高云半导体最新发布功耗极低的μSoC射频FPGA

（文章来源：半导体投资联盟）
近日，高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布发布其最新的μsoc射频fpga，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，最低功耗仅为5na。
据了解，此次高云半导体在其下一代fpga中集成各种新功能，其最新器件gw1nrf-4提供了4k lut fpga资源，集成32位低功耗arc处理器和低功耗蓝牙（bluetoothble5.0），采用6x6mm qfn封装。此产品可以为传感器，音频，摄像机和显示接口提供灵活的io，为并行计算和加速提供fpga资源，并为控制，配置和电源管理提供微控制器，显著提升了设计的灵活性和高度集成性。
考虑到功耗是蓝牙设备的关键考虑因素，高云半导体gw1nrf-4设备包括一个电源管理单元，该单元支持各种功耗模式以及全芯片关闭功能，在此模式下，最低功耗仅为5na。据高云半导体消息，高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊表示，gw1nrf-4芯片创新在fpga实现多种电源模式的管理，最低功耗可以做到5na，内部集成低功耗蓝牙模块和arc处理器，进一步拓展了fpga的灵活性和集成度。
高云方面曾表示，自2017年1月首单批量出货以来，截至2019年3月底，高云半导体出货量累计出货1500万片，成功进入工业、车载、通信、家电、消费及iot等领域，已有70余家客户实现了大批量生产，有近300个项目进行中。