丰田重组TRI-AD技术研究院,成立自动驾驶新公司

物联风向晚报
华为轮值董事长郭平:预计年底全球5g基站达150万个;绍兴:力争全年建通7000个5g基站;马斯克:人工智能可能5年内超越人类;高通与华为签署专利授权协议;美国要求韩运营商排除华为设备,韩国表示不担心;丰田将重组tri-ad技术研究院,成立自动驾驶新公司;特斯拉二季度车辆安全报告:autopilot可降低事故率;消息称苹果申请新专利,可将ipad变成笔记本式电脑首发!矽典微aiot毫米波传感器soc系列重磅来袭;字节跳动将完成对容器平台才云科技的全资收购;半导体精密切割设备厂商“京创先进”宣布完成数千万元人民币a轮融资。
5g/通信动态
华为轮值董事长郭平:预计年底全球5g基站达150万个
华为轮值董事长郭平在2020共赢未来全球线上峰会上表示,截至今年7月份,全球5g用户数已经超过了9000万,全球5g基站数量超过了70万个,预计今年底将会超过150万个。
绍兴:力争全年建通7000个5g基站
据中国新闻网报道,浙江绍兴将加快完善新一代通信基础设施布局,今年新建通5g基站3873个,实现绍兴市主城区5g网络基本全覆盖,力争全年建通5g基站7000个,实现5g信号连片优质覆盖。同时,绍兴还将建立数字新基建重点项目库,安排5g基础设施建设项目14个,当年计划完成投资18.79亿元,目前已完成投资超10亿元。
人工智能/区块链/大数据动态
马斯克:人工智能可能5年内超越人类
特斯拉创始人兼ceo马斯克近日接受采访时表示,人工智能带来的危险已迫在眉睫,未来5年内人类就可能被人工智能超越。目前所有的人工智能项目中,他最担心的是谷歌的deepmind项目,因为该项目所构建的人工智能的本质是在所有游戏中征服人类,这和上世纪80年代电影《战争游戏》描绘的情景极为相似。
高通与华为签署专利授权协议
获悉,据外媒报道,高通今日宣布已与华为签署了一项长期专利授权协议,将在第四财季从华为获得约18亿美元的收入。
美国要求韩运营商排除华为设备,韩国表示不担心据韩联社报道,本月21日, 美国国务院主管网络与通信政策的副助理国务卿罗伯 斯特雷尔(rob strayer)直接提及了韩国第三大电信运营商lg uplus,并敦促其停止与华为进行交易。但韩国业界对此表示不担心。
智慧城市/车联网动态
丰田将重组tri-ad技术研究院,成立自动驾驶新公司
近日,丰田汽车宣布,将重组丰田研究院高级研发公司toyota research institute-advanced development并改善业务,将于2021年1月成立一家新的控股公司和两家运营子公司,新控股公司名为woven planet holdings,两家运营子公司woven core和woven alpha,前者将专注于自动驾驶技术,后者将寻找新的商业机会,孵化创新项目。
特斯拉二季度车辆安全报告:autopilot可降低事故率
获悉,特斯拉发布2020年第二季度车辆安全报告。报告显示,在有autopilot自动辅助驾驶参与下的驾驶过程中,平均每453万英里的行驶里程会出现一起交通事故;在没有autopilot自动辅助驾驶参与但有主动安全功能的驾驶过程中,平均每227万英里的行驶里程会发生一起交通事故;在没有autopilot自动辅助驾驶和主动安全功能参与的驾驶过程中,平均每156万英里的行驶里程会出现一起交通事故。
智能家居/硬件动态
消息称苹果申请新专利,可将ipad变成笔记本式电脑
据appleinsider报道,近日公布的一项新专利申请显示,苹果正在探索一种配件,该配件可以将两个ipad连接在一起以实现笔记本式计算机的功能。
首发!矽典微aiot毫米波传感器soc系列重磅来袭
2020年7月28日,矽典微首次发布拥有4x4mm超小面积、百毫瓦级超低功耗的aiot毫米波传感器soc系列。融合高集成度和智能算法模块,赋能客户缩短研发周期,快速实现产品推向市场化。毫米波雷达以其天然的性能优势和特点,从原来应用于大型船舶和车辆设备,向小型化的物联网应用设备转型。越来越多的领域可以看到毫米波传感器的身影。
创投/融资动态
字节跳动将完成对容器平台才云科技的全资收购
获悉,字节跳动将于近日完成对容器平台才云科技的全资收购,收购完成后,才云科技的团队及业务,将完整加入字节跳动火山引擎。才云科技是一家提供docker+kubernetes管理平台paas服务的公司,目前主要产品包括智能容器云平台caicloud compass、ai中台caicloud clever以及端到端智能解决方案。
半导体精密切割设备厂商“京创先进”宣布完成数千万元人民币a轮融资
获悉,半导体精密切割设备厂商“京创先进”宣布完成数千万元人民币a轮融资,由毅达资本领投,老股东顺融资本、前海鹏晨投资跟投,本轮融资将主要用于产品研发、产能扩充以及市场推广等方面。京创先进主要从事半导体级别精密划切设备研发、生产和销售,目前已经研发出了8寸、12寸晶圆划切设备。


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