追赶台积电 中芯国际未来三年复合增长率达20%
编者按：5月1日，国外知名分析机构icinsights扔出一个重磅炸弹。他们指出，如果memory的价格按照现在的涨价幅度走下去，到今年的第二季度，memory的主要供应商之一的三星就会登上半导体供应商排行榜榜首的位置。三星颠覆英特尔的老大地位，将会给业界带来深远的影响。当然在全球半导体20强中，还没有中国大陆半导体企业的身影，但中芯国际为代表的厂商对未来的发展看好，最新消息显示，管理层在年报中表示，2016至2019年收入年复合增长率的目标为20%，反映对前景具备信心。
最新消息，中芯公布建议削减股本溢价，抵销累计亏损，从而为未来派息作准备。 管理层在年报中表示，2016至2019年收入年复合增长率的目标为20%，反映对前景具备信心。
早在2016年年底，半导体权威研究机构ic insights公布了2016全球半导体最新（预估）排名，其中美国有 8 家半导体厂入榜，日本、欧洲与中国***地区各有 3 家，韩国则有两家挤进榜单，新加坡仅有一家上榜，大陆半导体企业仍无缘前二十强。
在前20大半导体中，有3家为纯代工厂（台积电、格罗方德和联电）和5家ic设计公司（高通、博通、联发科、苹果、英伟达）。中芯国际和海思都将是未来有潜力可以进入全球20强半导体公司的企业。
2016年10月13日中芯国际（smic）宣布在上海开工建设新的12英寸晶圆厂，投资超过675亿人民币，明年底正式建成，这座工厂将使用14nm工艺，这是中芯国际最先进、同时也是国内最先进的制造工艺。
这次在上海建设的12英寸晶圆厂就是针对未来需求建设的，预计2017年底建成，2018年正式量产，初期月产能就高达7万片晶圆。官方公告中并没有提到该工厂的制程工艺，它实际上是中芯国际首个14nm产线。
中芯为大陆首家提供移动计算应用28纳米晶圆制程技术纯代工厂、全球首家sim卡应用提供55纳米嵌入式闪存晶圆解决方案的纯代工厂，以及全球首家提供38纳米nand闪存记忆晶圆工艺制程技术的纯代工厂，产品可应用于嵌入式闪存、射频集成电路及无线连接、触摸控制器集成电路等高端技术上。 集团去年盈利29.2亿元美元，增长49%，边际利润率13%，为历来最高。
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