pcb钻孔的注意事项
埋盲孔pcb钻孔制作注意事项
1） 盲孔与通孔、盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连，对同一网络要保证6mil，不同网络保证10mil以上。
2） 一阶hdi板，使用rcc65t（介质厚度0.055mm、不含铜厚）压合，激光孔最小0.10mm，工程制作时选用孔径的优先级为：0.15－0.13－0.10mm；使用rcc100t（介质厚度0.095mm、不含铜厚），工程制作时选用孔径的优先级为：0.15－0.13mm。
3） 二阶hdi板，两次rcc必须使用65t规格，工程制作时选用孔径的优先级为：0.15－0.13mm。且外层需走负片工艺，注意外层走负片必须要满足《mi规范》负片条件，如全板镀金则不能采取负片制作。
4） 孔到导体距离随着层压次数增加而增加，二次层压通孔到内层导体距离极限为9mil，三次则为10mil。
5） 针对开料后就钻盲孔的情况，钻带需要拉伸处理（板边3.20mm定位孔不允许拉伸）。
6） 针对类似于下面盲孔结构，由于l3-6是层压后钻孔、而drl1-2是直接开料钻孔，此时drl1-2不能按上面第5点拉伸处理。为了使用l1-2与l3-6在第二次层压对位，drl1-2需要采用drl3-6相同的涨缩系数制作。工程正确做法如下：1）1：1形式输出drl1-2；2）在erp的drl1-2钻孔处备注“采用drl3-6相同的涨缩系数制作”。
pcb板钻孔故障解决方法 1、断钻咀
产生原因有：主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足，进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板
下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫板弯曲不平;固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;进刀速度太快造成挤压;补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。
解决方法：
（1） 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。
（2）检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。
（3）选择合适的进刀量，减低进刀速率。
（4）减少至适宜的叠层数。
（5）上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。
（6）通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。（正常钻孑的深度要控制在0. 6mm为准。）
（7）控制研磨次数（按作业指导书执行）或严格按参数表中的参数设置。
（8）选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。
（9）认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。
（10 ）适当降低进刀速率。
（11）操作时要注意正确的补孔位置。
（12）更换同一中心的钻咀。
2、孔损
产生原因为：断钻咀后取钻咀;钻孔时没有铝片或夹反底版;参数错误;钻咀拉长; 钻咀的有效长度不能满足钻孔蟊板厚度需要; 手钻孔;板材特殊，批锋造成。
解决方法：
（1）根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。
（2）铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查一次。
（3）钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。
（4）钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀-般不可以超出压脚。
（5）在钻咀。上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。
（6）手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。
（7）在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。
3、孔位偏、移，对位失准
产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移;盖板材料选择不当，软硬不适;基材产生涨缩而造成孔位偏;所使用的配合定位
工具使用不当;钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动;钻头运行过程中产生共振;弹簧夹头不干净或损坏;生产板、面板偏孔位或整叠位偏移;钻头在运行接触盖板时产生滑动;盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差;没有打销钉;原点不同;胶纸未贴牢;钻孔机的x、y轴出现移动偏差;程序有问题。
解决方法：
（1） a、检查主轴是否偏转;
b、减少叠板数量，通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍;
c、增加钻咀转速或降低进刀速率;
d、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨;巴、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度;
e、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固;
g、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。
（2） 选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料（上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm）。
（3）根据板材的特性，钻孔前或钻}后进行烤板处理（- 般是145c+5c，烘烤4小时为准）。
（4）检查或检测工具孔尺寸精度及，上定位销的位置是否有偏移。
（5）检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面0.80mm 为钻孔最佳压脚高度。
（6）选择合适的钻头转速。清洗或更换好的弹簧夹头。
（8）面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉。
（9）选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。
（10）更换表面平整无折痕的盖板铝片。
（11）按要求进行钉板作业。
（12）记录并核实原点。
（13）将胶纸贴与板边成900直角。
（14）反馈，通知机修调试维修钻机。
（15）查看核实，通知工程进行修改。
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2） 一阶hdi板，使用rcc65t（介质厚度0.055mm、不含铜厚）压合，激光孔最小0.10mm，工程制作时选用孔径的优先级为：0.15－0.13－0.10mm；使用rcc100t（介质厚度0.095mm、不含铜厚），工程制作时选用孔径的优先级为：0.15－0.13mm。
3） 二阶hdi板，两次rcc必须使用65t规格，工程制作时选用孔径的优先级为：0.15－0.13mm。且外层需走负片工艺，注意外层走负片必须要满足《mi规范》负片条件，如全板镀金则不能采取负片制作。
4） 孔到导体距离随着层压次数增加而增加，二次层压通孔到内层导体距离极限为9mil，三次则为10mil。
5） 针对开料后就钻盲孔的情况，钻带需要拉伸处理（板边3.20mm定位孔不允许拉伸）。
6） 针对类似于下面盲孔结构，由于l3-6是层压后钻孔、而drl1-2是直接开料钻孔，此时drl1-2不能按上面第5点拉伸处理。为了使用l1-2与l3-6在第二次层压对位，drl1-2需要采用drl3-6相同的涨缩系数制作。工程正确做法如下：1）1：1形式输出drl1-2；2）在erp的drl1-2钻孔处备注“采用drl3-6相同的涨缩系数制作”。
pcb板钻孔故障解决方法 1、断钻咀
产生原因有：主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足，进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板
下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫板弯曲不平;固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;进刀速度太快造成挤压;补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。
解决方法：
（1） 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。
（2）检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。
（3）选择合适的进刀量，减低进刀速率。
（4）减少至适宜的叠层数。
（5）上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。
（6）通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。（正常钻孑的深度要控制在0. 6mm为准。）
（7）控制研磨次数（按作业指导书执行）或严格按参数表中的参数设置。
（8）选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。
（9）认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。
（10 ）适当降低进刀速率。
（11）操作时要注意正确的补孔位置。
（12）更换同一中心的钻咀。
2、孔损
产生原因为：断钻咀后取钻咀;钻孔时没有铝片或夹反底版;参数错误;钻咀拉长; 钻咀的有效长度不能满足钻孔蟊板厚度需要; 手钻孔;板材特殊，批锋造成。
解决方法：
（1）根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。
（2）铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查一次。
（3）钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。
（4）钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀-般不可以超出压脚。
（5）在钻咀。上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。
（6）手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。
（7）在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。
3、孔位偏、移，对位失准
产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移;盖板材料选择不当，软硬不适;基材产生涨缩而造成孔位偏;所使用的配合定位
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e、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固;
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（3）根据板材的特性，钻孔前或钻}后进行烤板处理（- 般是145c+5c，烘烤4小时为准）。
（4）检查或检测工具孔尺寸精度及，上定位销的位置是否有偏移。
（5）检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面0.80mm 为钻孔最佳压脚高度。
（6）选择合适的钻头转速。清洗或更换好的弹簧夹头。
（8）面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉。
（9）选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。
（10）更换表面平整无折痕的盖板铝片。
（11）按要求进行钉板作业。
（12）记录并核实原点。
（13）将胶纸贴与板边成900直角。
（14）反馈，通知机修调试维修钻机。
（15）查看核实，通知工程进行修改。
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