；
8.器件破损；物料描述包装盘上技术参数与实物丝印不符合；
二、设计问题
1.焊盘过大或过小导致的虚焊、开焊；
2.相邻焊盘相连导致的短路；
3.物料批量隔离或eca返修；
4.chip件没有热焊盘设计导致的偏位；
5.pcb 可焊端铜箔上的过孔导致的少锡，假焊，透锡；（via in pad）
三、工艺问题
1.管脚平整、可焊性良好，无锡膏或少锡导致的虚焊或开焊。
2.多锡，非焊盘相连导致的连锡（短路）；
3.炉前不偏位炉后偏位；
4.没有执行工艺变更导致的漏贴或多贴；
5.编程问题导致的器件方向贴反；
6.焊锡膏没有熔融（生锡，生半田）；
7.立碑，焊盘锡量均匀，已焊接一端的焊点润湿良好；
8.批量错位；
四、设备问题
1.器件偏位(非批量性)；
2.物料飞料，漏贴（偶尔发生，非批量性）
3.侧立、贴翻
五、操作问题
1.手贴器件方向反，管脚变形，短路；
2.焊盘脱落，撞件，锡裂；
3.pcb板划伤、破裂（经工艺pe分析定论）；
六、环境问题
1.周期性批量锡珠，经烘烤ok的；
2.周期性批量假焊，经烘烤ok的。
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1.无焊料、开焊，发现器件引脚表面有明显氧化或发黑现象，为焊端氧化引起，可判定为供应商物料问题；引脚无明显氧化发黑，但手工烙铁加锡加不上的；
2.炉后开焊，发现由于器件焊端脱落，可焊性差导致；
3.器件管脚变形导致的虚焊、开焊；
4.pcb过炉后起泡、分层、变形，器件过炉后表面裂开、缺损；
5.pcb板表面丝印模糊，焊盘脱落、表面划伤(颜色深旧无撞痕)；
6.偏位，发现由于器件底部焊端不平，导致单板传送中发生摇晃，发生偏位的；
7.焊点表面有吹孔放气现象；
8.器件破损；物料描述包装盘上技术参数与实物丝印不符合；
二、设计问题
1.焊盘过大或过小导致的虚焊、开焊；
2.相邻焊盘相连导致的短路；
3.物料批量隔离或eca返修；
4.chip件没有热焊盘设计导致的偏位；
5.pcb 可焊端铜箔上的过孔导致的少锡，假焊，透锡；（via in pad）
三、工艺问题
1.管脚平整、可焊性良好，无锡膏或少锡导致的虚焊或开焊。
2.多锡，非焊盘相连导致的连锡（短路）；
3.炉前不偏位炉后偏位；
4.没有执行工艺变更导致的漏贴或多贴；
5.编程问题导致的器件方向贴反；
6.焊锡膏没有熔融（生锡，生半田）；
7.立碑，焊盘锡量均匀，已焊接一端的焊点润湿良好；
8.批量错位；
四、设备问题
1.器件偏位(非批量性)；
2.物料飞料，漏贴（偶尔发生，非批量性）
3.侧立、贴翻
五、操作问题
1.手贴器件方向反，管脚变形，短路；
2.焊盘脱落，撞件，锡裂；
3.pcb板划伤、破裂（经工艺pe分析定论）；
六、环境问题
1.周期性批量锡珠，经烘烤ok的；
2.周期性批量假焊，经烘烤ok的。
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