SST12LF09器件非常适合高速数据速率的无线应用
microchip technology inc.（美国微芯科技公司）日前推出最新2.4 ghz 50ω匹配的rf wlan前端模块（fem）——sst12lf09器件，适用于bluetooth®连接以及802.11b/g/n和256-qam wi-fi®应用。sst12lf09采用紧凑的2.5x2.5x0.4 mm 16引脚qfn封装，集成了适用于蓝牙连接的发送器功率放大器、接收器低噪声放大器和低损耗sp3t开关，非常适合高速数据速率的无线应用。该fem可以在3.3v和5v时对于1.8%动态evm分别提供高达15 dbm和17 dbm的高线性输出功率，以及在3.3v和5v时对于3% evm分别提供17 dbm和18.5 dbm的线性功率，从而显著扩大ieee 802.11b/g/n wlan系统的范围，并且在最高256-qam数据速率时提供极佳的发送功率。接收器具有12 db增益和大于-6 dbm的输入（1 db）压缩级别。接收器处于lna旁路模式时，损耗为9 db，输入压缩级别为8 dbm。
芯片图片
对于移动设备、多通道访问点/路由器和机顶盒的设计人员而言，在小型封装中获得最高数据速率、最大范围和最高集成度是必不可少的。开发人员可以充分利用sst12lf09的小型封装尺寸和在5v偏置下额外的输出功率，以减小电路板尺寸和降低设计复杂度，同时提高产品的输出功率。此外，该fem具有50ω片上输入和输出匹配，易于使用，可加快上市时间。
microchip 射频部副总裁daniel chow表示：“microchip的2.4 ghz 256-qam功率放大器具有高线性功率和高效率，受到wlan市场的极大关注。sst12lf09推出之后，microchip的紧凑型256-qam前端模块获得广泛赞誉。该模块提供可靠的高效率操作和温度范围内的低动态evm，同时还增加了低噪声接收器，从而扩大了2.4 ghz超高数据速率移动设备、路由器和机顶盒的范围。”
开发工具支持
microchip 同时推出了sst12lf09前端模块的评估板。
封装与供货
sst12lf09现已开始提供样片并投入量产，以10,000片起批量供应。sst12lf09采用2.5x2.5x0.4 mm 16引脚qfn封装。
microchip technology inc. 简介
microchip technology inc. （纳斯达克纳斯达克股市代号：mchp）是全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。microchip总部位于美国亚利桑那州chandler市，提供出色的技术支持、可靠的产品和卓越的质量。
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microchip 射频部副总裁daniel chow表示：“microchip的2.4 ghz 256-qam功率放大器具有高线性功率和高效率，受到wlan市场的极大关注。sst12lf09推出之后，microchip的紧凑型256-qam前端模块获得广泛赞誉。该模块提供可靠的高效率操作和温度范围内的低动态evm，同时还增加了低噪声接收器，从而扩大了2.4 ghz超高数据速率移动设备、路由器和机顶盒的范围。”
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