中国台湾官员：若台积电CoWoS产能不足 将冲击供应链接单
据台湾中央通讯社报道，中国台湾经济部门官员英伟达等国际大型工厂的gpu， ai系统，广达或是纬创为了得到订单为伊斯特伍德看台单元需要提供的芯片生产能力，如果台灯的cowos先进的组装测试能力不足，供应链企业的订单会很受打击。”
这位官员指出，台积电运用cowos先进的套餐技术，将芯片层层配套，提高芯片性能，这也与高性能计算芯片技术密切相关。最近chatgpt等的发展带动了ai服务器的成长，同时促进了高速powerchip的需求增加。台湾半导体芯片的制造能力不是问题，但包装能力必须同步。因此，相关部门可以协助台积电顺利取得竹科铜锣科学园区的土地，迅速建设工厂，满足cowos先进的包装能力。
据报道，数月前英伟达 ai gpu的需求迅速使tsmc的cowos先进组装生产能力严重不足。最近，tsmc总经理魏哲家在之前与顾客的电话会议上坦率地表示，要求扩大cowos的生产能力。设备制造企业预测，tsmc的cowos总生产量到2023年将超过12万个，到2024年将增加到24万个，其中英伟达将生产14万4千至15万个。
tsmc也在最近召开的法律会议上表示：“目前ai芯片相关生产能力的瓶颈部分主要集中在后端（cowos）部分，tsmc正在与顾客紧密合作来扩张生产能力。”tsmc预计到2024年末生产能力将缓和，2024年cowos的生产能力将达到2023年水平的2倍左右。
为了解决生产能力不足的问题，台积电公司最近公布了将投入900亿元人民币（约9.5万亿韩元）资金，在中国台湾竹科铜锣科学园区建设先进封装晶片工厂的计划。经过两个月的部门协商，竹管局日前正式致函，同意台积电公司取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂将于2026年末竣工，计划于2027年第三季度开始批量生产。
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这位官员指出，台积电运用cowos先进的套餐技术，将芯片层层配套，提高芯片性能，这也与高性能计算芯片技术密切相关。最近chatgpt等的发展带动了ai服务器的成长，同时促进了高速powerchip的需求增加。台湾半导体芯片的制造能力不是问题，但包装能力必须同步。因此，相关部门可以协助台积电顺利取得竹科铜锣科学园区的土地，迅速建设工厂，满足cowos先进的包装能力。
据报道，数月前英伟达 ai gpu的需求迅速使tsmc的cowos先进组装生产能力严重不足。最近，tsmc总经理魏哲家在之前与顾客的电话会议上坦率地表示，要求扩大cowos的生产能力。设备制造企业预测，tsmc的cowos总生产量到2023年将超过12万个，到2024年将增加到24万个，其中英伟达将生产14万4千至15万个。
tsmc也在最近召开的法律会议上表示：“目前ai芯片相关生产能力的瓶颈部分主要集中在后端（cowos）部分，tsmc正在与顾客紧密合作来扩张生产能力。”tsmc预计到2024年末生产能力将缓和，2024年cowos的生产能力将达到2023年水平的2倍左右。
为了解决生产能力不足的问题，台积电公司最近公布了将投入900亿元人民币（约9.5万亿韩元）资金，在中国台湾竹科铜锣科学园区建设先进封装晶片工厂的计划。经过两个月的部门协商，竹管局日前正式致函，同意台积电公司取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂将于2026年末竣工，计划于2027年第三季度开始批量生产。
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