基于全新ECP5-5G器件的IP和解决方案, 适用于工业和通信应用
莱迪思半导体公司推出基于全新ecp5-5g器件的ip和解决方案，该器件是公司低功耗、小尺寸ecp5互连fpga产品系列的最新成员，适用于工业和通信应用。该产品可在各类应用中实现到asic和assp的无缝互连，包括小型蜂窝、低端路由器、回程、低功耗无线电、摄像头、机器视觉和游戏平台等应用。
莱迪思的ecp5-5g产品系列经过优化，能够为5g serdes应用提供成本、功耗超低以及尺寸超小的解决方案。器件支持多个5g serdes协议，包括外设部件互连（pci）express 2.0、通用公共无线电接口（cpri）以及jesd204b串行接口。
与ecp5-5g器件相关的丰富资源，包括全新开发套件、软ip、演示和升级的设计软件等也同时发布。
• 全新的ecp5-5g versa开发套件使得用户能够评估该产品系列包括pci express 2.0支持在内的关键互连特性。
• 全新的互连ip套装包含一系列常用的接口ip核，如pci express、cpri、jesd204b、以太网mac和ddr3控制器。
• 莱迪思领先的lattice diamond设计软件现已支持整个ecp5-5g产品系列。
• 作为新品促销的一部分，ecp5-5g versa套件、lattice diamond软件以及互连ip套装限时特惠，每样99美元。更多详情，请访问。
莱迪思半导体产品营销总监deepak boppana表示：“凭借5g serdes互连支持，莱迪思的全新ecp5-5g产品系列是那些对于产品上市进程、尺寸和性价比有着严苛要求的应用的理想解决方案。此外，通过推出开发套件、ip套装和设计软件的特价优惠活动，我们的用户能够以更实惠的价格开发各类工业和通信解决方案。”
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莱迪思半导体产品营销总监deepak boppana表示：“凭借5g serdes互连支持，莱迪思的全新ecp5-5g产品系列是那些对于产品上市进程、尺寸和性价比有着严苛要求的应用的理想解决方案。此外，通过推出开发套件、ip套装和设计软件的特价优惠活动，我们的用户能够以更实惠的价格开发各类工业和通信解决方案。”
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