带你了解SOP封装的特点！
sop封装是一种元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。
sop器件又称为soic（small outline integrated circuit，）是dip的缩小形式，引线中心距为1.27mm，材料有塑料和陶瓷两种。
sop也叫sol和dfp。sop封装标准有sop-8、sop-16、sop-20、sop-28等等，sop后面的数字表示引脚数，业界往往把“p”省略，叫so（small out-line ）。
sop测试座有哪些特点：
（1）重量轻、体积小、封装密度大。由于体积较小，封装内的元器件可嵌人可集成可嵌人，还可以叠装，有效的利用了空间，系统重量和体积都大大缩小，使封装的密度得到提高。
（2）生产成本低、各功能模块可预先分别设计，市场现有的通用集成芯片和模块大部分都可采用，成本降低了，同时缩短了设计周期，更快的投入市场。
（3）性能优良，可靠性高。各功能部件之间的连接减少了，连接的损耗也降低了，从而提高了系统的综合性能。
（4）系统集成度高，sop可以通过ltcc工艺等多层立体结构实现对高q电路和高功率模块的集成。
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以上内容来源于凯智通官网，希望有助于大家进一步了解sop 封装技术~
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