选择性波峰焊连锡有这些原因！AST埃斯特选择性波峰焊
1.预热温度过低，导致助焊剂活化不良、pcb板温度不足，从而使液态焊料的润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生桥连。
2.pcb板板面不洁净，影响液态焊料在pcb表面的流动性，焊料易被阻塞在焊点间，形成桥连。
3.焊料不纯，焊料中所含杂质超过允许标准，焊料的特性会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差。
4.助焊剂不良，不能洁净pcb，使焊料在铜箔表面的润湿力降低，导致浸润不良。
5.pcb板浸锡过深，助焊剂被完全分解或不流畅，焊点没有在好的状态下脱锡。
6.元件引脚偏长，导致相邻的焊点在脱离焊料波峰时不能“单一”的脱锡，或者说过长的引脚在锡温中浸泡时间过长，引脚表面的助焊剂被焦化，焊料在引脚之间的流动性变差，造成了桥连形成的可能性。
7.焊接角度过大，焊点在脱离波峰时前后焊点脱离波峰时共面的几率越小，桥连的几率也越小。
8.元件密度大时焊盘形状设计不良，或排插及ic类元器件的焊接方向错误。
9.pcb板变形，会导致pcb左中右三处压波深度不一致，且造成吃锡深的地方锡流不畅，易产生桥连。
埃斯特（深圳）智能科技有限公司是一家致力于pcba板焊接与清洗行业的高新技术公司，为客户提供高品质的选择性波峰焊与pcba清洗机。拥有自主的科研团队，配套的服务团队，为客户提供完善的售前、售中及售后系统服务。
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