金相镶嵌系列产品，冷、热镶嵌都能轻松搞定
做金相分析制样是关键！尤其对于不规则形状、细小的、不能直接用夹具夹持进行研磨抛光的样品，经过镶嵌后成为标准形状和尺寸的试样，使手动抛光和自动抛光都变得容易，镶嵌分为冷镶嵌和热镶嵌两种。无论是冷镶嵌还是热镶嵌，选择合适的镶嵌耗材非常重要。依据多年的工作实践，认为，对于要求比较高的金相样品镶嵌可采用进口耗材，金相镶嵌系列产品是非常不错的选择，冷、热镶嵌耗材都齐全，满足各种材料的金相镶嵌要求。
冷镶嵌材料
金相冷镶嵌专用环氧树脂、丙烯酸树脂和固化剂，适用于对温度和压力敏感的材料的镶嵌。环氧树脂和固化剂，其物理吸附能力好，收缩率低，能渗透进试样的孔隙和裂纹，固化后与试样结合紧密，边缘保持好，因此被广泛采用。
--epoquick 环氧树脂及固化剂系列，2h/室温
--epocure 环氧树脂及固化剂系列，6h/室温
丙烯酸树脂和固化剂，固化时间短，成本低，更适合快速制样要求，应用仍然非常广泛。
--acryquick 丙烯酸树脂及固化剂系列，8-12min/室温
热镶嵌材料
金相热镶嵌专用热压镶嵌粉，适用于对可承受一定温度和压力材料的镶嵌，边缘保持非常好、树脂非常稳定，不会因加热或腐蚀剂而受影响发生改变，因此，对于耐温、耐压材料通常采用这些热镶嵌材料。
酚醛树脂phenopowder ，黑色/红色，用于低硬度材料镶嵌
环氧树脂epopowder g （颗粒）/epopowder f （粉末），黑色，适用于高硬度材料镶嵌，边缘保持特别好。g型颗粒状相对来说更易于清理。f型粉末状相对来说，更适合复杂几何形状的试样镶嵌。丙烯酸树脂transpowder ，固化后是透明的，适用于有可视性试样镶嵌。
导电填料copperpowder 铜导电填料/graphpowder 碳导电填料，用于sem和tem分析。copperpowder 铜导电填料用于不分析铜的试样镶嵌，graphpowder 碳导电填料，用于不分析碳的试样镶嵌。金相热镶嵌材料，镶嵌出保边好，高品质的试样轻松实现。
金相镶嵌机
美国可脉的metlab系列金相镶嵌机，具有50多年的应用历史，这些金相镶嵌设备均以经济、耐用著称。高性价比是其核心竞争力。有冷镶嵌真空渗透仪；有全自动热压镶嵌机，单筒热压镶嵌机一次可镶两个样，双筒的一次可镶4个样，全程仅需8min，全自动控制，可编程。这些设备安全可靠，注重细节，是金相实验室理想的镶嵌设备。
金相镶嵌系列产品，不仅冷镶嵌材料、热镶嵌材料、镶嵌辅助材料都非常好用，金相镶嵌机也相当给力，闭起眼睛选，样样都好用！有了可脉的金相镶嵌系列产品，冷、热镶嵌都轻松搞定！
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热镶嵌材料
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