dfrobotESP32模块 蓝牙双模模组简介
esp32集成蓝牙和wifi 高性能双核处理器 超低功耗
简介
esp-wroom-32(esp32)是乐鑫最新发布的新一代 wifi & 蓝牙 双模双核无线通信芯片。芯片集成蓝牙4.2和wifi ht40技术为一身，拥有高性能tensilica lx6 双核处理器，支持超低功耗待机，是移动设备、可穿戴电子产品和物联网应用的最佳拍档。
相比于上一代的esp8266，除了突破性地集成了低功耗蓝牙4.2 (ble 4.2) 技术外，esp32在性能和功能上也有了显著的提升，搭载了双核 32-bit mcu，一核处理高速连接、一核独立应用开发。双核主频高达 240 mhz，计算能力高达 650 dmips。并且芯片拥有更多的管脚资源。
esp32芯片集成了丰富的硬件外设，包括电容式触摸传感器、霍尔传感器、低噪声传感放大器，sd卡接口、以太网接口、高速sdio／spi、uart、i2s 和i2c 等
支持arduino编程
esp32 专为移动设备、可穿戴电子产品和物联网应用而设计。该款芯片拥有业内最高水平的低功耗芯片的所有特征，比如精细分辨时钟门控、省电模式和动态电压调整等。在deep-sleep模式下20ua，hibernation模式下可以到达5ua。
dfrobot推出的esp32模组，采用乐鑫esp32芯片，集成了电子外围设备，外扩所有gpio管脚，并添加pcb板载天线，邮票孔设计，方便量产制造，可用于产品开发，集成设计方案等等
应用场景
wifi音频方案
wifi mini摄像头
3d游戏
mesh组网
智能家居
移动物联网
特性
tensilica lx6 双核处理器，主频 240 mhz，运算能力高达 600 dmips
内置 520 kb sram，16 mbyte flash
内置 802.11bgn ht40 wi-fi 收发器、基带、协议栈和 lwip
集成双模蓝牙（传统蓝牙和低功耗蓝牙）
板载pcb天线
技术规格
处理器：tensilica lx6双核处理器（一核处理高速连接；一核独立应用开发）
主频：240 mhz
sram：520 kb
flash：16 mbyte
wi-fi标准：fcc/ce/telec/kcc
wi-fi协议：802.11 b/g/n/d/e/i/k/r (802.11n，速度高达150 mbps)，a-mpdu和a-msdu聚合，支持0.4us防护间隔
频率范围：2.4~2.5 ghz
蓝牙协议：符合蓝牙v4.2 br/edr和ble标准
蓝牙音频：cvsd和sbc音频
3 * uart,including hardware flow control
3 * spi
2 * i2s
12 * adc input channels
2 * dac
2 * i2c
pwm/timer input/output available on every gpio pin
sdio master/slave 50mhz
supports external spi flash up to 16mb
sd-card 接口
片上传感器：霍尔传感器、温度传感器
板上时钟：26 mhz晶振、32 khz晶振
工作电压：2.2~3.6v
工作电流：80ma（平均）
工作温度范围：-40°c~+85°c
封装尺寸：18mm*25mm*3mm
电容触摸屏与电阻屏的区别
聚焦边缘场景，浪潮服务器助推边缘计算发展
LIN协议简介及数据帧结构解析
使用动态阻抗调谐技术优化手机天线性能
一级学科,集成电路人才的“春药”?
dfrobotESP32模块 蓝牙双模模组简介
全球半导体设备一季度业绩浮现:疫情下的艰难前行
《长沙市碳基材料产业链三年发展规划评审稿》正式通过评审 将打造新一代半导体材料中心
重庆湃芯创智研发出血氧仪核心芯片 填补国内空缺
浅谈电脑电源保护机制种类
加密货币与区块链之间的区别是什么
近红外光谱有助于新生儿脑损伤的诊断
智能锁影响着我们的生活，它将变得更加方便
华为Mate50将于8月份发布，供货将更加稳定
Q1订单超2亿同比增长200% 这家封装厂商再出发
iPhone 11拉动苹果手机9月份在中国市场的需求量
苹果手表新专利 可检测水的特性并判断是否安全
DC BrushLess风扇电机 具有世界上最薄的4 mm厚度
TWS、5G需求 驱动石英晶振量价齐升
平面磁集成EMI滤波器的非接触电磁干扰对滤波性能的影响
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相比于上一代的esp8266，除了突破性地集成了低功耗蓝牙4.2 (ble 4.2) 技术外，esp32在性能和功能上也有了显著的提升，搭载了双核 32-bit mcu，一核处理高速连接、一核独立应用开发。双核主频高达 240 mhz，计算能力高达 650 dmips。并且芯片拥有更多的管脚资源。
esp32芯片集成了丰富的硬件外设，包括电容式触摸传感器、霍尔传感器、低噪声传感放大器，sd卡接口、以太网接口、高速sdio／spi、uart、i2s 和i2c 等
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特性
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内置 520 kb sram，16 mbyte flash
内置 802.11bgn ht40 wi-fi 收发器、基带、协议栈和 lwip
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板载pcb天线
技术规格
处理器：tensilica lx6双核处理器（一核处理高速连接；一核独立应用开发）
主频：240 mhz
sram：520 kb
flash：16 mbyte
wi-fi标准：fcc/ce/telec/kcc
wi-fi协议：802.11 b/g/n/d/e/i/k/r (802.11n，速度高达150 mbps)，a-mpdu和a-msdu聚合，支持0.4us防护间隔
频率范围：2.4~2.5 ghz
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3 * uart,including hardware flow control
3 * spi
2 * i2s
12 * adc input channels
2 * dac
2 * i2c
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sdio master/slave 50mhz
supports external spi flash up to 16mb
sd-card 接口
片上传感器：霍尔传感器、温度传感器
板上时钟：26 mhz晶振、32 khz晶振
工作电压：2.2~3.6v
工作电流：80ma（平均）
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