小米4S手机拆解 做工及用料如何
小米在北京发布了小米 5 和小米 4s，这场发布会并没有像当年小米 4 「一块钢板的艺术之旅」那样轰动全城，也许是小米 5 和小米 4s 外观「双面玻璃、金属边框」太过平淡，毕竟已是多个品牌旗舰机共有的特征，小米也没法当成新故事去讲，整个发布会显得波澜不惊。小米 4s 作为小米 4 升级版，究竟在设计上做了哪些提升呢？
总体来说，小米 4s 延续小米手机一贯的产品架构理念——设计简约，拆卸简单。 总结构零件数仅有 31 颗，结构数量少，装配简洁，且螺丝数量总共才 13 颗。这样设计的好处，利于整机成本控制和生产装配，同时，也利于售后维修，这无不同小米走的低价战略相协调。同时，小米也非常注重内部美观性设计，不管是电池增加黑色 label 纸，玻璃后盖内部丝印黑色油墨，黑色的天线支架和喇叭 box，fpc 表面都有丝印黑色油墨，还是前壳内表面有做阳极氧化，无不看出小米对内部美观性的重视。
不过，在结构装配上，有两处设计显得有些美中不足，比如说，指纹识别固定后盖，但 btb 靠天线支架固定，打开后盖会出现藕断丝连的情况。另外，还有屏幕组件加热拆卸也挺顺利，但 tp 和 lcm fpc 出线位置分别在顶部和底部，不利于生产装配和售后维修。
▲ top 面
cover lens 上丝印镜面 logo，且整机背面也同样有 logo，突出品牌存在感。
▲ bottom 面
小米 4s 背面玻璃为平面设计。
▲ 后置摄像头 & 指纹识别
指纹识别放置在靠上居中的位置，圆形设计；
背面玻璃内表面采用了类似 imr 模内转印工艺。
▲ 顶部分布耳机孔、红外、副 mic，天线分割线将耳机孔一分为二。
▲ 音量加减键、电源键。
▲ 底部从左到右，喇叭开孔、type-c 接口、麦克风开孔、天线分割线左右&上下对称。
▲ 取出 「卡托」。
▲ 卡托为三选二「sim1：micro-sim；sim2 / tf：nano-sim & t-card」设计；
卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离；
卡托帽材质为镁铝合金，表面为「阳极氧化」处理；
托盘为钢片 & 塑胶模内注塑工艺。
卡托前端有做「t」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 sim / t-card 接触端子。
不过，镁铝合金前壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆。
——————————————————
step 2：拆卸「后盖」
——————————————————
▲ 用吸盘拉起「后盖」
后盖为玻璃材质，采用扣位方式固定。
▲ 玻璃四周被一圈「塑胶装饰框」包裹，指纹识别 fpc 出现藕断丝连
塑胶装饰框与玻璃采用点胶工艺方式固定；电池盖贴有石墨散热膜。
——————————————————
step 3：拆卸 「天线支架」
——————————————————
▲ 拧下「天线支架」固定螺丝，共 8 颗「十字」螺丝
lds 天线的银色同支架的黑色不协调，有损美观性。
▲ 撬起「天线支架」，并取下
整个「天线支架」拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。
▲「天线支架」bottom 面放置了 lds 天线，
从左到右分别为 wi-fi & bt 天线、gps 天线、分集天线。
——————————————————
step 4：取下指纹识别
——————————————————
▲ 断开指纹识别 btb
▲ 采用热风枪加热指纹识别模块 3 分钟左右，
然后用手指顶一下指纹识别，并取下。
▲ 指纹识别 sensor 为 fingerprint cards ab （fpc） 提供，规格为 fpc1035；
组装为欧菲光，模块采用 btb 连接。
——————————————————
step 5：分离主板
——————————————————
▲ 优先断开 bat btb，然后依次断开屏幕 btb、主 fpc btb、侧键 btb、 后 cam btb、 前 cam btb、 听筒组件 btb、tp btb、rf 连接头。
（备注：绿色：bat btb；红色：屏幕 btb；蓝色：主 fpc btb；黄色：侧键 btb；朱红：后 cam btb；蓝绿色：前 cam btb；紫色：听筒组件 btb；橙色：tp btb；桃红：rf 连接头）
▲ 分别取下后 cam、前 cam、听筒组件
▲ 取下主板
主板采用螺丝 & 扣位固定
——————————————————
step 6：前 cam ＆ 后 cam ＆ 听筒组件
——————————————————
▲ 「前 cam」
500 万像素 f/2.0 光圈，85° 广角。
▲「后 cam」
1300 万像素 f/2.0 光圈，支持 pdaf 相位对焦
▲ 「听筒组件」
「听筒组件」由听筒、环境光 & 距离传感器、降噪 mic 组成，
通过 20 pin btb 连接
——————————————————
step 7：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注
——————————————————
▲ 主板 top 面
屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。
soc & ram、rom、power ic 放置 top 面，其中，soc 、power 芯片区域发热量较大。
▲ 主板 bottom 面
屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。
rf、wi-fi & bt ic 放置 bottom 面。
soc： qualcomm （高通），cpu： snapdragon 808 （msm8992），64位 6核，（2x arm® cortex？ a57，
4xarm® cortex？ a53，最高主频 2.0ghz; gpu： qualcomm （高通）， adreno 418 图形处理器，up to opengl es 3.1；
ram： sec （三星电子） 543 k3qfgfg，3gb lpddr3，双通道；
rom： toshiba ， thgbmfg9c4lbair，emmc 5.0 nand flash，64gb；
power1 management ic： qualcomm （高通） pmi8994；
power2 management ic： qualcomm （高通） pm8996；
audio decoder ic （音频解码）： qualcomm （高通），wcd9330。
wi-fi & fm： qualcomm （高通） ， qca6164a， 802.11ad and bluetooth；
power amplifier module（功率放大器）： skyworks ， 77629-51 ， multimode multiband power amplifier module for quad-band gsm/edge – hepta-band （i， ii， iii， iv， v， viii， and 20） wcdma / hsdpa / hsupa / hspa / lte；
rf transceivers： qualcomm （高通），wtr3925，支持所有蜂窝模式和 2g、3g及4g/lte频段，同时，集成 gps，glonass 和北斗卫星导航系统。
——————————————————
step 8：取下「喇叭 box」&「副板」
——————————————————
▲ 「喇叭 box 」采用螺丝 & 扣位的方式固定，
一共有 5 颗「十字」螺丝「绿色：短螺丝；红色：长螺丝」
▲ 用撬棒撬起「喇叭 box 」
▲ 「喇叭 box 」采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用 lds 工艺，
主天线有「喇叭 box 」表面 lds 天线和金属边框天线组成，通过侧边弹片连接。
▲ 依次撬开主 fpc btb、触摸按键 led btb、rf 连接头，取下「副板」
▲ 「副板」标识
——————————————————
step 9：取下「电池」
———————————————————
▲ 用手慢慢拉起易拉胶手柄 （注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢）
▲ 电池
电芯为锂离子聚合物材质，充电限制电压：4.40 v
典型容量：3260mah / 12.55wh （type）
额定容量：3210mah / 12.35wh （min）
——————————————————
step 10：取下同轴线 & 主 fpc & 振动马达 & 侧键
——————————————————
▲ 取下同轴线、主 fpc
▲ 取下振动马达
马达为柱状转子马达，采用 fpc 弹片连接方式
▲ 取下 vol 键键帽
vol 键键帽采用「扣位」固定
▲ 取下 power 键键帽固定钢片
▲ power & vol 键结构件
power 键键帽采用钢片固定，相比小米 note 侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后维修；
vol 键键帽上有设计扣位，但二次装配对扣位可能会造成损伤。
————————————————
step 11：取下触摸按键 led fpc
————————————————
▲ 取下触摸按键 led fpc
▲ 触摸按键 led fpc
——————————————————
step 12：屏幕模组拆解
——————————————————
▲ 使用屏幕分离机加热「前壳组件」，然后分离前壳与屏幕组件。
▲ 屏幕组件 ＆ 前壳
屏幕组件采用泡棉胶固定在前壳上
前壳采用镁铝合金 cnc & 纳米注塑工艺，
内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉
▲ tp & lcm 采用 oca 全贴合工艺，tp 为 gff 材质
小米 4s 作为小米 4 的升级版，已经找不到小米 4 的影子，完全是个「改头换面」的产品——双面玻璃，弧面金属边框。这似乎跟 iphone 产品「s」有着很大的差异，也许是小米还没找到一种理想的设计元素来代表小米手机，导致一直在外观上没有形成自己的固有特征。「双面玻璃，金属边框」这样的设计元素，最开始是 iphone 4 标志性特征，陆续被 sony 、samsung、锤子、nubia 等借鉴，形成了自己品牌特征，似乎小米也正在这么做，至少从小米 4s 和小米 5 身上已经嗅出这种味道。
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不过，在结构装配上，有两处设计显得有些美中不足，比如说，指纹识别固定后盖，但 btb 靠天线支架固定，打开后盖会出现藕断丝连的情况。另外，还有屏幕组件加热拆卸也挺顺利，但 tp 和 lcm fpc 出线位置分别在顶部和底部，不利于生产装配和售后维修。
▲ top 面
cover lens 上丝印镜面 logo，且整机背面也同样有 logo，突出品牌存在感。
▲ bottom 面
小米 4s 背面玻璃为平面设计。
▲ 后置摄像头 & 指纹识别
指纹识别放置在靠上居中的位置，圆形设计；
背面玻璃内表面采用了类似 imr 模内转印工艺。
▲ 顶部分布耳机孔、红外、副 mic，天线分割线将耳机孔一分为二。
▲ 音量加减键、电源键。
▲ 底部从左到右，喇叭开孔、type-c 接口、麦克风开孔、天线分割线左右&上下对称。
▲ 取出 「卡托」。
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卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离；
卡托帽材质为镁铝合金，表面为「阳极氧化」处理；
托盘为钢片 & 塑胶模内注塑工艺。
卡托前端有做「t」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 sim / t-card 接触端子。
不过，镁铝合金前壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆。
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▲ 用吸盘拉起「后盖」
后盖为玻璃材质，采用扣位方式固定。
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lds 天线的银色同支架的黑色不协调，有损美观性。
▲ 撬起「天线支架」，并取下
整个「天线支架」拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。
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▲ 取下主板
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▲ 主板 bottom 面
屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。
rf、wi-fi & bt ic 放置 bottom 面。
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▲ 依次撬开主 fpc btb、触摸按键 led btb、rf 连接头，取下「副板」
▲ 「副板」标识
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▲ 用手慢慢拉起易拉胶手柄 （注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢）
▲ 电池
电芯为锂离子聚合物材质，充电限制电压：4.40 v
典型容量：3260mah / 12.55wh （type）
额定容量：3210mah / 12.35wh （min）
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step 10：取下同轴线 & 主 fpc & 振动马达 & 侧键
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▲ 取下同轴线、主 fpc
▲ 取下振动马达
马达为柱状转子马达，采用 fpc 弹片连接方式
▲ 取下 vol 键键帽
vol 键键帽采用「扣位」固定
▲ 取下 power 键键帽固定钢片
▲ power & vol 键结构件
power 键键帽采用钢片固定，相比小米 note 侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后维修；
vol 键键帽上有设计扣位，但二次装配对扣位可能会造成损伤。
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————————————————
▲ 取下触摸按键 led fpc
▲ 触摸按键 led fpc
——————————————————
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——————————————————
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屏幕组件采用泡棉胶固定在前壳上
前壳采用镁铝合金 cnc & 纳米注塑工艺，
内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉
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