华为实现14nm以上工艺的EDA工具
华为手机携多项创新回归，但“5g 芯片”的缺失依旧是华为无法迈过的坎。
华为手机终于回归正常节奏
自 2019 年被美国列入实体清单起，华为经历了一场历时四年的“寒冬”，但处于困难时期的华为仍在持续发布和更新终端产品。
3 月 23 日下午，华为 p60 以及 mate x3 如期而至，这次华为双旗舰齐发，且带来了众多颠覆性升级，引起了业界的广泛关注。
两大重磅新品面世，同样也意味着华为用事实打破了此前“出售手机业务”的谣言。 在长达两个小时的发布会上，除了这两款旗舰手机以外，华为还有不少惊喜，包括全新的灵犀通信系统、双向卫星通信、支持大模型技术的鸿蒙 3.1 系统、以及首款“捅破天”手表等一系列硬件新品等等。 但惊喜之外，也伴随着诸多遗憾，华为依然没有解决 5g 芯片难题，麒麟芯片也没有王者归来。
华为终端 bg coo 何刚在发布会后的采访表示，华为这几年克服了很多困难。随着各项供应恢复稳定，华为产品发布的节奏也终于回归正常。
尽管目前还没有 5g 芯片，但随着产品发布节奏回归正常，华为对产品销量的信息正在逐步回归。
华为在努力寻找突围之路
由于华为的缺失，苹果重新霸占了全球高端市场。
根据市场调查机构 counterpoint 公布的最新报告，2022 年全球高端手机（售价 600 美元以上）市场，苹果吃掉了 75% 的份额，达到了新高。
而对于眼下“无 5g 芯片”可用的状况，华为也在努力地扬长避短，通过软件创新和局部小而美的设计，来进一步维护巩固产品力品牌力，并全力冲刺折叠屏细分市场来夺回高端市场。
虽然华为可以靠卫星通信、长焦镜头、屏幕耐用等等细碎的创新点来弥补 5g 芯片的缺陷，但这并非长久之计，华为当下更应该做的就是向芯片方面突围。
此前，有消息称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案，随后被华为方面辟谣。不过最新消息显示华为已攻克部分自主替代关键环节。
华为已攻克部分自主替代关键环节
在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计 eda 工具团队联合国内 eda 企业，共同打造了 14nm 以上工艺所需 eda 工具，基本实现了 14nm 以上 eda 工具国产化，2023 年将完成对其全面验证。
eda 是芯片 ic 设计中不可或缺的重要部分，涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程，贯穿芯片全产业链，各个工具环环相扣，被称为“芯片之母”。
目前全球的 eda 软件主要由 cadence、synopsys、西门子 eda 三家美国企业垄断。
中国公司虽然布局 eda 领域多年，但国产 eda 以点工具为主，工具链不完整，且主要满足中低端制程要求。
由于 eda 处在最上游位置，因此 eda 必须比芯片的工艺更先进。14nm 是中端芯片制程。eda 本身极其复杂，实现了 eda 工具自主化，就能够基本达成半导体自主化的先决条件。
此次华为 14nm 以上工艺所需的 eda 设计工具全流程自主化可以说有着重要意义。
徐直军表示，三年来，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造我们的工具，完成了软件/硬件开发 78 款工具的替代，保障了研发作业的连续。
徐直军称期待开发产品开发工具软件的将士们在 2024 年 12 月 31 日胜利会师，把所有软件、硬件、芯片……的开发工具向社会发布。
华为加速软件开发工具自研
华为创始人任正非在近期披露的一份讲话中表示，华为现在还属于困难时期，但在前进的道路上并没有停步。
2022 年华为的研发经费是 238 亿美元，约 1644 亿人民币，这一数字比 2021 年的 1427 亿元还高出了 200 多亿元。
华为目前正在软件开发工具自研方面加快步伐。任正非近日在公司“难题揭榜”火花奖专家座谈会上提到，华为用三年时间完成了 13000 余颗器件的替代开发、4000 余块电路板的反复换板开发。
而另一场内部会议透露的信号表明，打破对西方产品开发工具的依赖已被华为视为务必要突破的“乌江天险”。
长期以来，包括操作系统、数据库、中间件等底层软件和工具都处于西方厂家的垄断之下。
而据任正非透露，华为是完全用自己的操作系统、数据库、编译器和语言，做出了自己的管理系统 metaerp 软件。
据悉，从去年 12 月开始，华为已连续发布了 11 款软硬件开发工具和服务，华为自身的产品线研发，已经切换到这些工具上。
结语
前路漫漫，道阻且长，以华为的研发魄力，相信在芯片上实现全链路国产替代只是时间问题。
当下，由于 5g 芯片的缺失，再加上智能手机市场的低迷，华为的境遇仍不乐观，华为终端业务依然充满着挑战。
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双目立体匹配的四个步骤解析
土壤养分测试仪土壤检测仪
焊缝射线透照缺陷分析、判断和评定实验
基于AT89C2051单片机制作的厨房定时器
碳化硅的特性、应用及动态测试
如果Intel和AMD打价格战 最终只会导致毛利率进一步恶化
浅谈“半导体化”光子学集成解决方案
中国新能源汽车地方保护何时休
赛普拉斯和THine推出新款USB 3.0相机参考设计套件
在工业机器人方面 我国连续六年成为了全球第一大应用市场
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华为手机终于回归正常节奏
自 2019 年被美国列入实体清单起，华为经历了一场历时四年的“寒冬”，但处于困难时期的华为仍在持续发布和更新终端产品。
3 月 23 日下午，华为 p60 以及 mate x3 如期而至，这次华为双旗舰齐发，且带来了众多颠覆性升级，引起了业界的广泛关注。
两大重磅新品面世，同样也意味着华为用事实打破了此前“出售手机业务”的谣言。 在长达两个小时的发布会上，除了这两款旗舰手机以外，华为还有不少惊喜，包括全新的灵犀通信系统、双向卫星通信、支持大模型技术的鸿蒙 3.1 系统、以及首款“捅破天”手表等一系列硬件新品等等。 但惊喜之外，也伴随着诸多遗憾，华为依然没有解决 5g 芯片难题，麒麟芯片也没有王者归来。
华为终端 bg coo 何刚在发布会后的采访表示，华为这几年克服了很多困难。随着各项供应恢复稳定，华为产品发布的节奏也终于回归正常。
尽管目前还没有 5g 芯片，但随着产品发布节奏回归正常，华为对产品销量的信息正在逐步回归。
华为在努力寻找突围之路
由于华为的缺失，苹果重新霸占了全球高端市场。
根据市场调查机构 counterpoint 公布的最新报告，2022 年全球高端手机（售价 600 美元以上）市场，苹果吃掉了 75% 的份额，达到了新高。
而对于眼下“无 5g 芯片”可用的状况，华为也在努力地扬长避短，通过软件创新和局部小而美的设计，来进一步维护巩固产品力品牌力，并全力冲刺折叠屏细分市场来夺回高端市场。
虽然华为可以靠卫星通信、长焦镜头、屏幕耐用等等细碎的创新点来弥补 5g 芯片的缺陷，但这并非长久之计，华为当下更应该做的就是向芯片方面突围。
此前，有消息称“华为已经开发出芯片堆叠技术方案，随后被华为方面辟谣。不过最新消息显示华为已攻克部分自主替代关键环节。
华为已攻克部分自主替代关键环节
在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计 eda 工具团队联合国内 eda 企业，共同打造了 14nm 以上工艺所需 eda 工具，基本实现了 14nm 以上 eda 工具国产化，2023 年将完成对其全面验证。
eda 是芯片 ic 设计中不可或缺的重要部分，涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程，贯穿芯片全产业链，各个工具环环相扣，被称为“芯片之母”。
目前全球的 eda 软件主要由 cadence、synopsys、西门子 eda 三家美国企业垄断。
中国公司虽然布局 eda 领域多年，但国产 eda 以点工具为主，工具链不完整，且主要满足中低端制程要求。
由于 eda 处在最上游位置，因此 eda 必须比芯片的工艺更先进。14nm 是中端芯片制程。eda 本身极其复杂，实现了 eda 工具自主化，就能够基本达成半导体自主化的先决条件。
此次华为 14nm 以上工艺所需的 eda 设计工具全流程自主化可以说有着重要意义。
徐直军表示，三年来，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造我们的工具，完成了软件/硬件开发 78 款工具的替代，保障了研发作业的连续。
徐直军称期待开发产品开发工具软件的将士们在 2024 年 12 月 31 日胜利会师，把所有软件、硬件、芯片……的开发工具向社会发布。
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华为创始人任正非在近期披露的一份讲话中表示，华为现在还属于困难时期，但在前进的道路上并没有停步。
2022 年华为的研发经费是 238 亿美元，约 1644 亿人民币，这一数字比 2021 年的 1427 亿元还高出了 200 多亿元。
华为目前正在软件开发工具自研方面加快步伐。任正非近日在公司“难题揭榜”火花奖专家座谈会上提到，华为用三年时间完成了 13000 余颗器件的替代开发、4000 余块电路板的反复换板开发。
而另一场内部会议透露的信号表明，打破对西方产品开发工具的依赖已被华为视为务必要突破的“乌江天险”。
长期以来，包括操作系统、数据库、中间件等底层软件和工具都处于西方厂家的垄断之下。
而据任正非透露，华为是完全用自己的操作系统、数据库、编译器和语言，做出了自己的管理系统 metaerp 软件。
据悉，从去年 12 月开始，华为已连续发布了 11 款软硬件开发工具和服务，华为自身的产品线研发，已经切换到这些工具上。
结语
前路漫漫，道阻且长，以华为的研发魄力，相信在芯片上实现全链路国产替代只是时间问题。
当下，由于 5g 芯片的缺失，再加上智能手机市场的低迷，华为的境遇仍不乐观，华为终端业务依然充满着挑战。
索尼与三星的4800万像素摄像头传感器有什么区别
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第七代小冰能做什么？
区块链泡沫是否合理 瑞波币火箭般蹿升一年443倍 人人网股价飙涨47.39%
区块链硬币或代币的想法可能是一个新的概念
华为实现14nm以上工艺的EDA工具
10.23|豪力士智能锁新品亮相上海世界五金大会，央视助阵，盛况空前
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焊缝射线透照缺陷分析、判断和评定实验
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碳化硅的特性、应用及动态测试
如果Intel和AMD打价格战 最终只会导致毛利率进一步恶化
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