快讯：飞凯光电半导体制造先进材料项目签约太仓港区
产业集聚
1、飞凯光电半导体制造先进材料项目签约太仓港区
据太仓港区消息，近日，总投资5亿元的飞凯光电半导体制造先进材料项目签约太仓港区。据介绍飞凯光电半导体制造先进材料项目，将建设半导体制造及封装先进材料生产车间、品控车间和公用辅助工程等产线，生产半导体制造及封装过程中的光刻胶、金属沉积液、剥离液、显影液、清洗液、蚀刻液等产品。
2、激光显示芯片公司龙马光影签约苏州高新区
近日，“苏州高新区发布”官方微信公众号发布消息称，苏州龙马光影有限公司项目签约落户苏州高新区。
该项目计划投资5000万元，首期投入2000万元，将进行激光显示芯片的研发及生产工作，产品将用于微投影、ar眼镜、汽车hud等设备。
据悉，该项目技术分为三部分：光源控制技术、无源合束芯片技术，mems显示及控制技术。其中，无源合束芯片使用其独有的sog plc技术，将复杂光路集成为单一整体的无源芯片，提高良率，降低成本；mems显示及控制技术可以为相关产品提供国际领先的mems显示解决方案。目前芯片、模组样机已设计完成，并已与一家车载hud行业标准评议企业达战略合作协议，与国内消费电子头部企业在微投影业务上达成意向协议，预计三年内营业收入可突破2亿元。
行业数据
1、semi：全球晶圆厂设备支出2022年将达到800亿美元
semi最新报告显示，新冠疫情刺激电子设备需求，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，2020年将增长16％，2021年的预测增长率为15.5％，2022年为12％。
据悉，三年预测期内，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出，最终将于第三年攀至800亿美元。
2、idc：wi-fi 6 2020 年不负众望，2021 年将继续扩大市场份额
3月18日消息，idc发布的《中国wlan市场季度跟踪报告，2020年第四季度》报告显示，2020年，wlan 市场总体规模达到8.7亿美元。报告指出，2019 年第三季度开始，一些主流厂商陆续进入wi-fi 6市场，首批 wi-fi 6产品在2019年第三季度即收获470万美元的销售规模。
idc 表示，即使在疫情影响下，wi-fi 6依旧表现强势，2020年占总体wlan市场31.2%，规模达2.7亿美元。wi-fi 6在疫情期间逆势上涨的最主要原因是网络成为各数字化远程项目中的必要支持。idc 预测，2021年，wi-fi 6将继续扩大市场份额，中国市场将接近4.7亿美元的市场规模。
产品/技术/项目动态
1、美光计划出售3d xpoint晶圆厂，预计2021年底前完成
当地时间3月16日，存储器大厂美光宣布从即日起将停止对3d xpoint的开发，并出售其在犹他州lehi的3d xpoint晶圆厂，预计可在2021年底之前完成。
据悉，3d xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术，双方于2006年合资成立imft公司共同研发生产nand flash，并在2015年推出3d xpoint技术。在3d xpoint诞生时，官方介绍称，3d xpoint的延迟水平以纳秒计算，远超nand闪存的微秒级延迟，速度提升高到1000倍，存储密度比dram提高10倍，使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能。
不过后因技术理念分歧，2018年英特尔结束了和美光关于nand flash和3d xpoint的合作关系，将其在lehi共同拥有的imft工厂股份出售给了美光，计划将用于傲腾的3d xpoint存储器转移至英特尔位于中国大连的fab 68工厂进行生产。
2、柯马推出具有工业级运行速度的新款高性能协作机器人 racer-5 cobot
柯马推出协作式机器人领域的新典范 racer-5-0.80（即 racer-5 cobot）。这款产品适用于狭小空间和多种应用领域，能够满足市场对于运行快速、经济高效的协作式机器人日益增长的需求。racer-5 cobot是一款6轴关节机器人，能以高达6米/秒的工业速度运行，一改人们对于协作式机器人低速的印象。这款机器人的负载为5公斤，最大工作半径为809毫米，不仅具备卓越的工业级效率，而且支持安全、无围栏的操作。此外，在检测到周围没有操作员时，这款机器人会立即从协作模式切换到全速运行，从而充分发挥其0.03毫米的重复定位精度和极高的运动流畅性，提供无可比拟的生产效率。
3、oppo find x3/pro 明日开售：骁龙 870/888 芯片，4499 元起
3月18日消息，oppo 于 3 月 11 日推出了 find 十年理想之作——oppo find x3 系列。新机定于 3 月 19 日正式开售。oppo find x3 系列拥有 2000 + 控制点精密调整后盖曲线，辅以艺术级热锻工艺使玻璃热弯、一体成型，加之 oc0 曲面玻璃镀膜工艺可实现手感温润的釉质镜黑，打造「不可能的曲面」。配置方面，oppo find x3 pro 搭载新一代旗舰移动平台骁龙 888，拥有超大超薄 vc 液冷散热设计，内置 4500mah 大电池，支持 65w 超级闪充、30w 无线闪充、10w 无线反充。
4、诺基亚与谷歌云、aws和微软合作
诺基亚聘请了顶级公司来帮助其处理5g开放式和云无线接入网（ran）以及专用网络产品，与谷歌云、亚马逊网络服务（aws）和微软分别签署了协议。
在宣布这些协议的一系列声明中，诺基亚移动网络总裁汤米·乌伊托（tommi uitto）指出:“开放合作是开发新的、创新的高价值5g应用案例的关键。”
5、高德红外：部分型号的红外芯片成本已降到几百元
3月17日消息，高德红外董事长黄立表示，目前高德红外部分型号的红外芯片成本已降到几百元，随着红外核心芯片小型化、低成本、高可靠性、大批量生产的实现，红外技术在电力、工业、安保、智能驾驶、智慧家居、医疗检测等民用领域的应用不断扩大。
6、芯片短缺等问题加剧，本田所有美国、加拿大工厂下周暂停部分生产
据报道，3月16日晚间本田汽车公司表示，由于供应链问题，公司位于美国和加拿大大多数汽车厂将停产一周。
该公司表示，其在美国和加拿大的所有工厂下周整周都将暂停部分生产，原因是“受新冠疫情、港口拥堵、芯片短缺和过去几周的严寒天气影响”。该公司拒绝透露具体受影响的车辆数量，但表示“采购和生产团队正在努力限制这种情况的影响。”
7、中山大学将在深圳校区新建集成电路学院
据报道，中山大学近日发布了《中山大学关于成立集成电路学院等的通知》。
目前，中山大学深圳校区已建设10个学院，今年暑假将全部搬迁进深圳校区。中山大学深圳校区一期建设项目也将在今年底全部建成交付使用。据了解，中山大学早于1995年就开办了微电子学本科专业方向，发展至今已建立起较为完成的微电子学学科人才培养体系。2009年6月，教育部批准中山大学建设第三批“国家集成电路人才培养基地”；2015年，中山大学获准筹备建设国家示范性微电子学院。
8、中国电科：离子注入机实现全谱系产品国产化，覆盖至28nm
3月17日消息，中国电子科技集团有限公司3月17日对外公布，该集团旗下装备子集团攻克系列 “卡脖子”技术，已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至 28nm，为我国芯片制造产业链补上重要一环，为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。
9、高通完成对nuvia的收购，首颗自研cpu内核芯片将于2022年出样
3月16日，高通宣布其子公司高通技术公司已经以14亿美元的价格完成了对cpu公司nuvia的收购，其中不包括营运资金和其他调整。
高通表示，希望将下一代cpu整合至高通广泛的产品组合当中，支持旗舰智能手机、笔记本电脑、智能座舱以及高级驾驶员辅助系统、扩展现实和基础设施网络解决方案等。据其披露，首款采用qualcomm technologies全新内部设计cpu的qualcommsnapdragon平台芯片预计将于2022年下半年提供样品，面向高性能超便携式笔记本电脑。
10、三星显示推出新款游戏专属oled屏幕
3月17日消息，三星显示官方宣布推出专用于高清游戏内容的新款oled，除了笔记本电脑市场，还将积极进军智能手机市场。
2021年3月10日，华硕发布游戏智能手机rog 5，它配备了一块三星显示出品的 6.78 英寸oled显示屏。这块屏幕支持 120hz 以上刷新率，专为具有快速屏幕切换的游戏内容而优化，因无缝、自然的图像质量，它已获得sgs 的 seamless display（像无缝一样自然顺畅的显示）认证。
sgs对这块屏幕进行了 “拖影长度”测试，结果表明当这块屏幕上运行高速驱动的视频时，动态影像响应时间小于11毫秒（1毫秒等于千分之一秒）。
11、华为 5g 专利收费解读：每部手机最高2.5美元
3 月 17 日消息，华为昨天在深圳发布了《华为创新和知识产权白皮书 2020》，并宣布了华为对5g多模手机的收费标准为 “单台上限2.5美元”，并提供适用于手机售价的合理百分比费率。
华为首席法务官宋柳平在会后采访中提到，华为将与包括苹果、三星等公司在内的企业谈判具体费率，并承诺比高通、爱立信和诺基亚等竞争对手收取更低的费率。
此前，爱立信、高通、诺基亚都先后公布了自己的5g专利授权收费标准，华为是全球5g专利主要持有者中第四家公布的。在这几家之中，目前华为的收费标准暂时是最低的。华为公司预计2019-2021三年的知识产权收入在12-13亿美元左右，主要覆盖领域包括it基础设施、消费电子、iot 和智能汽车。
12、江波龙发布 ddr5 内存模组原型，实测数据曝光
3月16日消息，国内长沙江波龙正式发布longsys ddr5内存模组产品（es1），包含两款全新架构的产品原型，分别是 1rank x8和2rank x8标准型 pc unbuffered dimm 288pin on-die-ecc。
官方公布了这两款内存的详细参数。可以看出，ddr5内存的速度相比ddr4有了明显提升，pcb尺寸也与ddr4类似。这款内存的时序为40-40-40-77，vdd电压1.1v。
13、百度网讯公开“人工智能ai摄像头”相关专利
天眼查app显示，3月16日，北京百度网讯科技有限公司公开一项名为“人工智能ai摄像头”专利，申请日期为2020年6月29日，公开号为cn212727148u。
该专利摘要显示，本申请公开了一种人工智能摄像头，涉及人工智能中的计算机视觉技术领域。其中，ai摄像头包括处理器、图像传感器和第一通信接口，图像传感器和第一通信接口分别与处理器连接；图像传感器用于采集目标空间内的视频流，处理器用于利用ai算法处理视频流确定目标空间内是否有预设事故。
若目标空间内存在预设事故，则生成提示信息并通过第一通信接口将提示信息发送给工作人员的终端设备，大大提高了公共场合的安全系数以及预设事故发生后对风险事件的处理速度。
14、联发科mt7921 wi-fi 6 芯片组将用于华硕玩家国度和tuf系列笔记本电脑
近日，联发科宣布，其mt7921 wi-fi 6芯片组将用于华硕的新款 rog 玩家国度和 tuf 系列游戏笔记本电脑。
据悉，mediatek wi-fi 6平台支持2x2双频天线；基于22nm制程。
C++中常用的复合数据类型在Vivado Hls中的应用方法
基于AT73C500/501专用芯片组的电参量测量模块
stm32怎么用
【安全算法之SHA1】SHA1摘要运算的C语言源码实现
一直进展缓慢的“携号转网”最近终于有了眉目
快讯：飞凯光电半导体制造先进材料项目签约太仓港区
小米癫狂：双曲面+5.7寸+骁龙，“最美旗舰”降至冰点价！
双极晶体管的结构配置及电路总结
谷歌大事件，因垄断行为，将面临史上最高纪录罚单743亿人民币
三相电表逆相序是由于负载造成的吗
如何将DHT11温度和湿度传感器与树莓派连接
Linear推出4通道电压输出16位和12 位DAC系列
自制电源和电话滤波器
人工智能大时代即将到来，为何存储器需求越来越高？
三大运营商为什么同时砍掉多款4G套餐?
发展大模型，是否解决算力问题就够了？
华为Mate10什么时候上市？华为Mate10最新消息：华为Mate10较华为Mate9升级多少？高颜值高配置猜猜多少钱？
verilog中阻塞赋值和非阻塞赋值
RISC-V的挑战分析
MISRA C在安全和安全编程中的位置
1、飞凯光电半导体制造先进材料项目签约太仓港区
据太仓港区消息，近日，总投资5亿元的飞凯光电半导体制造先进材料项目签约太仓港区。据介绍飞凯光电半导体制造先进材料项目，将建设半导体制造及封装先进材料生产车间、品控车间和公用辅助工程等产线，生产半导体制造及封装过程中的光刻胶、金属沉积液、剥离液、显影液、清洗液、蚀刻液等产品。
2、激光显示芯片公司龙马光影签约苏州高新区
近日，“苏州高新区发布”官方微信公众号发布消息称，苏州龙马光影有限公司项目签约落户苏州高新区。
该项目计划投资5000万元，首期投入2000万元，将进行激光显示芯片的研发及生产工作，产品将用于微投影、ar眼镜、汽车hud等设备。
据悉，该项目技术分为三部分：光源控制技术、无源合束芯片技术，mems显示及控制技术。其中，无源合束芯片使用其独有的sog plc技术，将复杂光路集成为单一整体的无源芯片，提高良率，降低成本；mems显示及控制技术可以为相关产品提供国际领先的mems显示解决方案。目前芯片、模组样机已设计完成，并已与一家车载hud行业标准评议企业达战略合作协议，与国内消费电子头部企业在微投影业务上达成意向协议，预计三年内营业收入可突破2亿元。
行业数据
1、semi：全球晶圆厂设备支出2022年将达到800亿美元
semi最新报告显示，新冠疫情刺激电子设备需求，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，2020年将增长16％，2021年的预测增长率为15.5％，2022年为12％。
据悉，三年预测期内，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出，最终将于第三年攀至800亿美元。
2、idc：wi-fi 6 2020 年不负众望，2021 年将继续扩大市场份额
3月18日消息，idc发布的《中国wlan市场季度跟踪报告，2020年第四季度》报告显示，2020年，wlan 市场总体规模达到8.7亿美元。报告指出，2019 年第三季度开始，一些主流厂商陆续进入wi-fi 6市场，首批 wi-fi 6产品在2019年第三季度即收获470万美元的销售规模。
idc 表示，即使在疫情影响下，wi-fi 6依旧表现强势，2020年占总体wlan市场31.2%，规模达2.7亿美元。wi-fi 6在疫情期间逆势上涨的最主要原因是网络成为各数字化远程项目中的必要支持。idc 预测，2021年，wi-fi 6将继续扩大市场份额，中国市场将接近4.7亿美元的市场规模。
产品/技术/项目动态
1、美光计划出售3d xpoint晶圆厂，预计2021年底前完成
当地时间3月16日，存储器大厂美光宣布从即日起将停止对3d xpoint的开发，并出售其在犹他州lehi的3d xpoint晶圆厂，预计可在2021年底之前完成。
据悉，3d xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术，双方于2006年合资成立imft公司共同研发生产nand flash，并在2015年推出3d xpoint技术。在3d xpoint诞生时，官方介绍称，3d xpoint的延迟水平以纳秒计算，远超nand闪存的微秒级延迟，速度提升高到1000倍，存储密度比dram提高10倍，使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能。
不过后因技术理念分歧，2018年英特尔结束了和美光关于nand flash和3d xpoint的合作关系，将其在lehi共同拥有的imft工厂股份出售给了美光，计划将用于傲腾的3d xpoint存储器转移至英特尔位于中国大连的fab 68工厂进行生产。
2、柯马推出具有工业级运行速度的新款高性能协作机器人 racer-5 cobot
柯马推出协作式机器人领域的新典范 racer-5-0.80（即 racer-5 cobot）。这款产品适用于狭小空间和多种应用领域，能够满足市场对于运行快速、经济高效的协作式机器人日益增长的需求。racer-5 cobot是一款6轴关节机器人，能以高达6米/秒的工业速度运行，一改人们对于协作式机器人低速的印象。这款机器人的负载为5公斤，最大工作半径为809毫米，不仅具备卓越的工业级效率，而且支持安全、无围栏的操作。此外，在检测到周围没有操作员时，这款机器人会立即从协作模式切换到全速运行，从而充分发挥其0.03毫米的重复定位精度和极高的运动流畅性，提供无可比拟的生产效率。
3、oppo find x3/pro 明日开售：骁龙 870/888 芯片，4499 元起
3月18日消息，oppo 于 3 月 11 日推出了 find 十年理想之作——oppo find x3 系列。新机定于 3 月 19 日正式开售。oppo find x3 系列拥有 2000 + 控制点精密调整后盖曲线，辅以艺术级热锻工艺使玻璃热弯、一体成型，加之 oc0 曲面玻璃镀膜工艺可实现手感温润的釉质镜黑，打造「不可能的曲面」。配置方面，oppo find x3 pro 搭载新一代旗舰移动平台骁龙 888，拥有超大超薄 vc 液冷散热设计，内置 4500mah 大电池，支持 65w 超级闪充、30w 无线闪充、10w 无线反充。
4、诺基亚与谷歌云、aws和微软合作
诺基亚聘请了顶级公司来帮助其处理5g开放式和云无线接入网（ran）以及专用网络产品，与谷歌云、亚马逊网络服务（aws）和微软分别签署了协议。
在宣布这些协议的一系列声明中，诺基亚移动网络总裁汤米·乌伊托（tommi uitto）指出:“开放合作是开发新的、创新的高价值5g应用案例的关键。”
5、高德红外：部分型号的红外芯片成本已降到几百元
3月17日消息，高德红外董事长黄立表示，目前高德红外部分型号的红外芯片成本已降到几百元，随着红外核心芯片小型化、低成本、高可靠性、大批量生产的实现，红外技术在电力、工业、安保、智能驾驶、智慧家居、医疗检测等民用领域的应用不断扩大。
6、芯片短缺等问题加剧，本田所有美国、加拿大工厂下周暂停部分生产
据报道，3月16日晚间本田汽车公司表示，由于供应链问题，公司位于美国和加拿大大多数汽车厂将停产一周。
该公司表示，其在美国和加拿大的所有工厂下周整周都将暂停部分生产，原因是“受新冠疫情、港口拥堵、芯片短缺和过去几周的严寒天气影响”。该公司拒绝透露具体受影响的车辆数量，但表示“采购和生产团队正在努力限制这种情况的影响。”
7、中山大学将在深圳校区新建集成电路学院
据报道，中山大学近日发布了《中山大学关于成立集成电路学院等的通知》。
目前，中山大学深圳校区已建设10个学院，今年暑假将全部搬迁进深圳校区。中山大学深圳校区一期建设项目也将在今年底全部建成交付使用。据了解，中山大学早于1995年就开办了微电子学本科专业方向，发展至今已建立起较为完成的微电子学学科人才培养体系。2009年6月，教育部批准中山大学建设第三批“国家集成电路人才培养基地”；2015年，中山大学获准筹备建设国家示范性微电子学院。
8、中国电科：离子注入机实现全谱系产品国产化，覆盖至28nm
3月17日消息，中国电子科技集团有限公司3月17日对外公布，该集团旗下装备子集团攻克系列 “卡脖子”技术，已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至 28nm，为我国芯片制造产业链补上重要一环，为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。
9、高通完成对nuvia的收购，首颗自研cpu内核芯片将于2022年出样
3月16日，高通宣布其子公司高通技术公司已经以14亿美元的价格完成了对cpu公司nuvia的收购，其中不包括营运资金和其他调整。
高通表示，希望将下一代cpu整合至高通广泛的产品组合当中，支持旗舰智能手机、笔记本电脑、智能座舱以及高级驾驶员辅助系统、扩展现实和基础设施网络解决方案等。据其披露，首款采用qualcomm technologies全新内部设计cpu的qualcommsnapdragon平台芯片预计将于2022年下半年提供样品，面向高性能超便携式笔记本电脑。
10、三星显示推出新款游戏专属oled屏幕
3月17日消息，三星显示官方宣布推出专用于高清游戏内容的新款oled，除了笔记本电脑市场，还将积极进军智能手机市场。
2021年3月10日，华硕发布游戏智能手机rog 5，它配备了一块三星显示出品的 6.78 英寸oled显示屏。这块屏幕支持 120hz 以上刷新率，专为具有快速屏幕切换的游戏内容而优化，因无缝、自然的图像质量，它已获得sgs 的 seamless display（像无缝一样自然顺畅的显示）认证。
sgs对这块屏幕进行了 “拖影长度”测试，结果表明当这块屏幕上运行高速驱动的视频时，动态影像响应时间小于11毫秒（1毫秒等于千分之一秒）。
11、华为 5g 专利收费解读：每部手机最高2.5美元
3 月 17 日消息，华为昨天在深圳发布了《华为创新和知识产权白皮书 2020》，并宣布了华为对5g多模手机的收费标准为 “单台上限2.5美元”，并提供适用于手机售价的合理百分比费率。
华为首席法务官宋柳平在会后采访中提到，华为将与包括苹果、三星等公司在内的企业谈判具体费率，并承诺比高通、爱立信和诺基亚等竞争对手收取更低的费率。
此前，爱立信、高通、诺基亚都先后公布了自己的5g专利授权收费标准，华为是全球5g专利主要持有者中第四家公布的。在这几家之中，目前华为的收费标准暂时是最低的。华为公司预计2019-2021三年的知识产权收入在12-13亿美元左右，主要覆盖领域包括it基础设施、消费电子、iot 和智能汽车。
12、江波龙发布 ddr5 内存模组原型，实测数据曝光
3月16日消息，国内长沙江波龙正式发布longsys ddr5内存模组产品（es1），包含两款全新架构的产品原型，分别是 1rank x8和2rank x8标准型 pc unbuffered dimm 288pin on-die-ecc。
官方公布了这两款内存的详细参数。可以看出，ddr5内存的速度相比ddr4有了明显提升，pcb尺寸也与ddr4类似。这款内存的时序为40-40-40-77，vdd电压1.1v。
13、百度网讯公开“人工智能ai摄像头”相关专利
天眼查app显示，3月16日，北京百度网讯科技有限公司公开一项名为“人工智能ai摄像头”专利，申请日期为2020年6月29日，公开号为cn212727148u。
该专利摘要显示，本申请公开了一种人工智能摄像头，涉及人工智能中的计算机视觉技术领域。其中，ai摄像头包括处理器、图像传感器和第一通信接口，图像传感器和第一通信接口分别与处理器连接；图像传感器用于采集目标空间内的视频流，处理器用于利用ai算法处理视频流确定目标空间内是否有预设事故。
若目标空间内存在预设事故，则生成提示信息并通过第一通信接口将提示信息发送给工作人员的终端设备，大大提高了公共场合的安全系数以及预设事故发生后对风险事件的处理速度。
14、联发科mt7921 wi-fi 6 芯片组将用于华硕玩家国度和tuf系列笔记本电脑
近日，联发科宣布，其mt7921 wi-fi 6芯片组将用于华硕的新款 rog 玩家国度和 tuf 系列游戏笔记本电脑。
据悉，mediatek wi-fi 6平台支持2x2双频天线；基于22nm制程。
C++中常用的复合数据类型在Vivado Hls中的应用方法
基于AT73C500/501专用芯片组的电参量测量模块
stm32怎么用
【安全算法之SHA1】SHA1摘要运算的C语言源码实现
一直进展缓慢的“携号转网”最近终于有了眉目
快讯：飞凯光电半导体制造先进材料项目签约太仓港区
小米癫狂：双曲面+5.7寸+骁龙，“最美旗舰”降至冰点价！
双极晶体管的结构配置及电路总结
谷歌大事件，因垄断行为，将面临史上最高纪录罚单743亿人民币
三相电表逆相序是由于负载造成的吗
如何将DHT11温度和湿度传感器与树莓派连接
Linear推出4通道电压输出16位和12 位DAC系列
自制电源和电话滤波器
人工智能大时代即将到来，为何存储器需求越来越高？
三大运营商为什么同时砍掉多款4G套餐?
发展大模型，是否解决算力问题就够了？
华为Mate10什么时候上市？华为Mate10最新消息：华为Mate10较华为Mate9升级多少？高颜值高配置猜猜多少钱？
verilog中阻塞赋值和非阻塞赋值
RISC-V的挑战分析
MISRA C在安全和安全编程中的位置