弹片微针模组在TWS蓝牙耳机测试中提供解决方案

由于tws蓝牙耳机体积小、高集成度的特性不止带来成本上升,也为测试带来了一定的难度,在小pitch领域很少有测试模组能发挥出好的连接性和导通作用,稳定性都较差,而凯智通最新研发的大电流弹片微针模组作为专业的连接电子元件,高度适配tws蓝牙耳机性能测试。
弹片微针模组在tws蓝牙耳机测试中提供稳定的解决方案,在小pitch领域有可靠的应对方法,可取值最小可以达到0.15mm,可应对的pitch值范围能保持在0.15mm-0.4mm之间,整体连接稳定,具有良好的导通作用。
弹片微针模组
电流传输时,大电流弹片微针模组能通过的电流最高可以达到50a,电流传导于同一材料体内,基本不会出现电流衰减的情况,过流和连接都十分稳定,在tws蓝牙耳机测试中,大电流弹片微针模组的平均使用寿命在20w次以上,无需频繁更换,有效降低企业成本,提高测试效率。
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