芯讯通首款支持R16标准的5G模组亮相MWC
在5g和nb-iot等低功耗广域网大规模部署和应用下，全球数以万亿计的新设备将接入网络，推动模组行业进行快速的技术演进。2021 mwc上海展期间，芯讯通发布了5款新品，包括4款5g模组和1款nb-iot模组。
5g模组的技术逐渐成熟，在规模优势下，芯讯通预测，5g模组价格将在今年第三季度大幅下降。
首款支持r16标准的5g模组
芯讯通5g模组已经出货一年，积累了300多家客户。此次，芯讯通在2021mwc上海展推出了 首款支持r16标准的5g模组sim8262g-m2、5g智能模组等三款5g模组产品。
2020年7月3日，国际标准组织3gpp宣布r16标准冻结，标志着5g第一个演进版本标准完成，更为成熟的r16版本落地将加速5g下游行业应用的发展。
芯讯通此次推出的5g模组sim8262g-m2作为首款支持r16标准的5g通信模组，高达 2.4gbps的数据传输。搭载高通骁龙x62平台，骁龙x62是高通推出的新一代面向移动宽带应用的5g调制解调器到天线的解决方案，支持数千兆比特的下载速度。
sim8262g-m2可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、cpe等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗，4k/8k高清视频等应用场景。
另一款5g模组sim8282g-m2基于高通第4代5g调制解调器到天线的解决方案骁龙x65，支持nsa/sa，有高达4.8gbps的数据传输。sim8282g-m2搭载x65平台，将覆盖sub-6ghz频段的5g频段及其组合，fdd和tdd，通过使用碎片化的5g频谱资产，为运营商带来极致灵活性；同时在移动宽带、计算、扩展现实、工业物联网、5g企业专网和固定无线接入等领域获得更深远的发展。
此外，芯讯通基于骁龙x62/x65平台的lga封装5g模组也将于今年上市。
装上外壳和摄像头就能变身手机
芯讯通还推出了5g智能模组sim9350和4g智能模组sim8970，所谓智能，就是将gpu、cpu植入了模块内，加上外壳和摄像头就能变身安卓手机。以前半年才能做出来的产品，可以在智能模组的基础上花1-2月快速开发出来。
sim9350是一款搭载android系统的无线通信5g智能模块，采用高通8核64位arm v8处理器，采用kyro cpu 460，主频高达2.0ghz。集成gps l1+l5双频定位，满足不同环境下快速、精准定位的需求。内置adrenotm 619 gpu，这相当于拥有了高速数据传输和多媒体处理能力。sim9350还集成无线蜂窝通信、短距离通信、多卫星双频接收机功能。适用于5g网络下的智能pos收银机、物流终端、vr camera、智能机器人、车载设备、智能信息采集设备、智能手持终端等产品。
同时，芯讯通也推出了4g智能模组sim8970，是ai＋iot的结合典型。可搭载人工智能算法，支持人脸识别、语音识别等算法，有效增加人机互动性，满足当下主流智能座舱的交互控制等功能。它可以快速开发和多媒体、无线通讯等功能相关的产品和应用，产品可被广泛应用于智能pos、广告传媒、汽车电子、智慧医疗、智能安防等设备和行业中。
工业互联网将成最先爆发的5g应用
工业互联网被认为是最先爆发的5g应用，随着5g和物联网的大规模部署，5g模组和nb-iot模组的价格都将大幅降低。
目前，5g模组的价格还接近4位数，芯讯通高级副总裁李永胜表示：保守估计，今年第三季度会下降50%左右。当然，5g模组的价格取决于产业链上下游以及终端数量。
在物联网行业，芯讯通也推出了新款nb-iot模组h7035c，搭载boudica v200平台，支持r15，产品支持最大下行速率125kbps和最大上行速率150kbps。表计行业天然面临着终端数量多、类型多、覆盖范围广、功耗管理要求高、网络环境复杂等通用问题，而h7035c模块是低功耗、低吞吐量、广覆盖应用的解决方案，非常适用于如表计、远程控制、资产跟踪、远程监控、远程医疗、共享单车等物联网应用。
除了工业互联网外，路由器、直播盒子、无人机、重大电力网络的无人巡检、远程医疗等5g应用都是有较好前景。
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首款支持r16标准的5g模组
芯讯通5g模组已经出货一年，积累了300多家客户。此次，芯讯通在2021mwc上海展推出了 首款支持r16标准的5g模组sim8262g-m2、5g智能模组等三款5g模组产品。
2020年7月3日，国际标准组织3gpp宣布r16标准冻结，标志着5g第一个演进版本标准完成，更为成熟的r16版本落地将加速5g下游行业应用的发展。
芯讯通此次推出的5g模组sim8262g-m2作为首款支持r16标准的5g通信模组，高达 2.4gbps的数据传输。搭载高通骁龙x62平台，骁龙x62是高通推出的新一代面向移动宽带应用的5g调制解调器到天线的解决方案，支持数千兆比特的下载速度。
sim8262g-m2可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、cpe等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗，4k/8k高清视频等应用场景。
另一款5g模组sim8282g-m2基于高通第4代5g调制解调器到天线的解决方案骁龙x65，支持nsa/sa，有高达4.8gbps的数据传输。sim8282g-m2搭载x65平台，将覆盖sub-6ghz频段的5g频段及其组合，fdd和tdd，通过使用碎片化的5g频谱资产，为运营商带来极致灵活性；同时在移动宽带、计算、扩展现实、工业物联网、5g企业专网和固定无线接入等领域获得更深远的发展。
此外，芯讯通基于骁龙x62/x65平台的lga封装5g模组也将于今年上市。
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芯讯通还推出了5g智能模组sim9350和4g智能模组sim8970，所谓智能，就是将gpu、cpu植入了模块内，加上外壳和摄像头就能变身安卓手机。以前半年才能做出来的产品，可以在智能模组的基础上花1-2月快速开发出来。
sim9350是一款搭载android系统的无线通信5g智能模块，采用高通8核64位arm v8处理器，采用kyro cpu 460，主频高达2.0ghz。集成gps l1+l5双频定位，满足不同环境下快速、精准定位的需求。内置adrenotm 619 gpu，这相当于拥有了高速数据传输和多媒体处理能力。sim9350还集成无线蜂窝通信、短距离通信、多卫星双频接收机功能。适用于5g网络下的智能pos收银机、物流终端、vr camera、智能机器人、车载设备、智能信息采集设备、智能手持终端等产品。
同时，芯讯通也推出了4g智能模组sim8970，是ai＋iot的结合典型。可搭载人工智能算法，支持人脸识别、语音识别等算法，有效增加人机互动性，满足当下主流智能座舱的交互控制等功能。它可以快速开发和多媒体、无线通讯等功能相关的产品和应用，产品可被广泛应用于智能pos、广告传媒、汽车电子、智慧医疗、智能安防等设备和行业中。
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目前，5g模组的价格还接近4位数，芯讯通高级副总裁李永胜表示：保守估计，今年第三季度会下降50%左右。当然，5g模组的价格取决于产业链上下游以及终端数量。
在物联网行业，芯讯通也推出了新款nb-iot模组h7035c，搭载boudica v200平台，支持r15，产品支持最大下行速率125kbps和最大上行速率150kbps。表计行业天然面临着终端数量多、类型多、覆盖范围广、功耗管理要求高、网络环境复杂等通用问题，而h7035c模块是低功耗、低吞吐量、广覆盖应用的解决方案，非常适用于如表计、远程控制、资产跟踪、远程监控、远程医疗、共享单车等物联网应用。
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