三星GalaxyS5拆解 做工及用料如何
在去年初的mwc 2014大会上，三星发布了旗舰手机三星galaxy s5，该机拥有非常强大的硬件配置，它正面采用一块5.1英寸1920×1080分辨率显示屏，内置1600万像素后置镜头+200万像素前置镜头。核心硬件方面，三星s5搭载一颗2.5ghz主频高通骁龙801四核处理器，内建2gb ram+16gb/32gb rom，并支持最高128gb存储卡扩展。时隔一年，这款s5无论是从性能还是外观来说依旧不落伍。说到底，三星s5彻头彻尾的都是一款旗舰级手机，那么到底它内部的做工又如何呢？近日，国外知名拆解网站ifixit也推出了最新三星s5的拆解文章，下面就让我们跟随ifixit编辑的视角，一起了解一下吧。
三星galaxy s5配置
三星galaxy s5配置5.1英寸1080p super amoled屏幕， 2.5ghz 高通骁龙801处理器，2gb ram，200万前置+1600万后置，支持4k摄录，加入实时hdr模式。机身内置心率感应器，配2800mah可拆卸电池，支持usb 3.0及指纹识别功能，支持红外遥控功能，支持ip67，nfc， 防尘防水。
galaxy s5外观依旧延续了galaxy s4和galaxy s3的经典设计，机身四个棱角更加分明。机身采用了类肤质的塑料材质。机身背后是类似于galaxy note 3全新的类肤质质地的柔软后壳。ip67级别的防尘防水功能，最高可在1米水深下正常使用30分钟。配备5.1英寸的super amoled触控屏，分辨率依旧为1080p，显示效果上更显颜色艳丽，反应速度快、对比度高、可视视角可达180度，而且自带发光技术，所以更轻薄，在户外强光下效果比galaxy s4和galaxy s3都略胜一筹。亮度为350尼特。［6］ 处理器则为高通四核骁龙801处理器，主频为2.5ghz。2gb的ram，16gb/32gb机身存储。电池方面，2800毫安时电池。支持usb3.0标准的数据和充电接口。
三星s5同样采用mirco usb 3.0接口，使用usb3.0专用的连接线传输数据更快，当然它也兼容mirco usb接口。
第一步，先拆开后盖。在至今为数不多的可拆卸手机中，三星可谓是将这种优势一直持续到了现在，不仅可以轻松更换电池，更省插针式换sim卡的麻烦。
三星s5卸下来的后盖。在图中我们可以看到在后盖中有一圈橡胶垫，这也是为了更好的解决可拆后盖手机的防尘防水的问题。
打开后盖之后，我们可以看到三星s5的电池，这块电池形状比较特殊采用细长方形状，并且同样采用可拆卸设计。
在背部机身右上角中我们还可以看到，三星s5的mirco sd卡和mirco sim卡是上下层设计的，这也是和国行版不同的地方之一。
如图所示，本篇拆解这款三星s5型号为sm-g900a。
虽然我们可以在打开背壳之后看到三星s5中壳上的螺丝，但事实证明这三枚螺丝即便是拧开也无法打开中壳。既然后面不行我们就要从前面进攻，这也是一般一体化手机的拆机套路。在经过短暂的观察之后，我们终于能够将它撬开了。撬开一个小口之后，要用多个拨片将它卡主，以免因为一面过于用力而损坏屏幕面板。
取下屏幕面板时一定要注意，因为三星s5的屏幕面板和中壳之间是有排线连接的，我们在“轻柔”的打开它之后，一定既定断开这个排线，切勿用力过猛弄坏排线。
终于大功告成，我们可以看到屏幕排线上还有很多芯片，它们的作用主要就是控制屏幕的触控。
将三星s5取下来的屏幕面板，图中我们可以看到，这块屏幕面板用胶非常多，可想而知三星为了提升s5的防水性能而下了多大的功夫。
拆掉屏幕之后，接下来我们要做的就是取下屏幕和主板之间的中壳，首先拧下固定中壳用的螺丝。
螺丝全部取下之后，我们就可以取下三星s5这个中壳了。需要注意的是，三星s5的主板是和中壳结合在一起的，所以我们在撬的是和不能太用力，以免破坏主板。
终于成功分离三星s5的中壳和主板了！这也是我们第一次看到三星s5的主板和零件结构。成功分离之后，我们可以看到在中壳上还有一些零件。它们都是通过金属触点和主板连接的。
既然看到了主板，我们就一定要看个明明白白，所以我们还要进行进一步的拆解工作。首先把所有能够断开的排线断开。
准备完毕之后，只需轻轻一撬，三星s5的主板就可以取下来了。从图中我们可以看到，三星s5此次采用大小不同主板组成，我们去下的大l型主板是它的核心主板。取下主板上的零部件。
拆下零部件
三星s5两颗拍照摄像头呈现在我们眼前。左边的是1600万像素后置镜头，右边则是200万像素前置镜头。
这张主板特写图是三星s5底部小主板，它的上面有三星s5的数据接口以及通话mic等组件。图中这枚红色圆圈标记的芯片为0075 1401 3964 c芯片，黄色方块标记的芯片为rf1119芯片。
当然了，对于三星s5而言最重要的还是一个l型大主板。这是这块主板正面图（相对手机而言），图中这些不同颜色的芯片分别为：红色是2gb容量尔必达运行内存芯片，而该机的2.5ghz主频高通骁龙801芯片也在这里。橙色是16gb三星内置存储颗粒。黄色为avago acpm - 7617多模、多波段射频芯片。绿色是日本村田公司km4220004（可能无线模块）。蓝色是c1n75r umr3芯片。紫色为maxim integrated max77804k （system psoc） and max77826芯片。黑色是stmicroelectronics 32a m410芯片。
看完了正面，我们在看看三星s5主板背面的芯片布局吧。红色为swep grg28天线开关模块。橙色高通wtr1625l射频收发器。黄色为高通pmc8974芯片。绿色为晶格lp1ksd 84071 r25芯片。蓝色为invensense mp65m陀螺仪和加速度计。紫色为高通wcd9320音频编解码器。而黑色则是simg 8240 b0移动hd-link发射机和nxp 47803 nfc控制器。
虽然拆机过程和我们预想的有点不同，但整体来说三星s5还是一款好拆好装的手机，它的塑料材质让它功能更好的还原性，并且从主板的做工以及零件之间的紧密程度来看，三星s5都不愧为三星旗舰手机。
nfc的架构是怎样的
VR或抑制视觉记忆的有效形成
浅谈三星全新折叠屏技术ECO²OLED
基于IDO-SBC3568主板说明PMIC RK809电量计的调试方法
机器人焊接出现的缺陷及应对措施
三星GalaxyS5拆解 做工及用料如何
基于CAN总线技术实现汽车检测线测控系统的设计
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nfc手环怎么用_荣耀手环3nfc怎么使用
车辆智能无钥匙系统Keyless Entry System
复位电路的电阻电容分别有什么作用？
维纳和图灵：AI研究之路的关键节点和分歧之处
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实际工作中的晶体管适用性确认-确认在SOA（安全工作区）范围内
什么是超微印刷锡膏？
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工业用控制计算机为ETC系统带来了极大便利
关于手机屏幕的选择，AMOLED屏好还是LCD屏好
三星galaxy s5配置
三星galaxy s5配置5.1英寸1080p super amoled屏幕， 2.5ghz 高通骁龙801处理器，2gb ram，200万前置+1600万后置，支持4k摄录，加入实时hdr模式。机身内置心率感应器，配2800mah可拆卸电池，支持usb 3.0及指纹识别功能，支持红外遥控功能，支持ip67，nfc， 防尘防水。
galaxy s5外观依旧延续了galaxy s4和galaxy s3的经典设计，机身四个棱角更加分明。机身采用了类肤质的塑料材质。机身背后是类似于galaxy note 3全新的类肤质质地的柔软后壳。ip67级别的防尘防水功能，最高可在1米水深下正常使用30分钟。配备5.1英寸的super amoled触控屏，分辨率依旧为1080p，显示效果上更显颜色艳丽，反应速度快、对比度高、可视视角可达180度，而且自带发光技术，所以更轻薄，在户外强光下效果比galaxy s4和galaxy s3都略胜一筹。亮度为350尼特。［6］ 处理器则为高通四核骁龙801处理器，主频为2.5ghz。2gb的ram，16gb/32gb机身存储。电池方面，2800毫安时电池。支持usb3.0标准的数据和充电接口。
三星s5同样采用mirco usb 3.0接口，使用usb3.0专用的连接线传输数据更快，当然它也兼容mirco usb接口。
第一步，先拆开后盖。在至今为数不多的可拆卸手机中，三星可谓是将这种优势一直持续到了现在，不仅可以轻松更换电池，更省插针式换sim卡的麻烦。
三星s5卸下来的后盖。在图中我们可以看到在后盖中有一圈橡胶垫，这也是为了更好的解决可拆后盖手机的防尘防水的问题。
打开后盖之后，我们可以看到三星s5的电池，这块电池形状比较特殊采用细长方形状，并且同样采用可拆卸设计。
在背部机身右上角中我们还可以看到，三星s5的mirco sd卡和mirco sim卡是上下层设计的，这也是和国行版不同的地方之一。
如图所示，本篇拆解这款三星s5型号为sm-g900a。
虽然我们可以在打开背壳之后看到三星s5中壳上的螺丝，但事实证明这三枚螺丝即便是拧开也无法打开中壳。既然后面不行我们就要从前面进攻，这也是一般一体化手机的拆机套路。在经过短暂的观察之后，我们终于能够将它撬开了。撬开一个小口之后，要用多个拨片将它卡主，以免因为一面过于用力而损坏屏幕面板。
取下屏幕面板时一定要注意，因为三星s5的屏幕面板和中壳之间是有排线连接的，我们在“轻柔”的打开它之后，一定既定断开这个排线，切勿用力过猛弄坏排线。
终于大功告成，我们可以看到屏幕排线上还有很多芯片，它们的作用主要就是控制屏幕的触控。
将三星s5取下来的屏幕面板，图中我们可以看到，这块屏幕面板用胶非常多，可想而知三星为了提升s5的防水性能而下了多大的功夫。
拆掉屏幕之后，接下来我们要做的就是取下屏幕和主板之间的中壳，首先拧下固定中壳用的螺丝。
螺丝全部取下之后，我们就可以取下三星s5这个中壳了。需要注意的是，三星s5的主板是和中壳结合在一起的，所以我们在撬的是和不能太用力，以免破坏主板。
终于成功分离三星s5的中壳和主板了！这也是我们第一次看到三星s5的主板和零件结构。成功分离之后，我们可以看到在中壳上还有一些零件。它们都是通过金属触点和主板连接的。
既然看到了主板，我们就一定要看个明明白白，所以我们还要进行进一步的拆解工作。首先把所有能够断开的排线断开。
准备完毕之后，只需轻轻一撬，三星s5的主板就可以取下来了。从图中我们可以看到，三星s5此次采用大小不同主板组成，我们去下的大l型主板是它的核心主板。取下主板上的零部件。
拆下零部件
三星s5两颗拍照摄像头呈现在我们眼前。左边的是1600万像素后置镜头，右边则是200万像素前置镜头。
这张主板特写图是三星s5底部小主板，它的上面有三星s5的数据接口以及通话mic等组件。图中这枚红色圆圈标记的芯片为0075 1401 3964 c芯片，黄色方块标记的芯片为rf1119芯片。
当然了，对于三星s5而言最重要的还是一个l型大主板。这是这块主板正面图（相对手机而言），图中这些不同颜色的芯片分别为：红色是2gb容量尔必达运行内存芯片，而该机的2.5ghz主频高通骁龙801芯片也在这里。橙色是16gb三星内置存储颗粒。黄色为avago acpm - 7617多模、多波段射频芯片。绿色是日本村田公司km4220004（可能无线模块）。蓝色是c1n75r umr3芯片。紫色为maxim integrated max77804k （system psoc） and max77826芯片。黑色是stmicroelectronics 32a m410芯片。
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虽然拆机过程和我们预想的有点不同，但整体来说三星s5还是一款好拆好装的手机，它的塑料材质让它功能更好的还原性，并且从主板的做工以及零件之间的紧密程度来看，三星s5都不愧为三星旗舰手机。
nfc的架构是怎样的
VR或抑制视觉记忆的有效形成
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机器人焊接出现的缺陷及应对措施
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基于CAN总线技术实现汽车检测线测控系统的设计
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复位电路的电阻电容分别有什么作用？
维纳和图灵：AI研究之路的关键节点和分歧之处
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